技术编号:28847974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及均温板技术领域,特别涉及一种柔性均温板。背景技术.随着g技术的不断进步,电子产品中的芯片数量及功率不断提升,常用的多芯片散热方法为导热贴加常规均温板进行散热,由于常规均温板与芯片均为刚性器件。在受到外力产生变形时,内部毛细结构会受到破坏,从而影响工质的回流,导致散热效果变差,即使有导热贴也会产生很大的接触热阻,使散热效果急剧下降。因此,现有的常规均温板存在内部毛细结构容易受到破坏的问题,导致散热效果变差,对芯片起不到保护作用。实用新型内容.为克服现有技术中全部或部分的缺陷...
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