技术编号：2933542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结构，尤专为多只 晶粒支架一体性精密胶合封装而设，特指藉框架内环设锥形径面，该框架连体 下环适距处具一凸环之运用施作，而达树脂完封结合精密而稳固一体为其特征。背景技术按，传统灯之组成，构件必有玻壳、芯心体、导线、钨丝、心管…… 等组合组件多复杂，且该个部单元均有其个部形成后才得集中逐步管理加 工始为一体构成灯泡，故制作不易，成本极高，甚知内部有赖钨丝才能发 光，使用有该寿命使用极限外，钨丝光能耗电更是电力资源...
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