一种棱镜封装的cob模块的制作方法
【专利说明】
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及COB封装技术领域，具体地说是一种棱镜封装的COB模块。
[【背景技术】]
[0002]目前，现有的⑶B封装技术主要有两种方案:一种是在⑶B模块上采用封装硅胶整体灌封LED芯片，做成平面形状;另一种是采用单颗透镜封装，与LED芯片一一对应，设计单颗透镜的发光角度，从而达到对COB模块的发光角度的控制。
[0003]其中，采用硅胶整体封装成平面，从而没有有效的一次光学模块，COB发光较分散，达到120度以上，对LED芯片光利用率大打折扣，而且随着高度的增加，光强会明显下降，实际应用效果较差;而单颗透镜的发光角度虽可以有效控制对LED芯片的光利用率，并且可以通过设计调节配光达到想要的效果，但是对于单颗透镜的设计、制造以及封装成本都会大大提尚，实际生广应用的成本也会相应提尚。
[【实用新型内容】]
[0004]本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种棱镜封装的COB模块，通过在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率。
[0005]为实现上述目的设计一种棱镜封装的⑶B模块，包括LED芯片6和⑶B基板7，所述COB基板7上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条5，所述棱镜条5为条状透镜，所述棱镜条5横截面呈圆弧形，所述棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6。
[0006]所述COB基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘I，所述电极焊盘I连接走线铜箔2正极，所述走线铜箔2负极连接LED芯片6。
[0007]所述棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合。
[0008]所述棱镜条5设置有至少两排，至少两排所述棱镜条5均匀排布于COB基板7上，至少两排所述棱镜条5为一体式或分体式。
[0009]所述棱镜条5采用石英或硅胶制成。
[0010]所述COB基板7上开设有定位安装孔4，所述定位安装孔4为腰型孔。
[0011]所述COB基板7上设有热敏电阻3，所述热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。
[0012]所述LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上。
[0013]本实用新型同现有技术相比，具有如下优点:
[0014](I)在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率；
[0015](2)在不降低芯片排布密度的同时，可以提高COB模块光利用率；
[0016](3)相比于单颗透镜的封装方式，棱镜条制造和封装的成本都大大降低。
[【附图说明】]
[0017]图1是传统的COB封装示意图；
[0018]图2是图1的俯视图；
[0019]图3是本实用新型的结构示意图；
[0020]图4是图3的俯视图；
[0021 ]图5是本实用新型中一体式棱镜条的结构示意图；
[0022]图6是图5的俯视图；
[0023]图7是本实用新型中分体式棱镜条的结构示意图；
[0024]图8是图7的俯视图；
[0025]图中:1、电极焊盘2、走线铜箔3、热敏电阻4、定位安装孔5、棱镜条6、LED芯片
7、COB基板。
[【具体实施方式】]
[0026]下面结合附图对本实用新型作以下进一步说明:
[0027]如附图3和附图4所示，本实用新型包括LED芯片6和⑶B基板7，⑶B基板7上采用封装娃胶灌封并粘接有棱镜条5，棱镜条5为条状透镜，棱镜条5横截面呈圆弧形，棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6，C0B基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘I，电极焊盘I连接走线铜箔2正极，走线铜箔2负极连接LED芯片6。
[0028]棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合，该棱镜条5的材质可以为石英、娃胶等，棱镜条5设置有至少两排，至少两排棱镜条5均匀排布于COB基板7上，LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上，至少两排棱镜条5的形式可以分为一体式或分体式，如附图5和附图6所示为一体式，如附图7和附图8所示为分体式;COB基板7上开设有定位安装孔4，定位安装孔4为腰型孔;COB基板7上设有热敏电阻3，热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。
[0029]本实用新型使用光学设计软件TracePr0设计发光角度合理的棱镜条，并根据COB模块的尺寸控制棱镜条的尺寸;COB模块上的芯片为矩阵紧密排布设计，LED芯片固晶完成并焊接好金线后，采用封装硅胶灌封并粘接棱镜条，棱镜的中心位置和每排芯片的中心位置重合，确保达到配光效果。
[0030]本实用新型的工作原理为:在电极焊盘处加入外部恒流驱动电源驱动下，通过走线铜箔正极流入，负极流出，形成闭合回路，可以使LED芯片点亮;棱镜条使用封装硅胶粘接至IJCOB基板上，其中心位置和LED芯片的中心位置重合，并自身具有一定光学弧度设计要求，可以达到对芯片配光的效果。热敏电阻主要是对COB模块点亮时LED芯片发热及基板导热情况进行检测并输出；定位安装孔为腰型孔设计，安装简便。
[0031]本实用新型并不受上述实施方式的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种棱镜封装的COB模块，其特征在于:包括LED芯片(6)和COB基板(7)，所述COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5)，所述棱镜条(5)为条状透镜，所述棱镜条(5)横截面呈圆弧形，所述棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6)。2.如权利要求1所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(I)，所述电极焊盘(I)连接走线铜箔(2)正极，所述走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6)。3.如权利要求1或2所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述棱镜条(5)的中心位置与LED芯片的中心位置重合。4.如权利要求3所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述棱镜条(5)设置有至少两排，至少两排所述棱镜条(5)均匀排布于COB基板(7)上，至少两排所述棱镜条(5)为一体式或分体式。5.如权利要求4所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述棱镜条(5)采用石英或硅胶制成。6.如权利要求5所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述COB基板(7)上开设有定位安装孔(4)，所述定位安装孔(4)为腰型孔。7.如权利要求6所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述COB基板(7)上设有热敏电阻(3)，所述热敏电阻(3)通过走线铜箔(2)与LED芯片(6)连接。8.如权利要求7所述的棱镜封装的COB模块，其特征在于:所述LED芯片(6)为矩阵紧密排布于COB基板(7)上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种棱镜封装的COB模块，包括LED芯片(6)和COB基板(7)，COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5)，棱镜条(5)为条状透镜，棱镜条(5)横截面呈圆弧形，棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6)，COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(1)，电极焊盘(1)连接走线铜箔(2)正极，走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6)；本实用新型同现有技术相比，结构新颖、简单，设计合理，通过在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率，且相比于单颗透镜的封装方式，该棱镜条制造和封装的成本都大大降低。
【IPC分类】H01L33/58
【公开号】CN205376578
【申请号】CN201620107163
【发明人】张炜, 张跃敏, 姜杰, 季祥勇, 李树华, 刘东升
【申请人】上海悦威电子设备有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年2月2日