专利名称：一种采用一体化cob封装工艺的led灯板的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED照明装置技术，特别涉及一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板。
背景技术：
现有的LED主流封装有SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省去了 SDM中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免了眩光问题。但是当应用到照明领域时现有的SMD器件和COB器件都需要另外配置相应的电源及处理器件，且所配置的电源电能转化效率都不能到达很高，增加了电源成本。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术方案的不足而提供一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。具体地，所述桥式整流电路由四只整流硅芯片用金线作桥式连接，桥式电路直流输出端并联一个电容器，电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态电压。具体地，所述控流电路使用金线将恒流IC连接到所述基板电路线路上，使用电阻器调节所述恒流IC的最大电流。具体地，所述LED发光芯片电路由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，固定在所述基板上以闻反光材料为底层的碗杯中。具体地，所述封装胶包括导热树脂胶和荧光硅胶，所述桥式整流电路与所述恒流电路使用导热树脂胶封装，所述LED发光芯片电路使用荧光硅胶加荧光粉封装。从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供的LED灯板，采用COB封装工艺将基板、电源和光源进行一体化的集成封装，发挥了现有COB封装模式的所有优点，结构简单、应用方便、高光效、散热性良好、光衰小、使用寿命长；通过将电源模块一起纳入一体化封装模式，从而使集成电源电能转化效率得到极大提升，在应用端时也省掉了电源成本，极大地提升了产品的性价比，提高了产品的实用性。
图1为本发明采用COB封装工艺的LED灯板实施例的结构原理图。图2为本发明采用COB封装工艺的LED灯板实施例的剖面结构原理图。
具体实施例方式为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图详细描述本发明提供的实施例。一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，如图1和图2所示，包括:基板I及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路2 ;基板电路线路2上置有LED发光芯片电路5、桥式整流电路3、控流电路4 ;基板电路线路2还同时通过封装胶，包括导热树脂封装胶6和荧光硅胶7，进一步封装在基板I上，提供对整个电路线路2的保护。所述基板电路线路2上的桥式整流电路3将220V交流电压转化为220V直流电压，所述基板电路线路2上的控流电路4将220V的直流电流控制成恒流电流，220V的恒流电流驱动基板电路线路2上的LED发光芯片电路5控制LED发光，所述导热树脂封装胶6将桥式整流电路3和控流电路4 一起封装于基板I上，荧光硅胶7将LED发光芯片电路5封装于所述基板I上。在该COB模式封装的LED灯板中，桥式整流电路3和控流电路4装置于所述基板电路线路2的设计位置，LED发光芯片电路5呈对称状均匀分布在基板电路线路2上，所述呈对称状均匀分布是为了使LED光源发光密度足够均匀，照明效果更舒适。在本实施例中，220V的家用交流电势能通过桥式整流电路3中的四只作桥式连接的整流硅芯片时，220V的交流电压将转化为带“正极”和“负极”的220V直流电压，两只整流硅芯片负极的连接点是桥式电路直流输出端的“正极”，两只整流硅芯片正极的连接点是桥式电路直流输出端的“负极”，所述220V直流电压是有脉动的电压，如果所述脉动电压直接使用在LED发光芯片电路5中，很容易对LED发光芯片电路5造成损坏，为避免此问题，在所述桥式电路3直流的输出端的两极并联上一个电容器，所述电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态的电压，有效保护了 LED发光芯片电路5。在本实施例中，控流电路4由恒流IC用金线连接到所述基板电路线路2上，用电阻器来调节所述恒流IC的最大电流，其最大电流一般不会超过60mA，其电阻器的阻值不得小于10欧姆，其计算公式:最大电流I = 0.6V/电阻器阻值，当稳压态的电压通过控流电路4中的恒流IC时电流将控制在一定范围内，有效的保护LED发光芯片电路5，其桥式电路3和控流电路4组成本实施例中的电源部分。在本实施例中，LED发光芯片电路5由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，并将其固定在所述基板I上的高反光材料为底层的碗杯中，此结构有极良好的导热效果，碗杯底层的高反光材料能将LED的所发光源最大限度的反射出碗杯，极大地提升COB的出光效率，对于其控流电路3的承受电压加上LED发光芯片电路4的承受电压要等于220V，一般情况控流电路4的电压范围在6-10V直接，发光芯片电路5的设计电压要在208-214V之间，控流电路4和发光芯片电路5是通过串联的方式连接，所以从其电压分布可以看出，220V的电势能有208-214V消耗在发光芯片电路5中，可以算出其电源部分桥式电路3和控流电路4的电能传递效率达94.5% -97.3%，相对于现有的照明应用中电源传递效率70% -90%要高很多。在本实施例中，其桥式电路3和恒流电路4 一起使用导热树脂封装胶6封装，其LED发光芯片电路5使用其荧光硅胶7加荧光粉封装，封装胶是为了保护所述基板上的各个线路。本发明实施例所述的上述一体化COB封装工艺的LED灯板，结构简单、应用方便、高光效、光衰小、散热性好、使用寿命长、集成电源电能转化效率高、具有高性价比和高实用性。以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路还同时通过封装I父进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。
2.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述桥式整流电路由四只整流硅芯片用金线作桥式连接，桥式电路直流输出端并联一个电容器，电容器将桥式电路输出的脉动电压转变为稳压态电压。
3.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述控流电路使用金线将恒流IC连接到所述基板电路线路上，使用电阻器调节所述恒流IC的最大电流。
4.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述LED发光芯片电路由LED蓝光芯片用金线通过串并连接的形式组成，固定在所述基板上以高反光材料为底层的碗杯中。
5.如权利要求1所述的一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，其特征在于，所述封装胶包括导热树脂胶和荧光硅胶，所述桥式整流电路与所述恒流电路使用导热树脂胶封装，所述LED发光芯片电路使用荧光硅胶加荧光粉封装。
全文摘要
本发明公开了一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板，包括基板及采用一体化COB封装工艺集成在基板上的基板电路线路；基板电路线路上置有LED发光芯片电路、桥式整流电路、控流电路；基板电路线路同时通过封装胶进一步封装在基板上，提供对整个电路线路的保护。本发明采用上述技术方案集成的LED灯板，具有结构简单、应用方便、高光效、光衰小、散热性好、使用寿命长、集成电源电能转化效率高的优点，具有高性价比和高实用性。
文档编号F21S2/00GK103196049SQ20131007177
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司