技术编号：2965126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。大功率LED低热阻传热结构本实用新型涉及一种LED传热结构，特别涉及一种大功率LED低热阻' 传热结构，属于照明领域。背景技术大功率LED的发热率高，因此，散热技术一直是大功率LED封装设 计和应用的关键。目前在大功率LED灯具设计中普遍把大功率LED固定于 铝基PCB板(Printed circuit board印刷电路板)或铜基PCB板上，再通过 铝基PCB板或铜基PCB板把热量传到灯具的金属壳体上，从而达到散热的 目的。但由于铝基PCB板和铜基PCB...
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