一种柔性均温板的制作方法

1.本实用新型涉及均温板技术领域，特别涉及一种柔性均温板。


背景技术：

2.随着5g技术的不断进步，电子产品中的芯片数量及功率不断提升，常用的多芯片散热方法为导热贴加常规均温板进行散热，由于常规均温板与芯片均为刚性器件。在受到外力产生变形时，内部毛细结构会受到破坏，从而影响工质的回流，导致散热效果变差，即使有导热贴也会产生很大的接触热阻，使散热效果急剧下降。因此，现有的常规均温板存在内部毛细结构容易受到破坏的问题，导致散热效果变差，对芯片起不到保护作用。


技术实现要素：

3.为克服现有技术中全部或部分的缺陷，本实用新型提出一种柔性均温板，是通过如下技术方案实现的。
4.一种柔性均温板，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与所述均温板上盖之间，所述铜粉层与所述柔性下盖连接，所述铜网层与所述均温板上盖连接，所述铜粉层与所述铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和所述铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于所述柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。
5.进一步地，所述柔性下盖包括均温板下盖和柔性元件，所述均温板下盖设置有通孔，所述通孔用于放置所述柔性元件，所述柔性元件与所述均温板下盖连接。
6.进一步地，所述铜粉层和所述铜网层具有若干孔洞，用于放置所述支撑柱。
7.进一步地，所述弹簧固定连接在与所述通孔对应位置的所述铜粉层上，所述弹簧与所述支撑柱并列分布在所述铜粉层与铜网层之间。
8.进一步地，还设置有缺口，所述缺口用于固定注液管。
9.本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性均温板与芯片配合使用，可以实现更紧密的接触并且内部毛细结构不易受到破坏，提高了散热效率。在受到外力产生变形时，柔性元件会产生弹性变形，由于柔性元件为多层宝塔结构，变形更加均匀，因此内部毛细结构不会遭到破坏，散热效果不会下降，对芯片起到了良好的保护作用。
附图说明
10.图1是本实用新型柔性均温板的爆炸图。
11.图2是本实用新型柔性均温板的平面状态图。
12.图中，1-柔性下盖，11-柔性元件，12-均温板下盖，121-通孔，2-铜粉层，3-铜网层，4-支撑柱，5-弹簧，6-均温板上盖，7-注液管，8-缺口。
具体实施方式
13.以下结合实施例对本实用新型作进一步的阐述，所述的实施例仅为本实用新型一部分的实施例，这些实施例仅用于解释本实用新型，对本实用新型的范围并不构成任何限制。
14.如图1所示，一种柔性均温板，包括柔性下盖1、铜粉层2、铜网层3、支撑柱4、弹簧5、均温板上盖6、注液管7，所述柔性下盖1与所述均温板上盖6固定连接，所述铜粉层2、铜网层3和注液管7位于所述柔性下盖1与所述均温板上盖6之间，所述铜粉层2与所述柔性下盖1连接，所述铜网层3与所述均温板上盖6连接，所述铜粉层2与所述铜网层3之间设置有若干支撑柱4和若干弹簧5，所述支撑柱4和弹簧5的两端均与所述铜粉层2和所述铜网层3连接，所述注液管7的一端固定连接于所述柔性下盖1，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。
15.本实用新型的柔性均温板的工作原理是：使用扩散炉，将柔性下盖1与均温板上盖6结合，铜粉层2、铜网层3和注液管7位于柔性下盖1与均温板上盖6之间，若干支撑柱4和若干弹簧5固定在铜粉层2和铜网层3之间，若干弹簧5固定在铜粉层2的中心位置，通过注液管7向外延伸的一端，向柔性均温板内部注入工质，注入工质完成后通过注液管7进行抽真空操作，抽真空完成后封闭注液管7。
16.由于柔性下盖1为柔性材料，可以实现更紧密的接触，当柔性下盖1受到外力作用时，柔性下盖1均匀受力使产生变形，铜粉层2和铜网层3不会产生较大变形，结构不受到破坏，散热效果保持不变，对芯片起到良好的保护作用。
17.进一步地，柔性下盖1、铜粉层2、铜网层3、支撑柱4、弹簧5、均温板上盖6、注液管7均采用金属导电材料。
18.进一步地，所述柔性下盖1包括均温板下盖12和柔性元件11，所述均温板下盖12设置有通孔121，所述通孔121用于放置所述柔性元件11，所述柔性元件11与所述均温板下盖固定连接。
19.如图2所示，使用冲压工艺冲压出柔性元件11和均温板下盖12，使用扩散炉，将柔性元件11和均温板下盖12结合，形成柔性下盖1。柔性元件11为宝塔状结构，在受到外力时可伸缩，外力撤除时可恢复原状，并且该结构使得柔性元件11能均匀受力，均匀产生变形。
20.进一步地，所述铜粉层2和所述铜网层3具有若干孔洞，用于放置所述支撑柱4。
21.进一步地，使用目数为100-150目的铜粉对柔性下盖1进行充填，充填完成后使用钟罩炉进行烧结，烧结后的铜粉层2具有若干孔洞；将目数为100目的铜网层3置于均温板上盖6上，并使用扩散炉对铜网层3和均温板上盖6进行结合，其中铜网层3上有若干孔洞，铜粉层2和铜网层3形状如图1所示。
22.进一步地，弹簧5固定连接在与通孔121对应位置的铜粉层2上，弹簧5与支撑柱4并列分布在铜粉层2与铜网层3之间。
23.进一步地，铜粉层2和铜网层3上的孔洞数量相同，且均匀分布在铜粉层2和铜网层3的表面，孔洞用于放置支撑柱4。在受到外力作用时，弹簧5和支撑柱4的分布，进一步地使柔性均温板内部均匀受力，使得内部结构不受到破坏。
24.进一步地，还设置有缺口8，所述缺口8用于固定注液管。
25.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上
的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许改动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种柔性均温板，其特征在于，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与所述均温板上盖之间，所述铜粉层与所述柔性下盖连接，所述铜网层与所述均温板上盖连接，所述铜粉层与所述铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和所述铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于所述柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。2.根据权利要求1所述的一种柔性均温板，其特征在于，所述柔性下盖包括均温板下盖和柔性元件，所述均温板下盖设置有通孔，所述通孔用于放置所述柔性元件，所述柔性元件与所述均温板下盖连接。3.根据权利要求1所述的一种柔性均温板，其特征在于，所述铜粉层和所述铜网层具有若干孔洞，用于放置所述支撑柱。4.根据权利要求3所述的一种柔性均温板，其特征在于，所述弹簧固定连接在与所述通孔对应位置的所述铜粉层上，所述弹簧与所述支撑柱并列分布在所述铜粉层与铜网层之间。5.根据权利要求1所述的一种柔性均温板，其特征在于，还设置有缺口，所述缺口用于固定注液管。

技术总结
本实用新型涉及一种柔性均温板，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与均温板上盖之间，所述铜粉层与柔性下盖连接，所述铜网层与均温板上盖连接，所述铜粉层与铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性均温板与芯片配合使用，可以实现更紧密的接触并且内部毛细结构不易受到破坏，提高了散热效率，对芯片起到了良好的保护作用。良好的保护作用。良好的保护作用。


技术研发人员：王俊博 吴章贵
受保护的技术使用者：梅州市鸿富瀚科技有限公司
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2022/2/8