技术编号：2921957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED照明装置技术，特别涉及一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板。背景技术现有的LED主流封装有SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。