一种led高导热铝基板的制作方法技术资料下载

技术编号:2942378

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本实用新型涉及一种LED闻导热招基板。背景技术LED,尤其是大功率LED,在通电发光过程中会产生大量的热量,这些热量集中在尺寸很小的芯片内,芯片温度升高,引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时,器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明,元件温度每上升2°C,可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时,热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。LED灯具制作过程中,由于需要多个L...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用