技术编号:29614847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及半导体装置结构,尤其涉及具有气隙形成其中的间隔物结构与其制造工艺。背景技术.装置尺寸缩小已驱动半导体体技术数十年,其增加晶体管密度与金属内连线密度。随着半导体产业导入更高效能与更多功能的新世代集成电路,形成集成电路的构件密度增加,而构件或线路的尺寸与构件或线路之间的空间减少。.持续缩小装置尺寸的主要目的为改善半导体微处理器的效能,并封装更多装置至相同面积中。然而随着技术节点进展,金属接点或金属线路之间的距离大幅减少而造成严重的耦合电容并劣化隔离。.因此目前亟需解决上述问...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。