技术编号:29108634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种全桥式半导体器件。背景技术.近年来电源类产品小型化、轻量化发展的趋势越来越显著,对贴片式整流桥产品的功率密度也提出了更高的要求。现有封装结构受限于产品内部空间,难以封装更大尺寸的芯片,限制了整流桥产品功率密度的提升。.现有封装结构主要存在以下缺陷:一是封装大尺寸芯片时,芯片间距不足,有芯片碰撞到一起导致产品失效的风险;二是芯片在高温焊接过程中的位置偏移较大,在芯片间距不足的情况下,增加了芯片碰撞到一起的风险。实用新型内容.本实用新型目的是提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。