技术编号:29460089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于印制电路板加工技术领域,尤其涉及一种电路板及其制造方法。背景技术.现有的印制电路板通常是由多层基材和多层导电线路层依次交叠设置形成的多层板,其中为了保护最外层的导电线路层,通常需要在最外层的导电线路层上设置阻焊油墨。阻焊油墨即为液态光致阻焊剂,是一种可以进行感光反应的环氧树脂和丙烯酸树脂,如丙二醇环氧树脂,酚醛清漆环氧树脂,中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯等。.在印制电路板制作过程中,印制电路板上需要进行焊接或组装的位置全部裸露,而不需要焊接或组装的基材、导电线路层则需要全部用阻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。