专利名称：发光模块与发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种发光模块与发光二极管封装结构(LED packagestructure)，且特别是有关于一种侧向发光的发光模块与发光二极管封装结构。
背景技术：
图1A与图1B示出传统两种侧向发光型的发光模块的结构示意图。请参照图1A与图1B，传统侧向发光型的发光模块100a/100b包括一发光二极管芯片(LED chip)110与一透镜部120a/120b，而透镜部120a/120b包括一底面122a/122b、一反射面124a/124b以及一折射面126a/126b。其中，反射面124a/124b与折射面126a/126b相对，且折射面126a/126b与反射面124a/124b互相连接。
上述的发光模块100a/100b中，发光二极管芯片110适于提供一光线112，其中一部分的光线112由底面122a/122b入射透镜部120a/120b后，会传递至反射面124a/124b，且因其入射在反射面124a/124b的入射角大于反射面124a/124b的全反射角，因此会被反射面124a/124b反射而自折射面126a出射。另一部分的光线112由底面122a/122b入射透镜部120a/120b后，会直接自折射面126a出射。此外，光线122自透镜部120a/120b出射后的传递方向大致上垂直于中心轴50。
传统发光模块100a/100b中，由于部分的光线112会自折射面126a/126b反射而再次传递至反射面124a/124b，且因其入射在反射面124a/124b的入射角小于反射面124a/124b的全反射角，所以会穿透反射面124a/124b。如此不仅降低侧向发光的效率，造成光能量的损耗，透镜部120a/120b上方还会形成亮点或光圈而出现非预期的光形，因此需额外耗费成本使用遮光片或扩散片来修整此非预期的光形。
此外，由于反射面124a/124b与折射面126a/126b的交界处较薄，在结构上较为脆弱，因而容易断裂，且在注射成型的时候，容易发生成型不良的情形。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种发光模块，以提高发光效率。
本发明的另一目的是提供一种发光二极管封装结构，以提高发光效率。
基于上述与其它目的，本发明提出一种发光模块，其包括一光源、一反射组件以及一透镜部。其中，光源适于提供一光线，而反射组件配置在光源上方。透镜部配置在光源与反射组件之间，且具有彼此相对的一折射面与一底面。此外，发光模块具有一中心轴，且光线经由反射组件反射后的传递路径大致上垂直于中心轴，而部分的光线被折射面折射后的传递路径大致上垂直于中心轴。
本发明另提出一种发光二极管封装结构，其包括一承载基材、一发光二极管芯片、一反射组件以及一透镜部。其中，发光二极管芯片配置在承载基材上，且反射组件配置在发光二极管芯片上方。透镜部包覆承载基材，且与反射组件连接，此透镜部位于发光二极管芯片与反射组件之间，且具有彼此相对的一折射面与一底面。此外，发光二极管封装结构具有一中心轴，而发光二极管芯片适于提供一光线。此光线经由反射组件反射后的传递路径大致上垂直于中心轴，而部分的光线被折射面折射后的传递路径大致上垂直于中心轴。
本发明因采用一反射组件将光线反射，因此可改善传统技术中部分光线会因入射反射面的入射角小于全反射角而穿透反射面，造成能量损失的缺点。另外，由于本发明的反射组件与透镜部为不同部件，可避免传统技术中，因透镜部的反射面与第一折射面的交界处较薄，导致结构较为脆弱，且容易在注射成型时发生成型不良的现象。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A与图1B示出传统两种侧向发光型的发光模块的结构示意图。
图2示出本发明一实施例的发光模块的结构示意图。
图3示出本发明另一实施例的发光模块的结构示意图。
图4示出本发明一实施例的发光二极管封装结构的示意图。
主要组件符号说明50中心轴100a、100b、200、200’发光模块110、320发光二极管芯片112、212、322光线120a、120b、230、340透镜部122a、122b、234、344底面124a、124b反射面126a、126b、232、342折射面210光源220、330反射组件222、332锥形反射面232a、342a第一部分232b、342b第二部分236、346延伸部分300发光二极管封装结构310承载基材具体实施方式
图2示出本发明一实施例的发光模块的结构示意图。请参照图2，本实施例的发光模块200包括一光源210、一反射组件220以及一透镜部230。其中，光源210适于提供一光线212，而反射组件220配置在光源210上方。透镜部230配置在光源210与反射组件220之间，且具有彼此相对的一折射面232与一底面234。此外，发光模块200具有一中心轴50，且光线212经由反射组件220反射后的传递路径大致上垂直于中心轴50，而部分的光线212被折射面232折射后的传递路径大致上垂直于中心轴50。
上述的发光模块200中，反射组件220例如具有一锥形反射面222，其适于反射一部分的光线212。此外，中心轴50例如通过光源210、锥形反射面222的顶点以及折射面232的中心点，而透镜部230的底面234例如至少有一部分垂直于中心轴50。
本发明一优选实施例中，光源210例如是发光二极管或其它适用的光源，其所发出的光线212有一部分会经由折射面232的第一部分232a的折射而传递至反射组件220的锥形反射面222，之后再经由锥形反射面222的反射而沿着大致上垂直于中心轴50的方向传递。另一部分的光线212经由折射面232的第二部分232b的折射后，会沿着大致上垂直于中心轴50的方向传递。换句话说，在本实施例中借由锥形反射面222及折射面232的第二部分232b来改变光线212的传递路径，以达成侧向发光的效果。
在本实施例中，锥形反射面222例如是在反射组件220镀上反射膜层或是用其它方法所形成，其除了用于反射部分的光线212外，还可防止光线212穿透锥形反射面222，造成光能量的损耗。如此一来，不仅可提高侧向发光的效率，还可避免在反射组件220上方形成亮点或光圈而造成非预期的光形。相较于传统技术，在本实施例中不需使用遮光片或扩散片来修整非预期的光形，因此可以节省遮光片或扩散片的成本。此外，由于反射组件220及透镜部230的结构较为简单，在制造上较为容易，因此可降低反射组件220及透镜部230发生成型不良的机率。
值得一提的是，在本实施例中当需要调整发光模块200出光光形时，只需修整反射组件220及透镜部230其中之一，所以在模具的修整上较为容易。此外，当多个发光模块200沿一方向排列时，可将各发光模块200的反射组件220整合成一个部件。
图3示出本发明另一实施例的发光模块的结构示意图。请参照图3，本实施例的发光模块200’与上述的发光模块200相似，不同处在于发光模块200’的透镜部230具有一延伸部分236，其系与反射组件220连接，且此延伸部分236与中心轴50大致上平行。
由于透镜部230的延伸部分236大致上平行于中心轴50，所以通过折射面232的第一部分232a而被反射组件220反射的部分光线212以及被折射面232的第二部分232b折射的部分光线212的传递路径大致上垂直于透镜部230的延伸部分236。换句话说，光线212通过透镜部230的延伸部分236后的传递方向不会改变(或只有轻微的改变)，因此不至于影响发光模块200’的出光光形。
图4示出本发明一实施例的发光二极管封装结构的示意图。请参照图4，本实施例的发光二极管封装结构300包括一承载基材310、一发光二极管芯片320、一反射组件330以及一透镜部340。其中，发光二极管芯片320配置在承载基材310上而与承载基材310电性连接，且反射组件330配置在发光二极管芯片320上方。透镜部340包覆承载基材310，且与反射组件330连接，此透镜部340位于发光二极管芯片320与反射组件330之间，且具有彼此相对的一折射面342与一底面344。此外，发光二极管封装结构300具有一中心轴50，而发光二极管芯片320适于提供一光线322。此光线322经由反射组件330反射后的传递路径大致上垂直于中心轴50，而部分的光线322被折射面342折射后的传递路径大致上垂直于中心轴50。
上述的发光二极管封装结构200中，承载基材310例如是导线架、电路板或其它基板。此外，本实施例的发光二极管封装结构200的反射组件330、透镜部340以及光线322的传递路径与图3所示出的发光模块200’的反射组件220、透镜部230以及光线212的传递路径相似，在此将不再重述。
综上所述，本发明的发光模块与发光二极管封装结构至少具有下列优点1.本发明因采用一反射组件来反射部分光线，以防止光线穿透锥形反射面，造成光能量的损耗，因此本发明的发光模块与发光二极管封装结构具有较高的发光效率。
2.相较于传统技术，本发明不需使用遮光片或扩散片来修整非预期的光形，因此可以节省遮光片或扩散片的成本。
3.由于反射组件及透镜部的结构较为简单，在制造上较为容易，因此可降低反射组件及透镜部发生成型不良的机率。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何业内人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种发光模块，包括一光源，适于提供一光线；一反射组件，配置在该光源上方；以及一透镜部，配置在该光源与该反射组件之间，该透镜部具有彼此相对的一折射面与一底面，其中，该发光模块具有一中心轴，且该光线经由该反射组件反射后的传递路径大致上垂直于该中心轴，而部分的该光线被该折射面折射后的传递路径大致上垂直于该中心轴。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，其中该反射组件具有一锥形反射面，适于反射一部分的该光线，且该中心轴系通过该光源、该锥形反射面的顶点以及该折射面的中心点。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，其中该透镜部更具有大致上平行于该中心轴的一延伸部分，与该反射组件连接。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，其中该透镜部的该底面至少有一部分垂直于该中心轴。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，其中该光源包括发光二极管。
6.一种发光二极管封装结构，包括一承载基材；一发光二极管芯片，配置在该承载基材上而与该承载基材电性连接，该发光二极管芯片适于提供一光线；一反射组件，配置在该发光二极管芯片上方；以及一透镜部，包覆该承载基材，该透镜部系位于该发光二极管芯片与该反射组件之间，且该透镜部具有彼此相对的一折射面与一底面，其中，该发光二极管封装结构具有一中心轴，且该光线经由该反射组件反射后的传递路径大致上垂直于该中心轴，而部分的该光线被该折射面折射后的传递路径大致上垂直于该中心轴。
7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该反射组件具有一锥形反射面，适于反射一部分的该光线，且该中心轴通过该发光二极管芯片、该锥形反射面的顶点以及该折射面的中心点。
8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该透镜部更具有大致上平行于该中心轴的一延伸部分，与该反射组件连接。
9.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该透镜部的该底面至少有一部分垂直于该中心轴。
10.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该承载基材包括一导线架或一电路板。
全文摘要
一种发光模块，其包括一光源、一反射组件以及一透镜部。其中，光源适于提供一光线，而反射组件配置在光源上方。透镜部配置在光源与反射组件之间，且具有彼此相对的一折射面与一底面。此外，发光模块具有一中心轴，且光线经由反射组件反射后的传递路径大致上垂直于中心轴，而部分的光线被折射面折射后的传递路径大致上垂直于中心轴。另外，本发明更提出一种发光二极管封装结构。
文档编号F21V13/00GK1913179SQ20051008976
公开日2007年2月14日 申请日期2005年8月9日 优先权日2005年8月9日
发明者萧增科, 周文彬, 侯腾超 申请人:中强光电股份有限公司