微小化芯片承载座的制作方法技术资料下载

技术编号:2888278

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微小化芯片承载座本创作系关于一种承载座,尤指利用于发光二极管之微小化承载座。背景技术近年来,发光二极管已渐渐取代传统光源,由于发光二极管的发光效率高、使 用寿命长、环保安全且节省电力,以及应用范围极广,例如车灯、电子告示牌、手 机背光等,使得发光二极管产业快速发展。发光二极管需要焊接于导线架上,经由导线架通电使发光二极管发光,导线架 包含提供导电之导电片、辅助散热之导热片以及绝缘体,发光二极管之接脚分别焊 接于两不同导电片上,导热片贴近发光二极管以达到散热...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用