一种cob封装固晶工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及L邸芯片的COB封装技术，涉及印刷电路板、陶瓷电路板、金属板类的 COB封装技术，尤其涉及固晶制程工艺的改善，具体地，涉及一种COB封装固晶工艺。
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【背景技术】
[0003] LED来自英文LIGHT EM口TING DIODE的缩写，意为发光二极管；COB来自英文CHIP ON BOARD的缩写，意为板上芯片封装技术，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板 的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖W确保可靠性，COB是最常见的裸芯片贴装 技术。
[0004] 其中，LED芯片COB封装固晶（die bonding)制程，是将多颗芯片按照一定的顺序 和序列用胶水粘接到基板上的步骤，目前L邸芯片COB封装形式采用L邸多晶片串并联的 方式进行封装，多颗L邸芯片在基板上固晶区域内的排列方式和排列位置的精准度就成了 影响COB封装的光效和光型的最重要因素。
[0005] 大多数COB封装固晶制程依据固晶机本身的矩阵排列方式来进行固晶，固晶机上 附带的矩阵固晶功能只适合排布正方形、长方形、菱形、梯形等规则排布方式，而许多COB 封装固晶涉及到圆形W及更复杂的晶片排布方式时，仅仅靠固晶机的矩阵排列会相当的麻 烦并且对单颗芯片的位置无法做到精准匹配。
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【发明内容】
[0007] 为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种COB封装固晶工艺，能提高 LED芯片COB的光通量及发光光型，使LED芯片COB面光源中LED芯片位置排列更合理、更 精确、更均匀而不产生暗区和光斑。
[0008] 为达到上述目的，本发明主要采用如下技术方案： 一种COB封装固晶工艺，包括如下步骤： 1) 根据COB光源的功率、光通量W及发光区域面积，使若干L邸芯片在基板上固晶区域 内等距间隔排布形成多层同必圆环形状或在所述固晶区域内等距间隔分布在圆内正多边 形内； 2) 根据步骤1)所设定的排布方式，使用AUTOCAD软件的阵列命令和定数等分命令获取 单个L邸芯片的排布位点，使用多段线命令对获取的排布位点进行描点，使用LI命令显示 所述描点，得到各L邸芯片在固晶区域内的坐标点； 3) 将步骤2)所得到的坐标点复制到TXT文档中，保存； 4) 使用Microsoft Excel软件打开所述TXT文档，在Excel表格中将所述TXT文档中 的坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点，将所述Excel表格保存为.CSV格式文件； 5) 将存有阵列坐标点的.CSV格式文件拷贝至固晶机中，在所述固晶机基板上设定用 于固定所述L邸芯片的固定点位置，所述固定点位置与步骤2)中所获取的排布位点相对 应； 6)将步骤5)所得固定点位置导入固晶机固晶程式，在所述固定点上滴加固晶胶，通过 固晶机吸嘴将所述LED芯片吸至相应固定点固晶胶上，完成固晶。
[0009] 进一步，所述COB光源功率为4~40W，所述光通量350~50001m，所述发光区域形状 为圆形，直径为5~30mm。
[0010] 且，所述多层同必圆环为3~6层同必圆环；所述圆内正多边形边数为8~40。
[0011] 另，所述 LED 芯片尺寸为 12*21mil、10*30mil、ll*28mil、12^8mil、13*28mil、 14*30mil、18*33mil中的一种，所述LED芯片数量为18~198颗。
[0012] 另有，步骤4)中将所述TXT文档中的坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点的 方法为：将得到的X坐标点和Y坐标点进行转换，得到适用于固晶机的阵列坐标点，转换公 式为；X' =X*1000, Y' =Y*1000*(-1);在EXCEL表格中将所得到的阵列坐标点按照；顺序编 号、X'、Y'的顺序排列，得到适用于固晶机的阵列坐标点。
[0013] 再，固晶机所用基板为铅基板或陶瓷基板。
[0014] 再有，所述陶瓷基板为DBC陶瓷基板或DPC陶瓷基板 且，所述固晶胶选用KER-3200-巧固晶胶或GCM-3100固晶胶。
[0015] 与现有技术相比，本发明的有益效果在于： 利用计算机辅助设计软件（Auto CAD)W及Microsoft EXC化和txt二进制文档，对LED 芯片的排布方式W及单个L邸芯片的排布位点进行精确设置并记录每个L邸芯片的相对坐 标位置，再由excel和txt文档转换成固晶机所需的阵列坐标位置，保证L邸芯片在COB封 装固晶制程中保持相对位置精准度符合要求，同时保证COB封装达到预先设定的发光光型 及光通量。
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【附图说明】
[0017] 图1为本发明实施例1中LED芯片在基板固晶区域内的排布方式。
[001引图2为本发明实施例2中LED芯片在基板固晶区域内的排布方式。
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【具体实施方式】
[0020] 本发明LED芯片COB封装固晶工艺如下： 实施例1 DCOB功率25W，基板1采用热电分离铅基板，光通量为30001m，发光区域直径23mm， 形状为圆形，LED芯片2尺寸为13巧8mil，排列方式为12串13并，电源驱动为680mA恒流， 基板1固晶区域11内L邸芯片2的排布方式设计如下；L邸芯片2排布方式为多层同必圆 形(参见图1)，共6层圆环，每圆环之间间距d=l. 8mm，从内到外圆形圈上单个L邸芯片排布 位点点数分别为；4、12、20、32、40、48，总共15化。3; 2)使用Auto CAD软件设定热电分离铅基板上固晶区域的固定点坐标：按照步骤1)所 设定的圆形位置要求画6层同必圆环，使用阵列命令和定数等分命令找出156个单个LED 芯片排布位点，使用多段线命令对获取的排布位点进行描点，然后使用LI命令显示所述 156个描点，得到所述LED芯片排布位点的156个坐标点； 3) 将156个坐标点复制到txt二进制文档中，去除掉空格保存； 4) 使用Microsoft Excel软件打开所述TXT文档，在中间找到相应的X坐标和Y坐标， 此坐标单位为mm,因固晶机（W ASM AD862H为准）固晶精度为um单位并且固晶机中Y方向 向上为负，向下为正，和二维坐标相反，因此需要对X和Y坐标点进行处理，在Excel表格中 将所述TXT文档中的坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点（参见表1)，转换好的格式 按照固晶机程式的标准格式输出，保存为后缀.CSV格式文件； 表1.适用于固晶机的阵列坐标点
其中，将所述TXT文档中的坐标点转换成适用于固晶机