技术编号:29569864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子软钎焊接材料技术领域,具体涉及无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法。背景技术.随着社会的发展,人们的环保意识越来越强,国内外焊锡丝的研发及应用已经走上了绿色环保化的发展道路,软钎焊料合金无铅化、助焊剂无卤化已经是市场发展的热门课题。目前,有芯焊锡丝用焊料合金技术相对已经很成熟,主要是sn-cu系和sn-ag-cu系,但是助焊剂技术还有很多未攻克的技术壁垒,对于同一规格无铅焊料而言,助焊剂对焊锡丝性能起着决定性作用。.卤素包括氟(f)、氯(cl)、溴(br)、碘(i)、砹(at),其...
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