专利名称：大功率led低热阻传热结构的制作方法
技术领域：
大功率LED低热阻传热结构
技术领域：
本实用新型涉及一种LED传热结构，特别涉及一种大功率LED低热阻' 传热结构，属于照明领域。
背景技术：
大功率LED的发热率高，因此，散热技术一直是大功率LED封装设 计和应用的关键。目前在大功率LED灯具设计中普遍把大功率LED固定于 铝基PCB板(Printed circuit board印刷电路板)或铜基PCB板上，再通过 铝基PCB板或铜基PCB板把热量传到灯具的金属壳体上，从而达到散热的 目的。
但由于铝基PCB板和铜基PCB板其中一表面敷铜，铝基PCB板和铜. 基PCB板的铝基体或铜基体与该敷铜层之间存在一绝缘层，该绝缘层使 LED到铝基或铜基等金属基体之间的热阻大大提高，导致传热性能下降， 使导热效果受到限制；另外，由于铝基PCB板或铜基PCB板的价格较高， 便提高了大功率LED灯具的成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种大功率LED低热阻传热 结构，采用特殊结构的普通环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB板， 不仅使灯具的传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本，从 而解决大功率LED的传热问题。
本实用新型是这样实现的 一种大功率LED低热阻传热结构，包括一 大功率LED、 一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述 大功率LED通过一 LED热沉直接焊接在该环氧PCB纟反顶面铜层处，该环 氧PCB才反的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面 积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。
所述环氧PCB板的顶面铜层延展至除去电路焊盘等空余面积处。 所述环氧PCB板的底面铜层延展至该环氧PCB板的整个底面。 本实用新型是将环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB板，并将环 氧PCB板设计成双面敷铜，并使两铜层通过过孔连接。并使焊锡完全填充 过孔。这样，LED热沉的热量就通过过孔内的焊锡传到底层敷铜，如果底 层敷铜与灯具壳体直接压实接触，热量就直接传到外壳上。该技术方案可以 带来下点三点有益效果
1、 可以提高传热效率，降低PN结温度；
2、 环氧PCB板价格低廉，可以大幅降低灯具成本；
3、 可以简化LED组装工艺，使灯具产品一致性好。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图l是本实用新型大功率LED低热阻传热结构分解示意图。
图2是本实用新型环氧PCB板底面结构正视示意图。
图3是本实用新型大功率LED低热阻传热结构纵向剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2所示，本实用新型的大功率LED低热阻传热结构， 包括一大功率LEDIO及一环氧PCB板20，大功率LEDIO通过一底座30 固定在环氧PCB板20上，该环氧PCB板20的顶面与底面双面敷铜。
其中环氧PCB板20的顶面铜层21敷在顶面中间部分，顶面的边缘处 则设有若干电路焊盘22作为大功率LEDIO的电路引脚，所述大功率LEDIO 的底座30通过一 LED热沉40直接悍接在该顶面铜层21的中心，顶面铜层 21面积至少应与LED热沉40面积对应，尽可能延展至除去电路焊盘22等 空余面积处，以增大散热性能。
而该环氧PCB板20的底面铜层23面积应也尽可能大，为增大散热性 能，最好延展至该环氧PCB板20的整个底面。
再结合图1至图3所示，该环氧PCB板20的底面铜层23与顶面铜层21用至少一个过孔24连接，该过孔24的分布面积至少对应于所述顶面铜 层21与LED热沉40接触的面积，且与LED热沉40接触的面积对应的过 孔24填充满焊锡膏50，并使该焊锡膏50不凸出底面铜层23。即可通过该 焊锡膏50用回流焊等工艺把大功率LED热沉40直接焊接在顶层敷铜21上。 这样，LED热沉40即可将大功率LED10的热量通过过孔24内的焊锡膏50 传到底面铜层23，如果底面铜层23与灯具壳体(图中未示)直接压实接触， 热量就直接传到灯具外壳上。
综上所述，本实用新型是将环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB 板，并将环氧PCB板设计成双面敷铜，并使两铜层通过过孔连接。并使焊 锡完全填充过孔。热量就通过过孔内的焊锡传到底层敷铜，再传到灯具外壳 上，其传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本。
权利要求1、一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED，其特征在于还包括一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。
2、 根据权利要求1所述的大功率LED低热阻传热结构，其特征在于 所述环氧PCB板的顶面铜层延展至除去电路焊盘等空余面积处。
3、 根据权利要求1所述的大功率LED低热阻传热结构，其特征在于所 述环氧PCB板的底面铜层延展至该环氧PCB板的整个底面。
专利摘要本实用新型提供了一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED、一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。该技术方案不仅使灯具的传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本，从而解决大功率LED的传热问题。
文档编号F21V29/00GK201273549SQ20082014562
公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月19日 优先权日2008年9月19日
发明者吴海彬 申请人:福建省苍乐电子企业有限公司