技术编号:29108553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种顶刀结构和晶片转移装置。背景技术.晶片从晶圆厂出厂时,是放置在承载膜上的。而在固晶过程中,需要利用吸附机构把承载膜上的晶片吸附起来,然后将晶片转移到基板上。承载膜具有粘性,能够粘接固定晶片。.现有技术中,在利用吸附机构对晶片进行转移时,还会使用顶刀结构从承载膜的另一侧对晶片进行顶起,从而便于吸附机构对晶片进行转移。.但是,由于承载膜很薄且具有粘性,现有技术中使用的承载膜一般为蓝膜。使用顶刀结构对晶片进行顶起时,需要控制顶刀结构的与承载膜接触的时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。