Led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。本实用新型的LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。本实用新型的LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点。
【专利说明】LED光源
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，特别涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。
【【背景技术】】
[0002]如今随着现代化中国的发展进程，各行各业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡，白炽灯，目光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯，LED灯等更加节能更加环保的照明灯具。伴随科学技术的发展及应用实践的进一步深入，LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。
[0003]但是，由于LED照明为近年才逐渐兴起的【技术领域】，其在各种环境下的应用还有许多需要攻坚的技术难题。比如，LED光源如何封装才能保证其具有较好的发光效果和散热效果就是一个亟须攻克的难关。现今常用LED光源封装方式可以分为单颗芯片封装与多颗芯片集成封装，多颗芯片集成封装分小功率多颗芯片集成封装(主要指LED光源功率小于
0.5W)和大功率多颗芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封装，由于LED照明灯具照明要求光源光通量需达到几百或几千甚至上万流明，同时受限于内部尺寸，故常采用多颗LED芯片集成封装成模块化LED来满足高光通量和小尺寸的要求。但是现有多个LED芯片集成封装成一个模块化的LED灯珠时，由于散热空间小，功率密度大，多颗LED芯片距离太近，使得LED芯片发出的热量过于集中，以致大部分的热量难以及时散出，造成整个LED灯珠散热不好，降低其使用寿命。同时，由于LED芯片之间距离太近，以致LED芯片侧面发出的光线互相吸收，降低LED芯片的出光效果。
[0004]最重要的是，现今多个LED芯片集成封装结构上，多采用将该多个LED芯片直接采用金线进行导通连接，这种连接方式虽然节省了 LED封装的工艺流程，但是存在很多问题。如，由于多个LED芯片集成封装的LED灯珠在制作完成后需要进行多方面的测试之后才能正常使用，像电压测试，电流测试等等，如果采用LED芯片之间直接互连的结构，这些测试只能针对整个LED灯珠进行整体测试，其测试的结果仅是一个平均量，无法正确反映每个LED芯片合格与否。更进一步地，如果是LED芯片之间直接互连，将无法确定金线与LED芯片的欧姆接触情况，LED芯片是否在焊接过程中受损，LED芯片是否受到ESD(英文全称:Electro-Static discharge,静电放电)冲击受损，LED芯片与基座是否有效接触和连接，LED芯片热量传导是否有效，这些测试项目如无法在封装过程中科学准确测试的话，LED灯珠将会立即早期失效或使用一段时间后中期失效，根本无法保证LED的特有的长寿命50000H。而且，如果测试不合格的话，需将全部LED芯片全部拆下再进行单一测试，如此一来不仅在测试过程中会耗 费较多的时间和人力，还会大大降低LED灯珠的整体良率。
[0005]此外，集成封装的LED灯珠上的多个LED芯片之间采用金线进行电连接。当LED芯片封装在LED基板上之后，每两个LED芯片之间的金线长度非常有限，且随着使用时间越来越长，金线的变形越来越大，使得LED芯片之间金线变得愈加松弛，影响整个LED灯珠的正常发光。另外，由于不同材料之间热膨胀系数不匹配，使得LED芯片的内应力改变多样化而拉断金线。
[0006]现在常用的多个LED芯片集成封装形成的LED灯珠在LED芯片的排布方式上，多以规则的矩形阵列排布方式进行设置，阵列设置虽说可以方便LED芯片封装在LED基板上，减小LED基板及整个LED灯珠的尺寸。但是，由于采用规则的矩形阵列排布，多个LED芯片横向及纵向中线重合，造成相邻两个LED芯片的距离太近，使得LED芯片发出的热量过于集中难以散出。同时，规则矩形阵列排布的LED芯片发出的光线也互相交错，使发出的光斑局部亮度不均匀，以致LED灯珠的发光效果大打折扣。
[0007]综上所述，为了使集成封装式的LED灯珠使用效果达到最佳，多个LED芯片的散热问题，单个LED芯片的测试问题，LED芯片金线焊接技术问题，多个LED芯片的排列设置问题都需要预以克服，才能将寿命长、低能耗、无污染LED照明技术推广提升至一个新的应用高度。
【实用新型内容】
[0008]为克服现有集成封装式LED照明技术中散热效果不好，无法单独测试单一芯片性能，金线焊接不良，出光效果不均的技术难题，本实用新型提供了一种散热效果好，可准确科学测试每一 LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理的LED光源。
[0009]本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一 LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。
[0010]优选地，LED 芯片的电极分别从两侧单独引出。
[0011 ] 优选地，LED芯片与电连接板的连接区域设置该LED芯片的电性测试点。
[0012]优选地，LED芯片与电连接板之间通过至少一个导线相连。
[0013]优选地，LED芯片与导线连接的连接点至电连接板与导线连接的连接点之间的距离小于导线的长度。
[0014]优选地，该至少二个封装与LED基板上的LED芯片呈矩形阵列排布。
[0015]优选地，所述LED芯片固定在一种LED底座上，该LED底座与所述电连接板电性导通。
[0016]优选地，每两个相邻LED底座之间的距离大于LED底座尺寸的1/2。
[0017]优选地，其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。
[0018]优选地,该至少二个LED芯片成列排布时,第一列的任一 LED芯片与第二列的任一LED芯片的横向中分线和纵向中分线均不重合。
[0019]与现有技术相比，本实用新型的LED光源在每个LED芯片的两边增加电连接，通过电连接板将所有的LED芯片导通连接。使得这种集成化封装成的LED芯片之间的距离加大，增加每个LED芯片的有效散热面积，从而保证整个LED光源的优良散热效果。同时，由于LED芯片之间的距离加大，使得LED芯片侧面发光的相互吸收量减少，提高出光效率。
[0020]在每一电连接板上均设有LED芯片的电性测试点，将测试探头放置在电性测试点上后，可单独测试每一 LED芯片的电性性能，避免由于单一 LED芯片的损坏造成整个LED光源不可用的弊端，提高量产化生产该LED光源时的产品良率。
[0021 ] 采用电连接板来导电连接LED芯片时，将导线的一端连接LED芯片，一端连接在电连接板上，而非现有技术的通过导线直接电连接所有LED芯片的连接方式。如此一来，导线的弧度和形状可以始终保持在最佳的形状，避免不同LED底座与电连接板之间由于热膨胀系数不匹配的内应力拉断导线。同时导线在焊接时预留一定的自由伸长量，防止由于LED底座或电连接板位置改变，结构变形而导致导线被拉断的风险。
[0022]LED芯片之间采用交错固晶的封装位置，使得每个LED芯片的有效散热面积增大，提高散热效果。同时还使每个LED芯片发出的光线干涉大大降低，提高LED光源照明的均匀度。在整个导电电路连接时，可以通过改变外接板与电连接板的连接位置，来改变整个集成封装式LED芯片的电路连接方式，如可以改一路十二串的电路连接方式为二路六串的电路连接方式，或改为四路三串的电路连接方式。使整个LED光源的内部接线方式灵活可变，满足各种环境下的使用需求。而无需像现在，需更换整个LED光源才能改变电路连接方式。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0023]图1是本实用新型LED光源第一实施例的立体结构示意图。
[0024]图2是本实用新型LED光源第一实施例的平面示意图。
[0025]图3是本实用新型LED光源第二实施例的平面示意图。
【【具体实施方式】】
[0026]为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0027]请参阅图1，本实用新型的LED光源100包括一 LED基板103，在LED基板103上封装有十二个LED芯片105，该十二个LED芯片105集成封装在LED基板103上。封装时，多采用将LED芯片105封装在LED基板103的其中一个表面上，当然也可以封装在LED基板103的两个面上形成双面LED基板103。LED芯片105上有一透镜101，该透镜101将所有的LED芯片105密封覆盖在LED基板103上，同时透镜101与LED基板103之间始终保持密封，使内部的LED芯片105与外界空气隔绝。透镜101 —般采用半球形的形状构造，其主要作用是一方面可以密封发光的多个LED芯片105,另一方面是对LED芯片105发光的光进行配光处理。该透镜101多以硅胶材料用注射的方式成型封装在LED基板103上。
[0028]请参阅图2，LED光源100的LED基板103上设置有四个电源接入点1031，四个外接板1033，十四个电连接板1035和十二个LED底座1039。外接板1033的一端连接至电源接入点1031，另一端连接至电连接板1035上，电连接板1035与LED底座1039通过导线1037电性相连。十二个LED芯片105固定在该十二个LED底座1039上，LED芯片105的正负电极会导通连接到LED底座1039的两侧。
[0029]从位置关系来看，电源接入点1031位于透镜101的外部，其不会被密封封装，电源接入点1031实为电性焊点，用于导通连接至外部电源的正负极。在该实施例中，设置有两个正极接入点和两个负极接入点。
[0030]十二个LED底座1039以3X4的规则矩形阵列排布，十二个LED芯片105——对应居中安装在LED底座1 039上。每一 LED芯片105的正负电极均导通连接到与其对应的LED底座1039的两侧指定焊点位置上。[0031 ] 在每排的每个LED芯片105的两侧均设置有一电连接板1035，两个LED芯片105之间的电连接板1035可以同时连接至该二 LED芯片105。以3X4的规则矩形阵列的LED芯片105排布方式来看，总计会有4X4的规则矩形阵列电连接板1035与其相对应。该4X4的规则矩形阵列电连接板1035均密封在透镜101内。在第一排第四列的电连接板1035与第二排第四列的电连接板1035连接为一体，使第一排与第二排的LED芯片101连为通路。同样地，第三排第一列的电连接板1035与第四排第一列的电连接板连接1035为一体，使第三排与第四排的LED芯片105连为通路。
[0032]该四个外接板1033的一端分别对应连接于四个电源接入点1031，另一端分别连接于第一排第一列、第二排第一列、第三排第四列、第四排第四列的电连接板1035上。在对应关系上需保证，一个正极的电源接入点1031通过外接板1033连接到第一排第一列的电连接板1035上，一个负极的电源接入点1031通过外接板1033连接到第二排第一列的电连接板1035上；另一个正极电源接入点1031通过外接板1033连接到第三排第四列的电连接板1035上，另一个负极电源接入点1031通过外接板1033连接到第四排第四列的电连接板1035上。如此一来，才能保证形成一种正确的电性通路。
[0033]在形状及尺寸上来看，电源接入点1031的形状及尺寸不做限定，可以为圆形或方形或条状的电性节点，其大小根据电源与其相连的尺寸需要合理设置。
[0034]LED底座1039制作成矩形形状，LED芯片105居中设置在矩形的LED底座1039上。其表面面积为LED芯片105表面面积的2倍左右,这样设置一方面可以兼顾LED芯片105的电极方便的导通连接在LED底座1039两侧，另一方面可以给予LED芯片105较大的散热面积。
[0035]电连接板1035制作成长条状，其长度约等于LED底座1039的长度，其宽度小于LED底座1039宽度的一半，如此设置一方面可以方便电连接板1035与LED底座1039的电连接，另一方面可以最大化的降低LED光源100的整体尺寸。
[0036]此外，每两排LED底座1039之间的距离大于LED底座1039长度的1/4，由于每两列LED底座1039之间设置有电连接板1035，使每两列LED底座1039之间的距离大于LED底座1039宽度的1/2。如果LED芯片105、电连接板1035及LED底座1039都均匀设置的情况下，每一 LED芯片105的平均散热面积将会大于LED芯片105面积的2.8倍。不过，根据实际需要，通过合理安排LED底座1039之间的距离，最佳取值结果应设为:每一 LED芯片105的平均有效散热面积大于LED芯片105表面面积，优选2_5倍。
[0037]外接板1033可以为条状的连接板，甚至说可以为一导线，只要其可以将电连接板1035与电源接入点1031导通连接即可，由于电源接入点1031位于透镜101之外，因此外接板1033会有部分密封在透镜101内，部分设置在透镜101夕卜。
[0038]电连接板1035与LED底座1039之间是通过导线1037进行互联，本实施例的LED底座1039任一侧均以两条导线1037连接到电连接板1035上，导线1037的长度为两个对应连接点之间距离的1.1-2倍，也就是说导线1037在连接好后还会保持0.1-1倍连接点之间距离的自由伸张量，以保证在长时间使用后如若LED底座1039或电连接板1035的位置或形状改变时不会将导线1037拉断，还能降低由于导线1037拉力过大对LED芯片105造成的破损。
[0039]在每一电连接板1035上均设置有电性测试点1036，用于单独测试LED芯片105的电性性能。当需要测试某一 LED芯片105的电性性能时，直接将测试探头的两端放在该LED芯片105两侧电连接板1035上的电性测试点1036处即可准确科学的测试这个LED芯片105的性能参数。
[0040]在该LED光源100使用过程中，电源会通过四个电源接入点1031供电到LED基板103上。外接板1033的一端连接到电源接入点1031，另一端选择性的连接到电连接板1035上，将电连接板1035与外部电源导通。电连接板1035与LED底座1039通过导线1037导通连接，LED芯片105的电极又焊接在LED底座1039上，因此所有的LED芯片105通过电连接板1035与外接板1033就形成了一个导通电路。在本实施例中，采用四个电源接入点1031，每一对电源接入点1031串连导通连接六个LED芯片105，因此最终会形成二并六串的电路结构。每一路的六个LED芯片105与另一路的六个LED芯片105由于并联连接，所以电路通断与发光亮度互不影响。
[0041]请参阅图3，本实用新型第二实施例LED光源300包括一 LED基板303，在LED基板303上封装有十二个LED芯片305，该十二个LED芯片305集成封装在LED基板303上。LED芯片305上有一透镜301，该透镜301将所有的LED芯片305密封覆盖在LED基板303上，同时透镜301与LED基板303之间始终保持密封，使内部的LED芯片305与外界空气隔绝。
[0042]LED光源300的LED基板303上设置有二个电源接入点3031，二个外接板3033，十三个电连接板3035和十二个LED底座3039。外接板3033的一端连接至电源接入点3031，另一端连接至电连接板3035上，电连接板3035与LED底座3039通过导线3037电性相连。十二个LED芯片305固定在该十二个LED底座3039上，LED芯片305的正负电极会导通连接到LED底座3039的两侧。
[0043]从位置关系来看，电源接入点3031位于透镜301的外部，其不会被密封封装，电源接入点3031实为电性焊点，用于导通连接至外部电源的正负极。在该实施例中，设置有一个正极接入点和一个负极接入点。
[0044]十二个LED底座3039以四排三列交错排列布置，十二个LED芯片305——对应居中安装在LED底座3039上。每一 LED芯片305的正负电极均导通连接到与其对应的LED底座3039的两侧指定焊点位置上。
[0045]在每排的每个LED芯片305的两侧均设置有一电连接板3035，两个LED芯片305之间的电连接板3035可以同时连接至该二 LED芯片305。以该四排三列交错排列的LED芯片305来看，总计会有四排四列的电连接板3035与其相对应。该四排四列的电连接板3035均密封在透镜301内。在第一排第四列的电连接板3035与第二排第四列的电连接板3035连接为一体，使第一排与第二排的LED芯片305连为通路。同样地，第二排第一列的电连接板3035与第三排第一列的电连接板3035连接为一体，使第二排与第三排的LED芯片305连为通路；第三排第四列的电连接板3035与第四排第四列的电连接板3035连接为一体，使第三排与第四排的LED芯片305连为通路。
[0046]该二个外接板3033的一端分别对应连接与二个电源接入点3031，另一端分别连接于第一排第一列、第四排第一列的电连接板3035上。
[0047]在形状及尺寸上来看，电源接入点3031的形状及尺寸不做限定，可以为圆形或方形或条状的电性节点，其大小根据电源与其相连的尺寸需要合理设置。[0048]LED底座3039制作成矩形形状，LED芯片305居中设置在矩形的LED底座3039上。其表面面积为LED芯片305表面面积的2倍左右,这样设置一方面可以兼顾LED芯片305的电极方便的导通连接在LED底座3039两侧，另一方面可以给予LED芯片305较大的散热面积。
[0049]电连接板3035制作成长条状，其长度约等于LED底座3039的长度，其宽度小于LED底座3039宽度的一半，如此设置一方面可以方便电连接板3035与LED底座3039的电连接，另一方面可以最大化的降低LED光源300的整体尺寸。
[0050]此外，每两排LED底座3039之间的距离大于LED底座3039长度的1/4。在每列LED底座3039的距离上，由于每两个LED底座3039之间设置有电连接板3035，使每两个LED底座3039之间的距离大于LED底座3039宽度的1/2。如果LED芯片305、电连接板3035及LED底座3039都均布设置的情况下，每一 LED芯片305的平均散热面积将会大于LED芯片305面积的2.8倍。不过，根据实际需要，通过合理安排LED底座3039之间的距离，最佳取值结果应设为:每一 LED芯片305的平均散热面积大于LED芯片305面积的2_5倍。
[0051]每列LED芯片305之间为交错布置，此处所述交错是指第一列的任一 LED芯片与第二列的任一 LED芯片不管是该二 LED芯片的横向中分线还是纵向中分线均不重合。第一排第一列的LED芯片305与其第二排第一列的LED芯片305交错设置，如果LED底座3039的横向尺寸为L，则第一排第一列LED芯片305的中线与第二排第一列LED芯片305中线之间的距离为S，且S≥L。由于LED芯片305、电连接板3035及LED底座3039都均匀设置，因此第一排的每个LED芯片305与第二排的每个LED芯片305均存在偏离距离S ;第二排的每个LED芯片305与第三排的每个LED芯片305均存在偏离距离S ;第三排的每个LED芯片305与第四排的每个LED芯片305均存在偏离距离S。如此设置，使得该十二个LED芯片305之间不管是在横向还是在纵向都拉大了彼此之间的距离，使每个LED芯片305的有效散热面积增大到3-7倍LED芯片305面积，同时LED芯片305发出的光线干涉也大大减小，提高LED光源300的出光效果。
[0052]外接板3033可以为条状的连接板，甚至说可以为一导线，只要其可以将电连接板3035与电源接入点3031导通连接即可，由于电源接入点3031位于透镜301之外，因此外接板3033会有部分密封在透镜301内，部分设置在透镜301外。
[0053]电连接板3035与LED底座3039之间是通过导线3037进行互连，本实施例的LED底座3039任一侧均以两条导线3037连接到电连接板3035上，导线3037的长度为两个对应连接点之间距离的1.1-2倍，也就是说导线3037在连接好后还会保持0.1-1倍连接点之间距离的自由伸张量，以保证在长时间使用后如若LED底座3039或电连接板3035的位置或形状改变时不会将导线3037拉断，还能降低由于导线3037拉力过大对LED芯片305造成的破损。
[0054]在每一电连接板3035上均设置有电性测试点3036，用于单独测试LED芯片305的电性性能。当需要测试某一 LED芯片305的电性性能时，直接将测试探头的两端放在该LED芯片305两侧电连接板3035上的电性测试点3036处即可准确科学的测试这个LED芯片305的性能参数。
[0055]在该LED光源300使用过程中，电源会通过二个电源接入点3031供电到LED基板303上。外接板3033的一端连接到电源接入点3031，另一端选择性的连接到电连接板3035上，将电连接板3035与外部电源导通。电连接板3035与LED底座3039通过导线3037导通连接，LED芯片305的电极又焊接在LED底座3039上，因此所有的LED芯片305通过电连接板3035与外接板3033就形成了一个导通电路。在本实施例中，采用二个电源接入点3031，该二个电源接入点3031将十二个LED芯片305串连连接为一导电通路。由于串连连接，每一 LED芯片305的供电电流相同，所以该十二个LED芯片305的发光亮度保持统一。
[0056]对于电路的连接方式上，还可以改变为四并三串的连接方式，此时需要提供八个外接板3033，四个外接板3033的一端连接到正极的电源接入点3031，另一端连接到每排的第一个电连接板3035上；另外四个外接板3033的一端连接到负极的电源接入点3031，另一端连接到每排的第四个电连接板3035上。这样连接好后，形成四路由三个LED芯片305组成的并联导通电路。同样的方式，只需改变外接板3033的数量及外接板3033与电连接板3035的接通位置，特殊情况下，还需改变LED底座3039和电连接板3035的排布方式，可以制作成六并二串，三并四串的电路连接方式。
[0057]与现有技术相比，本实用新型的LED光源100，300在每个LED芯片105，305的两边增加电连接板1035，3035，通过电连接板1035,3035将所有的LED芯片105，305导通连接。使得这种集成化封装成的LED芯片105，305之间的距离加大，增加每个LED芯片105，305的有效散热面积，从而保证整个LED光源100，300的优良散热效果。同时，由于LED芯片105，305之间的距离加大，使得LED芯片105，305侧面发光的相互吸收量减少，提高出光效率。
[0058]在每一电连接板1035，3035上均设有LED芯片105，305的电性测试点1036,3036，将测试探头放置在电性测试点1036,3036上后，可单独测试每一 LED芯片105，305的电性性能，避免由于单一 LED芯片105，305的损坏造成整个LED光源100，300不可用的弊端，提高量产化生产该LED光源100，300时的产品良率。
[0059]采用电连接板1035，3035来导电连接LED芯片105，305时，将导线1037，3037的一端连接LED芯片105，305，一端连接在电连接板1035，3035上，而非现有技术的通过导线1037，3037直接电连接所有LED芯片105，305的连接方式。如此一来，导线1037,3037的弧度和形状可以始终保持在最佳的形状，避免不同LED底座1039，3039与电连接板1035，3035之间由于热膨胀系数不匹配的内应力拉断导线1037,3037。同时导线1037，3037在焊接时预留一定的自由伸长量，防止由于LED底座1039，3039或电连接板1035，3035位置改变，结构变形而导致导线1037，3037被拉断的风险。
[0060]对于LED光源300，LED芯片305之间采用交错固晶的封装位置，使得每个LED芯片305的有效散热面积增大，提高散热效果。同时还使每个LED芯片305发出的光线干涉大大降低，提高LED光源300照明的均匀度。在整个导电电路连接时，可以通过改变外接板3033与电连接板3035的连接位置，来改变整个集成封装式LED芯片305的电路连接方式，如可以改一路十二串的电路连接方式为二路六串的电路连接方式，或改为四路三串的电路连接方式。使整个LED光源300的内部接线方式灵活可变，满足各种环境下的使用需求。而无需像现在，需更换整个LED光源300才能改变电路连接方式。
[0061]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，其特征在于:所述每一 LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于:LED芯片的电极分别从两侧单独引出。
3.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于:LED芯片与电连接板的连接区域设置该LED芯片的电性测试点。
4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于:LED芯片与电连接板之间通过至少一个导线相连。
5.如权利要求4所述的LED光源，其特征在于:LED芯片与导线连接的连接点至电连接板与导线连接的连接点之间的距离小于导线的长度。
6.如权利要求1-5任一项所述的LED光源，其特征在于:该至少二个封装与LED基板上的LED芯片呈矩形阵列排布。
7.如权利要求1-5任一项所述的LED光源，其特征在于:所述LED芯片固定在一种LED底座上，该LED底座与所述电连接板电性导通。
8.如权利要求7所述的LED光源，其特征在于:每两个相邻LED底座之间的距离大于LED底座尺寸的1/2。
9.如权利要求1-5任一项所述的LED光源，其特征在于:其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。
10.如权利要求1-5任一项所述的LED光源，其特征在于:该至少二个LED芯片成列排布时，第一列的任一 LED芯片与第二列的任一 LED芯片的横向中分线和纵向中分线均不重入口 ο
【文档编号】H01L25/13GK203690301SQ201320787478
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月3日 优先权日:2013年12月3日
【发明者】吴贵才, 何琳, 李剑 申请人:深圳市邦贝尔电子有限公司