的阵列坐标点的方法为： 将得到的X坐标点和Y坐标点进行转换，得到适用于固晶机的阵列坐标点，转换公式 为；X，=X*1000, Y，=Y*1000*(-1); 在EXCEL表格中将所得到的阵列坐标点按照：顺序编号、X'、Y'的顺序排列，即可得到 如表1所示的适用于固晶机的阵列坐标点。
[0021] 5) 将存有阵列坐标点的.CSV格式文件拷贝至固晶机中，在所述固晶机基板 上设定用于固定所述L邸芯片的固定点位置，所述固定点位置与步骤2)中所获取的156个 排布位点相对应； 6) 将步骤5)所得固定点位置导入固晶机固晶程式，在所述固定点上滴加 KER-3200-T5固晶胶，通过固晶机吸嘴将所述LED芯片吸至相应固定点固晶胶上，完成固 晶，最终会得到精准排列的15化CS芯片。
[0022] 实施例2 1) COB功率5. 4W，基板1采用DPC陶瓷基板，光通量5001m，发光区域面积为2cm2、 发光区域形状为直径16mm的圆，基板1固晶区域11内LED芯片排布方式设计如下；固晶区 域为直径9mm的圆，晶片排布方式为圆内正8边形(参见图2)，中必位置排列6颗，间距设定 为1.5mm，共36颗LED芯片； 2) 根据步骤1)所设定的排布方式，使用阵列命令和定数等分命令找出32个单个 L邸芯片排布位点，使用多段线命令对获取的排布位点进行描点，然后使用LI命令显示所 述32个描点，得到所述L邸芯片排布位点的32个坐标点； 3) 将32个坐标点复制到txt二进制文档中，去除掉空格保存； 4) 使用Microsoft Excel软件打开所述TXT文档，在中间找到相应的X坐标和Y 坐标，此坐标单位为mm,因固晶机（W ASM AD862H为准）固晶精度为um单位并且固晶机中 Y方向向上为负，向下为正，和二维坐标相反，因此需要对X和Y坐标点进行处理，在Excel 表格中将所述TXT文档中的坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点（参见表1)，转换好 的格式按照固晶机程式的标准格式输出，保存为后缀.CSV格式文件； 表2.适用于固晶机的阵列坐标点
其中，将所述TXT文档中的坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点的方法为： 将得到的X坐标点和Y坐标点进行转换，得到适用于固晶机的阵列坐标点，转换公式 为；X，=X*1000, Y，=Y*1000*(-1); 在EXCEL表格中将所得到的阵列坐标点按照：顺序编号、X'、Y'的顺序排列，即可得到 如表2所示的适用于固晶机的阵列坐标点。
[0023] 5)将存有阵列坐标点的.CSV格式文件拷贝至固晶机中，在所述固晶机基板上设 定用于固定所述L邸芯片的固定点位置，所述固定点位置与步骤2)中所获取的32个排布 位点相对应； 6)将步骤5)所得固定点位置导入固晶机固晶程式，在所述固定点上滴加 GCM-3100固 晶胶，通过固晶机吸嘴将所述L邸芯片吸至相应固定点固晶胶上，完成固晶，最终会得到精 准排列的36颗LED芯片。
[0024] 依上所述，本发明对COB封装固晶制程工艺改善的效果是明显的，此发明是针对 制程工艺改善的发明而并非是新产品W及外形结构的发明，不影响此发明对其他封装产品 的结构进行限制。凡是依据本发明的技术实质对W上实例所做的任何简单修改、等同变化 和修饰，均仍属于本发明的技术范围内。
【主权项】
1. 一种COB封装固晶工艺，其特征在于，包括如下步骤： 根据COB光源的功率、光通量以及发光区域面积，使若干LED芯片在基板上固晶区域内 等距间隔排布形成多层同心圆环形状或在所述固晶区域内等距间隔分布在圆内正多边形 内； 根据步骤1)所设定的排布方式，使用AUTOCAD软件的阵列命令和定数等分命令获取单 个LED芯片的排布位点，使用多段线命令对获取的排布位点进行描点，使用LI命令显示所 述描点，得到各LED芯片在固晶区域内的坐标点； 将步骤2)所得到的坐标点复制到TXT文档中，保存； 使用Microsoft Excel软件打开所述TXT文档，在Excel表格中将所述TXT文档中的 坐标点转换成适用于固晶机的阵列坐标点，将所述Excel表格保存为.CSV格式文件； 将存有阵列坐标点的.CSV格式文件拷贝至固晶机中，在所述固晶机基板上设定用于 固定所述LED芯片的固定点位置，所述固定点位置与步骤2)中所获取的排布位点相对应； 将步骤5)所得固定点位置导入固晶机固晶程式，在所述固定点上滴加固晶胶，通过固 晶机吸嘴将所述LED芯片吸至相应固定点固晶胶上，完成固晶。2. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述COB光源功率为4~40W，所述光通量 350~50001m，所述发光区域形状为圆形，直径为5~30mm。3. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述多层同心圆环为3~6层同心圆环；所 述圆内正多边形边数为8~40。4. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述LED芯片尺寸为12*21mil、 10*30mil、ll*28mil、12*28mil、13*28mil、14*30mil、18*33mil 中的一种，所述 LED 芯片数 量为18~198颗。5. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤4)中将所述TXT文档中的坐标点转 换成适用于固晶机的阵列坐标点的方法为： 将得到的X坐标点和Y坐标点进行转换，得到适用于固晶机的阵列坐标点，转换公式 为：Χ，=Χ*1000, Υ，=γ*1000*(-1); 在EXCEL表格中将所得到的阵列坐标点按照：顺序编号、Χ'、Υ'的顺序排列，得到适用 于固晶机的阵列坐标点。6. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，固晶机所用基板为铝基板或陶瓷基板。7. 根据权利要求5所述的工艺，其特征在于，所述陶瓷基板为DBC陶瓷基板或DPC陶瓷 基板。8. 根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述固晶胶选用KER-3200-T5固晶胶或 GCM-3100固晶胶。
【专利摘要】本发明提供一种COB封装固晶工艺，利用计算机辅助设计软件Auto？CAD以及MicroSoft？EXCEL和txt二进制文档，对LED芯片的位置进行精确设置并记录每个LED芯片的相对坐标位置，再由excel和txt文档转换成固晶机所需的相对坐标位置，保证LED芯片在COB封装固晶制程中保持相对位置精准度符合要求，缩短固晶时间，保证COB封装达到预先设计的发光光型及光通量。
【IPC分类】G06F17/50, H01L33/48
【公开号】CN105633245
【申请号】CN201410477150
【发明人】陈伟, 周恒
【申请人】江苏生辉光电科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年1月16日