发光模块与发光二极管封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2966367

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是有关于一种发光模块与发光二极管封装结构(LED packagestructure),且特别是有关于一种侧向发光的发光模块与发光二极管封装结构。背景技术 图1A与图1B示出传统两种侧向发光型的发光模块的结构示意图。请参照图1A与图1B,传统侧向发光型的发光模块100a/100b包括一发光二极管芯片(LED chip)110与一透镜部120a/120b,而透镜部120a/120b包括一底面122a/122b、一反射面124a/124b以及一折射面126...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用