等离子体处理装置及半导体装置的制造方法技术资料下载

技术编号:2904213

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本发明涉及。 背景技术以往,在半导体装置的制造工序中,使用对配置于处理室内的载置台上的基板 (例如,半导体晶圆)进行各种处理、例如蚀刻、成膜处理的装置。而且,已知有采用如下结构的技术,即,在将基板载置于处理室内的载置台上时,以及自载置台搬出基板时,利用自载置台突出的能够上下移动的多个升降销(lifter pin)来支承基板(例如,参照专利文献 1)。此外,还已知有将处理室内的载置台用作下部电极,在载置台和与该载置台相对地配置的上部电极之间施加高频电力来产生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用