专利名称：多晶粒led泡一体胶合稳固结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结构，尤专为多只 晶粒支架一体性精密胶合封装而设，特指藉框架内环设锥形径面，该框架连体 下环适距处具一凸环之运用施作，而达树脂完封结合精密而稳固一体为其特征。
背景技术：
按，传统灯之组成，构件必有玻壳、芯心体、导线、钨丝、心管…… 等组合组件多复杂，且该个部单元均有其个部形成后才得集中逐步管理加 工始为一体构成灯泡，故制作不易，成本极高，甚知内部有赖钨丝才能发 光，使用有该寿命使用极限外，钨丝光能耗电更是电力资源民生极大负担， 也因此时代进步有了 L E D冷极光之产生，唯多年来L E D确实带动取代 传统灯泡一大福音，然现阶段L E D制品均系单一个体，即个别支架直接 封胶，倘欲加强亮度光源能多数个别集体组合电路板上，加此个别焊组造 成导通电落差上亮度不均衡，另者除质量不易控管外制程缓慢无产能效益， 本创新所相关乃为此而揭举较现况更倍增经济运用之构设者。为此，本实 用新型人乃萌发创新，秉专业多年灯泡制作经验，潜心研究，运用锥径反 向封装作用之设计与实作，终有本案构造改良之揭示。
发明内容
本实用新型之主要目的系提供一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结
构，尤藉框架内环设锥形径面，该框架连体下环适距处具一凸环之运用施 作，而达树脂完封结合精密而稳固一体为其特征。
本实用新型之次要目的系提供一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结 构，乃当电路板嵌塞进下环，藉凸环之轨恰设锥形径之下位令板片得扣卡 住便树脂由上方一体胶封L E D支架时电路板获致座定不滑走确实效用者。
本实用新型之另一目的系提供一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结 构，其中藉锥形径环端较下环内径为窄构设使封装胶质呈反向扣合实用性 效果者。
本实用新型的方案是，包括有L E D支架、'树脂、框架、电路板、套环、' 底座及铜帽等组成件，框架上圆框内环设锥形径面，并连体下环框架，予 内径上缘适距设一突起凸环轨与上方锥形径环底成恰可供I C电路板片嵌 塞进位之间距，俾下环设凸环得扣卡住电路板座定位。
其中该IC电路板片上端多只LED支架呈现向上，以便树脂由电路 板上胶合。
其中该凸环之轨位设于锥形径下方形成座合扣定位，得不因胶合封装作 业致电路板下滑失去胶封固合密度。
其中该锥形环端径圆较下环内径为窄，令予封装胶质结合成反向扣黏固 稳着特性，达树脂完封结合精密而稳固一体确实效能。
本实用新型的优点是，改变了现阶段L E D制品均单一个体，即个别 支架直接封胶的工艺；个别焊组造的成品，亮度不均衡，另者，除质
量不易控管外，制程缓慢无产能效益，本创新为此而揭举较现况更倍 增经济运用之构设者。
附图1是本实用新型立体结构示意图。 附图2是本实用新型结构组合分解图。
附图3是本实用新型另一种组合分解图。 附图4是本实用新型局部剖视图。
附图5是本实用新型结构比对传统L E D组件示意图, 附图中主要组件符号说明
5:框架 5 1 :锥形径面 5 2 :下环框架 5 2 1:凸环轨 5 12:锥形径环
6:电路板 6 6:支架
6 8 :环氧树脂 7:套环
7 8 :连结座 8:铜帽
具体实施方式
请参阅附图1至附图5所示， 一种多晶粒L E D泡一体胶合稳固结构，系括 由LED支架、树脂、框架、电路板、套环、底座及铜帽等组成件，其主要乃 在于框架5之上圆框内环设锥形径面5 1，并该连体体下环框架5 2,其内径 上缘适距处具一突起凸环轨5 2 l与上方锥形径环底5 1 2形成一恰可供I C 电路板片嵌塞进位之间距空间，俾电路板6由下环框塞组进顶置锥径环底背端
附体，藉予下环设凸环得扣卡住电路板座组定位，使板片端多只LED支架6 6呈现向上，以便环氧树脂6 8由电路板上方胶合LED支架，俾运用凸环之 轨位设锥形径面下方形成座合扣定得不因胶合封装而下滑失弃胶封结合密度， 并藉锥形环端径圆较下环内径为窄令予封装胶质结合成反向扣黏固稳着特性功 效，予利套环7穿合下环框架5 2外径供连结底座7 8套组连接结合铜帽8坚 固一体构成，达树脂完封结合精密而稳固一体为其特征者。
特值予说明是，本案多只LED支架供树脂一体性共体完封胶合，大 不同于往昔单一L E D支架胶合成泡后再行各别组焊于电路板耗费工时复次性 之操作作业，本案系群体支架植入电路板后供得树脂一次性一体完封结合稳定 而精密，乃倍增固合整体特性结构功效者。
综上所陈，本案微小小创意，仅为提供LED封装胶合一体扣定效能 之实用特性，其运用确达预期效果，诚符专利法新型之新颖规定要件，爰依法 呈请，恳祈惠赐准专利，无恁感祷！
权利要求1、一种多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，包括有LED支架、树脂、框架、电路板、套环、底座及铜帽等组成件，其特征在于框架上圆框内环设锥形径面，并连体下环框架，于内径上缘适距处，设一突起凸环轨与上方锥形径环底形成卡口，一块IC电路板片嵌塞进该卡口定位。
2、 按权利要求1所述的多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，其特征在于该 IC电路板片上，设有呈现向上的多只LED支架，并灌注环氧树脂于电 路板上胶合。
3、 按权利要求1所述的多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，其特征在于该 凸环之轨位，设于锥形径下方，形成座合扣定位。
4、 按权利要求1所述的多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，其特征在于该锥形环端径圆，较下环内径为窄。
专利摘要本实用新型系提供一种多晶粒LED泡一体胶合稳固结构，包括有LED支架、树脂、框架、电路板、套环、底座及铜帽等组成件，其主要在于框架内环设锥形径面，该框架连体下环适距处具一凸环，俾电路板嵌塞进下环，藉凸环之轨恰设锥形径之下位令板片得扣卡住便树脂由上方一体胶封LED支架时电路板获致座定不滑走确实，并用锥形径环端较下环内径为窄构设使封装胶质呈反向扣合功效，使得树脂完封结合精密而稳固一体倍增显极富产业在线运用揭举者。
文档编号F21V19/00GK201203058SQ200720199798
公开日2009年3月4日 申请日期2007年12月4日 优先权日2007年12月4日
发明者永守时 申请人:太星电业有限公司