一种cob封装led光引擎的制作方法
【专利摘要】一种COB封装LED光引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架内，所述光源与驱动电源连接，所述光源包括LED晶片、镜面铝基板，所述LED晶片设于镜面铝基板表面上，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv3.0为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于镜面铝基板上，并且与LED晶片连接，所述镜面铝基板是圆形镜面铝基板，所述镜面铝基板两边设有螺丝固定孔，所述镜面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。本实用新型无EMI干扰，可直接替换普通低压COB光源连接外置驱动电源，结合相匹配的支架外接市电即可直接正常点亮，在结构上无需再做调整，降低组装与维护成本。
【专利说明】
一种COB封装LED光引擎
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤指一种COB封装LED光引擎。
【背景技术】
[0002]目前，在LED灯中，光引擎直接影响着其照明效果，因此，光引擎也是LED灯中最重要的部件之一。光引擎一般包括散热外壳、光源、驱动电源三大主要部分。现有的驱动电源与光源为分离式，电光源匹配过程难度大、时间长、而且生产效率低，分离式电光源体积大，占据更大空间。普通的驱动电源电路设计复杂，对每个组成元件的特性参数要求很高，稍有偏差就造成很大的容抗、感抗导致光源开关时闪烁，频繁开关容易击穿电容。此外，普通电源的输出电流灵活度低，带有EMI缺陷，而且散热效果不佳，组装与维护成本高。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种电路设计简单、体积小、无EMI干扰、性能稳定、散热效果好的COB封装LED光引擎。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种COB封装LED光引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架上，所述光源与驱动电源连接，所述光源包括LED晶片、镜面铝基板，所述LED晶片设于镜面铝基板表面上，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv3.0为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于镜面铝基板上，并且与LED晶片连接，所述镜面铝基板是圆形镜面铝基板，所述镜面铝基板两边设有螺丝固定孔，所述镜面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。
[0005]具体地，所述LED晶片排列成圆形的方式设于镜面铝基板中心，所述驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板周围。
[0006]具体地，所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高压蓝光芯片。
[0007]具体地，所述驱动电路包括ACDrv3.0驱动芯片、MOS管、稳压二极管、MB6S芯片、电阻、电容，所述MOS管栅极与ACDrv3.0驱动芯片G4管脚连接，漏极与LED光源负极连接，源极通过电阻Rl、R2、R3、R4与公共端GND连接，所述MB6S芯片输入端管脚外接交流电源，输出端正极管脚与LED光源正极连接，并且通过电阻R5分别与稳压二极管负极、A⑶rv3.0驱动芯片VCC管脚连接，输出端负极与公共端GND连接，所述稳压二极管正极与公共端GND连接。
[0008]具体地，所述400”3.0驱动芯片的31管脚通过电阻1?1、1?2、1?3、1?4与公共端6仰连接，S2管脚通过R2、R3、R4与公共端GND连接，S3管脚通过R3、R4与公共端GND连接，S4管脚通过R4与公共端GND连接，D1、D2、D3管脚与LED光源的LED晶片负极连接。
[0009]具体地，所述稳压二极管还并联有电容C2，所述MB6S芯片的输入端还并联有电容Clo
[0010]本实用新型的有益效果在于:本实用新型驱动电源采用ACDrv3.0驱动芯片，去除了电解电容和变压器等元件，简化了设计电路，而且有效缩小占用空间，具有低成本、小体积、性能稳定、散热快的优点。而且本实用新型采用镜面铝基板，LED晶片排列成圆形的方式设于镜面铝基板中心，驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板周围，合理的线路、光源排布，使得散热效果更均匀，本实用新型无EMI干扰，可直接替换普通低压COB光源连接外置驱动电源，结合相匹配的支架外接市电即可直接正常点亮，在结构上无需再做调整，降低组装与维护成本。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的部分结构示意图。
[0012]图2是本实用新型的原理电路图。
[0013]附图标号说明:1.光源；11.LED晶片；12.镜面铝基板；13.螺丝固定孔;2.驱动电源;3.荧光胶体;4.围坝胶体。
【具体实施方式】
[0014]请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种COB封装LED光引擎，包括支架、光源1、驱动电源2，所述光源1、驱动电源2均设于支架上，所述光源I与驱动电源2连接，所述光源I包括LED晶片11、镜面铝基板12，所述LED晶片11设于镜面铝基板12表面上，所述LED晶片11表面覆盖有荧光胶体3，所述荧光胶体3四周设有围坝胶体4，所述驱动电源2包括以ACDrv3.0为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于镜面铝基板12上，并且与LED晶片11连接，所述镜面铝基板12是圆形镜面铝基板12，所述镜面铝基板12两边设有螺丝固定孔13，所述镜面铝基板12通过螺丝固定孔13与支架固定。
[0015]与现有技术相比，本实用新型驱动电源2采用ACDrv3.0驱动芯片，去除了电解电容和变压器等元件，简化了设计电路，而且有效缩小占用空间，具有低成本、小体积、性能稳定、散热快的优点。本实用新型无EMI干扰，可直接替换普通低压COB光源连接外置驱动电源，结合相匹配的支架外接市电即可直接正常点亮，在结构上无需再做调整，降低组装与维护成本。
[0016]具体地，所述LED晶片11排列成圆形的方式设于镜面铝基板12中心，所述驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板12周围。
[0017]采用上述方案，LED晶片11排列成圆形的方式设于镜面铝基板12中心，驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板12周围，合理的线路、光源排布，使得散热效果更均匀。
[0018]具体地，所述LED晶片11采用ET1-H364A-BL高压蓝光芯片。
[0019]具体地，所述驱动电路包括ACDrv3.0驱动芯片、MOS管、稳压二极管、MB6S芯片、电阻、电容，所述MOS管栅极与ACDrv3.0驱动芯片G4管脚连接，漏极与LED光源负极连接，源极通过电阻Rl、R2、R3、R4与公共端GND连接，所述MB6S芯片输入端管脚外接交流电源，输出端正极管脚与LED光源I正极连接，并且通过电阻R5分别与稳压二极管负极、A⑶rv3.0驱动芯片VCC管脚连接，输出端负极与公共端GND连接，所述稳压二极管正极与公共端GND连接。
[0020]具体地，所述400”3.0驱动芯片的31管脚通过电阻1?1、1?2、1?3、1?4与公共端6仰连接，S2管脚通过R2、R3、R4与公共端GND连接，S3管脚通过R3、R4与公共端GND连接，S4管脚通过R4与公共端GND连接，D1、D2、D3管脚与LED光源I的LED晶片11负极连接。
[0021]具体地，所述二极管还并联有电容C2，所述MB6S芯片的输入端还并联有电容Cl。
[0022]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0023]本具体实施例COB封装LED光引擎，包括支架、光源1、驱动电源2，光源1、驱动电源2均设于支架上，光源I与驱动电源2连接，光源I包括LED晶片11、镜面铝基板12，LED晶片11设于镜面铝基板12表面上，LED晶片11表面覆盖有荧光胶体3，荧光胶体3四周设有围坝胶体4，驱动电源2包括以ACDrv3.0为驱动芯片的驱动电路，驱动电路设于镜面铝基板12上，并且与LED晶片11连接，镜面铝基板12是圆形镜面铝基板12，LED晶片11排列成圆形的方式设于镜面铝基板12中心，驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板12周围，镜面铝基板12两边设有螺丝固定孔13，镜面铝基板12通过螺丝固定孔13与支架固定。
[0024]采用A⑶rv3.0驱动芯片，单个A⑶rv3.0驱动芯片最大25W功率，高效率、高功率、低THD、兼容不同种类TRIAC调光、过温及过压保护，芯片内部集成封装了 3颗高压MOS，其最大耐压值为650V，最大工作电流为800mA，通常受散热限制，内部MOS流经的电流一般不大于10mA JOS管分别放置在三个相互隔离的基岛上，以帮助热量快速导出。再加上本具体实施例简单的外围驱动电路，三段LED电流可以分别进行设置，提高了 LED的利用率和改善了THD，去除了电解电容和变压器这些LED灯具寿命瓶颈的元件。
[0025]本具体实施例可直接替换普通低压COB光源连接外置驱动电源，结合相匹配的支架外接市电即可直接正常点亮，在结构上无需再做调整。光源I采用COB封装工艺，使用镜面铝为基材，反光率高达98.9%，表面铜厚为1z，表面工艺处理为沉金，采用耐高温高反射油墨，油墨反射率高于86%。灯板尺寸Φ 43*1.2mm，发光面尺寸Φ 17mm，散热效果更均匀，整灯外壳温度<70°C，标准的外形尺寸及发光面，并有指定的固定支架相结合使用，安装简易。
[0026]经过测试，本具体实施例有着高能源转换效率，AV220V时功率18W，试裸光源光效1101^/1、1^>80、？?=0.9794、1'!10=12.3，抗浪涌电压>11^，寿命>30000!1，正常点亮1000小时光衰〈5%，芯片环境工作温度-40-110°C，当环境温度过高或过低时芯片会自动检查并关闭工作直到达到工作范围内，达到过温保护功能，可应用于商业照明LED筒灯、射灯、导轨灯等。
[0027]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种COB封装LED光引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架上，所述光源与驱动电源连接，其特征在于:所述光源包括LED晶片、镜面铝基板，所述LED晶片设于镜面铝基板表面上，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv3.0为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于镜面铝基板上，并且与LED晶片连接，所述镜面铝基板是圆形镜面铝基板，所述镜面铝基板两边设有螺丝固定孔，所述镜面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。2.根据权利要求1所述的一种COB封装LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片排列成圆形的方式设于镜面铝基板中心，所述驱动电路排列成环形的方式设于镜面铝基板周围。3.根据权利要求1所述的一种COB封装LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高压蓝光芯片。4.根据权利要求1所述的一种COB封装LED光引擎，其特征在于:所述驱动电路包括ACDrv3.0驱动芯片、MOS管、稳压二极管、MB6S芯片、电阻、电容，所述MOS管栅极与A⑶rv3.0驱动芯片G4管脚连接，漏极与LED光源负极连接，源极通过电阻Rl、R2、R3、R4与公共端GND连接，所述MB6S芯片输入端管脚外接交流电源，输出端正极管脚与LED光源正极连接，并且通过电阻R5分别与稳压二极管负极、ACDrv3.0驱动芯片VCC管脚连接，输出端负极与公共端GND连接，所述稳压二极管正极与公共端GND连接。5.根据权利要求4所述的一种COB封装LED光引擎，其特征在于:所述ACDrv3.0驱动芯片的SI管脚通过电阻R1、R2、R3、R4与公共端GND连接，S2管脚通过R2、R3、R4与公共端GND连接，S3管脚通过R3、R4与公共端GND连接，S4管脚通过R4与公共端GND连接，D1、D2、D3管脚与LED光源的LED晶片负极连接。6.根据权利要求4所述的一种COB封装LED光引擎，其特征在于:所述稳压二极管还并联有电容C2，所述MB6S芯片的输入端还并联有电容Cl。
【文档编号】H05B33/08GK205454162SQ201620161083
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】戴小琴
【申请人】深圳市新月光电有限公司