技术编号:29318586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及磁控溅射阴极设备领域,特别涉及一种全封闭磁力网笼式的平面磁控溅射阴极设备。背景技术.向镀膜设备中输送粒子,粒子进入基板和收纳槽上放置的靶材之间时,粒子飞向基板过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出ar正离子和新的电子,新电子飞向基板,ar离子在电场作用下加速飞向靶材,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射,在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在靶材上形成薄膜,在靶材的表面形成了镀膜。.但现有的磁控溅射阴极设备(基板)往往不能充分利用粒子,镀膜设备内部一部分粒子会与基板表面进行...
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