专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源。
背景技术：
LED光源广泛应用于各种LED灯具上，传统大功率LED光源模块的封装结构，一般采用在底座的反光杯上设有LED芯片，底座的中央嵌设有一线路板，线路板延伸至反光杯侧壁的开口内连接LED芯片，LED芯片的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。上述结构的底座表面反光杯采用铜制一体成型压铸而成，压铸后均导致底座背面凹凸不平，当底座背面与灯具的散热器件非平面接触时，导热不佳，常常会导致LED光源散热效果差；上述结构的反光杯侧壁设有开口，在反光杯的LED芯片的上方涂敷胶水与荧光粉混合层时，胶水与荧光粉混合层经常透过开口流出，导致涂敷胶水与荧光粉混合层非常麻烦；上述结构的制 造工艺复杂，外形不美观，生产成本高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本的LED光源。为了解决上述技术问题，本实用新型由以下的技术方案来实现。—种LED光源,包括基板,多个LED芯片设于基板上,其特征在于所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。所述的基板中间部位设有接插孔。所述的接插孔设有一个可活动拆卸的反射罩。所述的接插孔连接一个接插件。本实用新型有益效果在于，多个LED芯片设于基板上，LED芯片的电连接通过基板完成，避免了传统产品在底座的中央嵌设有线路板。基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，本实用新型无需压铸反光杯，基板背面平整，与灯具的散热器件平面接触，导热效果好，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上，一次即可完成涂敷胶水与荧光粉混合层。整个LED光源外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本。
图I为本实用新型结构分解示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细地描述。如图I 一种LED光源，包括基板1，多个LED芯片2设于基板I上，基板I为铝基板、铜基板或陶瓷基板。基板I在本实施例中采用圆形，根据产品的具体构造，也可以采用其它形状，如方形等。LED芯片2在本实施例中采用六个，可根据产品的具体构造增减，LED芯片2 —般采用大功率LED芯片，也可以由小功率芯片组合。本实用新型的基板I在多个LED芯片2两侧设有胶圈11、12，胶水与荧光粉混合层3在两胶圈11、12间涂敷于LED芯片
2上。本实用新型的多个LED芯片2呈圆环状排列，设于LED芯片2两侧的胶圈11、12也呈圆环状排列。本实用新型的基板I中间部位设有接插孔13，接插孔13上方设有一个可活动拆卸的反射罩4，反射罩4采用螺丝41连接基板I上，也可以采用其它的固定方式。可活动 拆卸的反射罩4用于操作和观察在接插孔13的接线。本实用新型的接插孔13连接一个接插件5,接插件5省去焊接等麻烦工艺，当然也可以用绝缘导线引出，连接简便。
权利要求1.一种LED光源,包括基板,多个LED芯片设于基板上,其特征在于所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。
2.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求I所述的LED光源，其特征在于所述的基板中间部位设有接插孔。
4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的接插孔设有一个可活动拆卸的反射罩。
5.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的接插孔连接一个接插件。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源，包括基板，多个LED芯片设于基板上，所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。本实用新型导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本。
文档编号F21V29/00GK202501227SQ20122000929
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者许家才 申请人:许家才