专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源。
背景技术：
LED光源广泛应用于各种LED灯具上，传统大功率LED光源模块的封装结构，一般采用在底座的反光杯上设有LED芯片，底座的中央嵌设有一线路板，线路板延伸至反光杯侧壁的开口内连接LED芯片，LED芯片的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。上述结构的底座表面反光杯采用铜制一体成型压铸而成，压铸后均导致底座背面凹凸不平，当底座背面与灯具的散热器件非平面接触时，导热不佳，常常会导致LED光源散热效果差；上述结构
的反光杯侧壁设有开口，在反光杯的LED芯片的上方涂敷胶水与荧光粉混合层时，胶水与荧光粉混合层经常透过开口流出，导致涂敷胶水与荧光粉混合层非常麻烦；上述结构的制造工艺复杂，外形不美观，生产成本高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本的LED光源。为了解决上述技术问题，本实用新型由以下的技术方案来实现。一种LED光源，包括基板，至少一个以上的LED芯片设于基板上，其特征在于还包括反光板，反光板设有对应LED芯片的限位孔，胶水与荧光粉混合层在限位孔内涂敷于LED芯片上，反光板设于基板上。所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。所述的反光板中间部位设有安装孔。所述的安装孔设有一个可活动拆卸的反射罩。所述的基板中间部位设有接插孔。所述的接插孔连接一个接插件。 所述的安装孔对应接插孔。本实用新型有益效果在于，至少一个以上的LED芯片设于基板，LED芯片的电连接通过基板完成，避免了传统产品在底座的中央嵌设有线路板。采用在反光板设有对应LED芯片的限位孔，无需压铸反光杯，基板背面平整，与灯具的散热器件平面接触，导热效果好，胶水与荧光粉混合层在限位孔内涂敷于LED芯片上，容易涂敷胶水与荧光粉混合层。整个LED光源外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本。
图I为本实用新型结构分解示意图图2为本实用新型结构组合示意图图3为本实用新型结构剖面示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细地描述。如图I、图2、图3所示的一种L ED光源，包括基板1，至少一个以上的LED芯片2设于基板I上，所述的基板I为铝基板、铜基板或陶瓷基板。基板I在本实施例中采用圆形，根据产品的具体构造，也可以采用其它形状，如方形等。LED芯片2在本实施例中采用六个，可根据产品的具体构造增减，LED芯片2 —般采用大功率LED芯片，也可以由小功率芯片组合。本实用新型还包括有反光板3，反光板3的表面要进行反光处理。反光板3设有对应LED芯片2的限位孔31，限位孔31在本实施例中采用六个，每个限位孔31均对应LED芯片2，限位孔31形状不限，可根据产品的具体构造设计。胶水与荧光粉混合层4在限位孔31内涂敷于LED芯片2上，反光板3采用螺丝32设于基板I上，也可以采用其它的固定方式。如图I、图2、图3所示的一种LED光源，本实用新型的反光板3中间部位设有安装孔33。本实用新型的基板I中间部位设有接插孔11。安装孔33对应接插孔11，安装孔33用于操作和观察在接插孔11的接线，接线后引出基板I的背面。本实用新型的安装孔33设有一个可活动拆卸的反射罩34,在本实施例中，反射罩34的表面要进行反光处理。在本实施例中，安装孔33的孔缘设有滑道，反射罩34的边缘设有滑块，将滑块置入或取出滑道可活动拆卸的反射罩34，当然也可以采用其它的活动连接方式。本实用新型的接插孔11连接一个接插件12,采用将接插件12连接在接插孔11上,省去焊接等麻烦工艺，当然也可以用绝缘导线引出，连接简便。
权利要求1.一种LED光源，包括基板，至少一个以上的LED芯片设于基板上，其特征在于还包括反光板，反光板设有对应LED芯片的限位孔，胶水与荧光粉混合层在限位孔内涂敷于LED芯片上，反光板设于基板上。
2.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的反光板中间部位设有安装孔。
4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的安装孔设有一个可活动拆卸的反射罩。
5.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板中间部位设有接插孔。
6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于所述的接插孔连接一个接插件。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源，包括基板，至少一个以上的LED芯片设于基板上，还包括反光板，反光板设有对应LED芯片的限位孔，胶水与荧光粉混合层在限位孔内涂敷于LED芯片上，反光板设于基板上。本实用新型导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，制造工艺简单，较大提高生产效率和降低生产成本的LED光源。
文档编号F21V29/00GK202501228SQ20122000930
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者许家才 申请人:许家才