专利名称：一种led高导热铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED闻导热招基板。
背景技术：
LED,尤其是大功率LED，在通电发光过程中会产生大量的热量，这些热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2°C，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。LED灯具制作过程中，由于需要多个LED组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED的影响，在LED电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4W/m. k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4 W/m. k，严重影响了灯具的导热及散热性。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种LED高导热铝基板。本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED高导热铝基板，其特征是所述铝基板、导热通道、绝缘层和导电层顺序层压紧密连接。所述的导热通道位于铝基板非导电部分；导热通道分布为非均匀分布；导热通道布置于LED热沉下。所述的绝缘层中间有很多通孔，导热通道通过这些通孔连接导电层和铝基板。所述的绝缘层的厚度和导热通道的高度相等。本实用新型的有益效果是结构简单，容易制作，导热通路能将基板的导热性由原来的2-4 W/m. k提高到200 W/m. k以上，能够将LED的热量顺利的传递到散热器上，达到良好的散热效果，同时，由于到热通路位置选择在LED热沉部位，既提高了铝基板的导热性还不影响基板的绝缘程度。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的结构剖视图。图中1.铝基板，2.导热通路，3.绝缘层，4.导电层。
具体实施方式
[0014]一种LED高导热铝基板，其特征是所述铝基板I、导热通道2、绝缘层3和导电层4顺序层压紧密连接。所述的导热通道2位于铝基板I非导电部分；导热通道2分布为非均匀分布；导热通道2布置于LED热沉下。所述的绝缘层3中间有很多通孔，导热通道2通过这些通孔连接导电层4和铝基板I。所述的绝缘层3的厚度和导热通道2的高度相等。
权利要求1.ー种LED高导热铝基板，其特征是所述基板(I)、导热通道(2)、绝缘层(3)和导电层(4)顺序层压紧密连接。
2.根据权利要求I所述的ー种LED高导热铝基板，其特征是所述的导热通道(2)位于基板(I)非导电部分；导热通道(2)分布为非均匀分布；导热通道(2)布置于LED热沉下。
3.根据权利要求I所述的ー种LED高导热铝基板，其特征是所述的绝缘层(3)中间有很多通孔，导热通道(2 )通过这些通孔连接导电层(4)和基板(I)。
4.根据权利要求I所述的ー种LED高导热铝基板，其特征是所述的绝缘层(3)的厚度和导热通道(2)的高度相等。
专利摘要本实用新型涉及一种LED高导热铝基板。其特征是所述铝基板(1)、导热通道(2)、绝缘层(3)和导电层(4)顺序层压紧密连接。所述的导热通道(2)位于铝基板(1)非导电部分；导热通道(2)分布为非均匀分布；导热通道(2)布置于LED热沉下。所述的绝缘层(3)中间有很多通孔，导热通道(2)通过这些通孔连接导电层(4)和铝基板(1)。所述的绝缘层(3)的厚度和导热通道(2)的高度相等。有益效果是结构简单，容易制作，导热通路能将基板的导热性由原来的2-4W/m.k提高到200W/m.k以上，能够将LED的热量顺利的传递到散热器上，达到良好的散热效果，同时，由于到热通路位置选择在LED热沉部位，既提高了铝基板的导热性还不影响基板的绝缘程度。
文档编号F21V29/00GK202371674SQ20112053989
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者牛慧平, 蔡志宏, 蔡志祥, 辜俊杰, 辜江伟, 郭元杰, 陈建华, 黄东升 申请人:东方赫尔光电有限公司