专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源，主要用于一种室内及室外照明灯具。
背景技术：
LED光源，是一种能够直接将电能转化为可见光的固体半导体器件，具有体积小、能耗低、光效高、使用寿命长、发热量小等等优点。继白炽灯、三基色荧光灯之后，LED作为照明光源被称为第三代节能照明光源，其发展趋势是必将走进千家万户，取代目前广泛使用的白炽灯及三基色荧光节能灯，如果LED替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于百亿升以上原油的能源，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。目前，用于室外照明的如LED路灯、隧道灯、景观灯以及一些专用灯具如LED矿灯、LED汽车灯等正在得到推广使用，用于室内照明特别是家用照明的灯具尚处于初级发展阶段，其中采用LED灯构成灯泡型LED光源、灯管型LED光源以及LED射灯已为人所知，并已 有产品在市面销售，而目前市场上LED光源普遍存在散热问题，其结点温度相对较高，从而影响到使用寿命及光衰严重。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种合理结构设计，散热性能好，使用寿命长，节能环保的LED光源。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是一种LED光源，包括铜棒、安装台、石墨导热片和LED发光体,所述铜棒一端与安装台固定安装，所述安装台与LED发光体之间设有石墨导热片，LED发光体与安装台采用螺丝固定安装，所述铜棒为空心管，所述LED发光体包括透明硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片，所述发光芯片封装在陶瓷基板上，透明硅胶粘贴在发光芯片上，陶瓷基板的背面设有铝片，铝片冲压在陶瓷基板内。本实用新型所述硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片的中心在同一垂直线上。本实用新型所述铝片是氧化铝或氮化铝。本实用新型所述安装台呈法兰状，安装台上设有安装孔。本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果结构简单，设计合理，性能可靠，透光率高及散热效果好，发光芯片结点温度可控制在65°C以内，热阻低于O. 5°C /W。
图I是本实用新型实施例的结构示意图。图2是本实用新型实施例的安装示意图。图3是本实用新型实施例所述LED发光体的正视结构示意图。图4是本实用新型实施例所述LED发光体的侧视结构示意图。图5是本实用新型实施例所述LED发光体的后视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。实施例参见图I至图5，本实施例中的一种LED光源，包括铜棒I、安装台2、石墨导热片4和LED发光体3，所述铜棒I 一端与安装台2固定安装，所述安装台2与LED发光体3之间设有石墨导热片4，石墨导热片4紧铁安装台2和LE D发光体3的陶瓷基板34和铝片33，能加速热传导到铜棒1，增强散热性能。本实用新型LED发光体3与安装台2采用螺丝固定安装，本实用新型所述铜棒I为空心管。本实用新型所述LED发光体3包括透明硅胶31、发光芯片32、陶瓷基板34和铝片33，所述发光芯片32封装在陶瓷基板34上，透明硅胶31采用胶水密封粘贴在发光芯片32上，透明硅胶31覆盖住发光芯片32，陶瓷基板34的背面设有铝片33，铝片33冲压在陶瓷基板34内。本实用新型所述透明硅胶31、发光芯片32、陶瓷基板34和铝片33的安装后的中
心在同一垂直线上。本实用新型所述铝片33是氧化铝或氮化铝，采用氧化铝或氮化铝材质的金属板冲压成和发光芯片大小相似的铝片33，也可将普通铝板冲压制成铝片33后经过氮化或氧化处理。本实用新型所述安装台2呈法兰状，安装台2上设有安装孔。以上均为本实用新型技术方案框架下的具体实施，凡是本实用新型实施例技术方案和技术特征的简单变形或组合，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED光源，其特征在于包括铜棒、安装台、石墨导热片和LED发光体，所述铜棒一端与安装台固定安装，所述安装台与LED发光体之间设有石墨导热片，LED发光体与安装台采用螺丝固定安装，所述铜棒为空心管，所述LED发光体包括透明硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片，所述发光芯片封装在陶瓷基板上，透明硅胶粘贴在发光芯片上，陶瓷基板的背面设有铝片，铝片冲压在陶瓷基板内。
2.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片的中心在同一垂直线上。
3.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述铝片是氧化铝或氮化铝。
4.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述安装台呈法兰状，安装台上设有安装孔。
专利摘要本实用新型所述LED光源，包括铜棒、安装台、石墨导热片和LED发光体，所述铜棒一端与安装台固定安装，所述安装台与LED发光体之间设有石墨导热片，LED发光体与安装台采用螺丝固定安装，所述铜棒为空心管，所述LED发光体包括透明硅胶，发光芯片、陶瓷基板和铝片，所述发光芯片封装在陶瓷基板上，透明硅胶粘贴在发光芯片上，陶瓷基板的背面设有铝片，铝片冲压在陶瓷基板内。本实用新型设计合理，性能可靠，透光率高及散热效果好，结点温度可控制在65℃以内，热阻低于0.5℃/W。
文档编号F21V19/00GK202546430SQ201220200720
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者郑柏林 申请人:浙江银雨照明科技有限公司