Led光源的制作方法技术资料下载

技术编号:2949741

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本实用新型涉及一种LED光源。背景技术LED光源广泛应用于各种LED灯具上,传统大功率LED光源模块的封装结构,一般采用在底座的反光杯上设有LED芯片,底座的中央嵌设有一线路板,线路板延伸至反光杯侧壁的开口内连接LED芯片,LED芯片的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。上述结构的底座表面反光杯采用铜制一体成型压铸而成,压铸后均导致底座背面凹凸不平,当底座背面与灯具的散热器件非平面接触时,导热不佳,常常会导致LED光源散热效果差;上述结构的反光杯侧壁设有开口,...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用