一种高稳定陶瓷cob封装led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有LED芯片阵列和驱动电路，LED芯片阵列由多个芯片串并联实现；LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝，封装胶填充于围坝内并覆盖在LED芯片阵列上；驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元，整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。本实用新型采用96%氧化铝陶瓷基板做线路，因陶瓷基板有着绝佳的绝缘性和稳定性，因此可以做AC COB产品，且可以过安规认证。96%氧化铝陶瓷基板绝缘效果佳，保证了LED芯片与整流二极管芯片所通过的高电压的安全可靠性。从安全角度出发，完全消除了安全隐患，没有了之前因电源短路导致起火的隐患及电源所造成的环境污染，没有了电源转换效率的损失。
【专利说明】
一种高稳定陶瓷COB封装LED灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED制造领域，具体是一种基于陶瓷基板的COB封装的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED是英文light emitting d1de(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。另外，LED还有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、绿色环保、坚固耐用等优点，因此广泛运用于手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
[0003]LED芯片封装技术主要有两种形式:一种⑶B技术(chip On board，板上芯片封装)，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。其中，COB技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附或者贴装在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的COB封装的LED灯具具有组装效率慢，电源体积大，占用灯具空间等问题，且灯具体积大，使得灯具外观设计受限；同时，现有的LED灯具还具有电源的转换效率低的问题。
【实用新型内容】
[0004]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，对现有的LED灯具进行改进，解决目前LED灯具组装效率慢，电源体积大，占用灯具空间，灯具体积大，灯具外观受限，以及电源转换效率低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有LED芯片阵列和驱动电路，LED芯片阵列由多个芯片串并联实现;LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝，封装胶填充于围坝内并覆盖在LED芯片阵列上;驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元，整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。
[0006]作为一个可行的方案，所述LED芯片阵列由多个蓝光芯片通过金线串并联实现。
[0007]作为一个可行的方案，所述陶瓷基板是由96%氧化铝陶瓷基板实现。
[0008]作为一个可行的方案，所述整流单元具体是四个二极管组成的全桥整流器。
[0009 ] 作为一个可行的方案，所述恒流驱动单元可由温控恒流驱动IC实现，例如型号为CYT3000A的LED恒流驱动芯片。
[0010]进一步的，所述围坝的截面为一圆形，也即该围坝围绕LED芯片阵列设置一圆圈。[0011 ]本实用新型通过上述方案，与现有技术相比，具有如下优点:
[0012]1、驱动电路中，正极经过整流单元的整流，为LED芯片阵列提供正极供电，通过LED芯片阵列后为恒流驱动单元提供正极电压，恒流驱动单元另一脚接负极，从而形成回路，进而达到220V直接供电的效果，也就是说，本实用新型可直接使用交流电110/220V点亮，无需外加电源；
[0013]2、本实用新型采用96%氧化铝陶瓷基板做线路，具有高光效，低热阻，耐压高，安全可靠等特性;因陶瓷基板有着绝佳的绝缘性和稳定性，因此可以做COB封装LED灯具，且可以过安规认证;并且，从安全角度出发，完全消除了安全隐患，没有了之前因电源短路导致起火的隐患及电源所造成的环境污染，没有了电源转换效率的损失;另外，96%氧化铝陶瓷基板绝缘效果佳，保证了 LED芯片与整流二极管芯片所通过的高电压的安全可靠性。
[0014]3、恒流驱动单元可选用可控温的IC芯片控制LED灯的温度，可提升LED灯的使用寿命;
[0015]4、本实用新型结构简单、体积小、使用安装方便，可多个组合成超大功率，且光源可调光、调色，同时，其驱动电路无电解电容，可做到真正的长寿命，因此具有很好的实用性。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的结构不意图；
[0017]图2是本实用新型的结构不意图一.；
[0018]图3为图1的剖视图；
[0019]图4是本实用新型的电路原理图。
【具体实施方式】
[0020]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0021 ] 参见图1、图2和图3，图中标号如下:100:陶瓷基板，1: AC输入端焊盘，2:整流二极管，3:围坝，4:LED芯片，5:金线，6:封装胶，7:1C芯片。
[0022]作为一个具体的实施例，参见图1-图4，本实用新型的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，包括陶瓷基板100，陶瓷基板100上设有LED芯片阵列和驱动电路。LED芯片阵列由多个LED芯片4通过金线5串并联实现;LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝3，封装胶6填充于围坝3内并覆盖在LED芯片阵列上；围坝3由围坝胶水实现，封装胶6由混有荧光粉的封装树脂实现。
[0023]驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元，整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。整流单元具体是四个整流二极管2组成的全桥整流器。恒流驱动单元由IC芯片7实现。
[0024]其中，本实施例中，LED芯片阵列是由多个蓝光芯片通过金线串并联实现。陶瓷基板100是由96%氧化铝陶瓷基板实现。围坝3的截面为一圆形，也即该围坝围绕LED芯片阵列设置一圆圈。
[0025]综上，本实用新型实现一款AC输入陶瓷⑶B面光源LED灯，其由96%氧化铝陶瓷基板，LED芯片(蓝光芯片)，整流二极管，IC芯片组成。参见图4，四个整流二极管组成全桥整流器，为LED芯片提供正极供电，通过LED芯片相互串并联组成LED芯片阵列后，为IC芯片提供正极电压，IC芯片另一脚接负极，形成回路，从而达到220V直接供电的效果。
[0026]作为一个具体的实例，下面以制作规格为12*15*1.0mm的AC陶瓷⑶B面光源LED灯为例，首先:将图1中的整流二极管2固在已固好蓝光芯片的陶瓷基板100上，再将温控恒流的IC芯片7固在陶瓷基板100上，其中图1和图2中的I标号表示AC输入端焊盘；其次:用99.99%纯度的金线5连接LED芯片4、整流二极管2、IC芯片7与陶瓷基板100的焊盘通电，再用围坝胶围成一个圆形的围坝3，将混好荧光粉的封装胶6滴到这个围坝3内烘干，整个产品完成。图一中的I是本实用新型的AC输入端焊盘，2是本实用新型的整流二极管。
[0027]其中，恒流驱动单元选用可控温IC芯片(例如可选用型号为CYT3000A的LED恒流驱动芯片)，控制LED灯的温度，提升LED灯的使用寿命。
[0028]本实用新型采用96%氧化铝陶瓷基板做线路，96%氧化铝陶瓷基板为现有市场上已有的产品，这里不再详述其制作。因陶瓷基板有着绝佳的绝缘性和稳定性，因此可以做AC COB产品，且可以过安规认证。96%氧化铝陶瓷基板绝缘效果佳，保证了LED芯片与整流二极管芯片所通过的高电压的安全可靠性。从安全角度出发，完全消除了安全隐患，没有了之前因电源短路导致起火的隐患及电源所造成的环境污染，没有了电源转换效率的损失。
[0029]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有LED芯片阵列和驱动电路，LED芯片阵列由多个芯片串并联实现;LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝，封装胶填充于围坝内并覆盖在LED芯片阵列上;驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元，整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:所述LED芯片阵列由多个蓝光芯片通过金线串并联实现。3.根据权利要求1所述的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:所述陶瓷基板是由96%氧化铝陶瓷基板实现。4.根据权利要求1所述的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:所述整流单元是四个二极管组成的全桥整流器。5.根据权利要求1所述的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:所述恒流驱动单元由温控恒流驱动IC实现。6.根据权利要求1所述的一种高稳定陶瓷COB封装LED灯，其特征在于:所述围坝的截面为一圆形。
【文档编号】F21K9/20GK205480223SQ201521124568
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】冯毅
【申请人】深圳市恒达光电子科技有限公司