技术编号：2947784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及采用COB-LED芯片封装的光源模组的LED照明，特指一种焊接式COB-LED的光源模组。背景技术在LED照明的光源模组中，采用COB-LED芯片封装一即在PCB板上LED芯片封装以成本低、散热性好的特点逐渐回温、渐入LED企业和消费者的视野。目前，现有的采用COB-LED芯片封装的光源模组大都采用美国的GE标准结构，其结构是通过螺丝将COB-LED光源组件螺纹锁合在电气接口支架的中部通孔的上方，这种装配方式对COB-LED光源组件的散热不利，并...
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