技术编号:29644185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板多层压合定位缓热缓冲垫领域,特别涉及线路板多层压合定位缓热缓冲垫。背景技术.随着时代的进步和电子技术的飞速发展,促进印制电路板技术领域的不断进步与发展。线路板是现今电子工业领域不可缺少的角色。特别是,在pcb多层板的使用比重逐年增加。线路板经由单面,双面,多层的发展进步,至今pcb多层板的使用比重逐年增加,同时pcb多层板也有向高、精、密、细、小二个极端发展。而pcb多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。换言之,层压品质进一步影响印制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。