封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装的制造方法、发光装置的制造方法以及封装及发光装置。
【背景技术】
[0002]目前，具有引线框架的封装从背面侧注入热可塑性树脂而制造(例如参照专利文献I及2)。而且，在将树脂硬化之后，将引线框架弯折而形成发光装置。
[0003]另外，已知有使树脂流入成型模型的每一个引线框架的腔室内并硬化，将树脂成形体与各引线框架一体成型，从而形成封装(例如参照专利文献3)。另外，在专利文献3记载的封装的制造方法中，引线框架在设置于成型模型之前被预先弯折。
[0004]专利文献1:(日本)特开2010 - 186896号公报
[0005]专利文献2:(日本)特开2013 — 051296号公报
[0006]专利文献3:(日本)特开2013 — 077813号公报
[0007]在专利文献I及2记载的发光装置中，由于从引线框架的背面侧注入树脂，故而封装的厚度增厚。另外，使用了这样的封装的发光装置的厚度也变厚。另外，在现有的发光装置中，进行将封装的引线框架弯折等的加工耗费工序。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的实施方式提供一种将封装及发光装置减薄且简单地制造的制造方法、以及薄型的封装及发光装置。
[0009]本发明一方面的封装的制造方法具有如下的工序:准备在封装的预定形成区域具有第一电极和与所述第一电极不同的第二电极的引线框架；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将所述第一电极和所述第二电极夹入；在夹入有所述第一电极和所述第二电极的所述模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且所述第一电极旁形成的注入口注入第一树脂；将所述注入的第一树脂硬化或固化；在将所述第一树脂硬化或固化之后，从所述第一电极旁将所述第一树脂的注入口的注入痕切除。
[0010]另外，本发明另一方面的发光装置的制造方法具有:上述封装的制造方法中的全部工序；在将所述第一树脂硬化或固化之后将所述注入痕切除的工序之前或之后的任一时刻，将发光元件安装在所述第一电极或所述第二电极上的工序。
[0011]本发明又一方面的封装，其具有:第一电极；极性与所述第一电极不同的第二电极；将所述第一电极及所述第二电极固定且构成底面的至少一部分由所述第一电极及所述第二电极构成的有底凹部的侧壁的壁部；俯视下，从所述壁部向外侧方突出的凸缘部，所述第一电极及所述第二电极中的至少一方俯视下具有从所述壁部向外侧方突出的外引线部，所述外引线部在前端具有第二凹部，所述凸缘部在俯视下，在所述外引线部的两旁以与所述外引线部相同的厚度设置，在所述第二凹部不设有所述凸缘部。
[0012]本发明再一方面的发光装置具有所述封装、至少载置在所述封装的所述第一电极及所述第二电极的至少一方的发光元件。
[0013]本发明的封装及发光装置的制造方法将树脂的注入口设置在树脂的硬化或固化后无用的位置，故而在将树脂注入并使其硬化或固化之后将其切除，从而能够简单地制造薄型的封装及发光装置。
[0014]另外，本发明实施方式的封装及发光装置能够比以往更加薄型。
【附图说明】
[0015]图1是表示实施方式的封装的概略的图，是表示封装的整体的立体图；
[0016]图2是表示实施方式的封装的概略的图，为封装的俯视图；
[0017]图3是表示实施方式的封装的概略的图，是图2的II1-1II剖面向视图；
[0018]图4是表示实施方式的封装的概略的图，是封装的底面图；
[0019]图5是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是引线框架的平面图；
[0020]图6是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是图5的VI — VI剖面向视图；
[0021]图7是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是示意性地表示在与图9的
X— X线对应的位置上的引线框架和模制模型的配置的剖面图；
[0022]图8是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是示意性地表示在与图9的
X1- XI线对应的位置上的引线框架和模制模型的配置的剖面图；
[0023]图9是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是被上模和下模夹持的引线框架的俯视图；
[0024]图10是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是第一树脂注入后的图9的X—X剖面向视图；
[0025]图11是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是第一树脂注入后的图9的X1- XI剖面向视图；
[0026]图12是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是封装的概略平面图；
[0027]图13是表示实施方式的封装的制造工序的概略的图，是图12的XIII — XIII剖面向视图；
[0028]图14是表示实施方式的发光装置的概略的图，是表示发光装置的整体的立体图；
[0029]图15是表示其他实施方式的封装的概略的图，是表示封装的整体的立体图；
[0030]图16是表示其他实施方式的封装的制造工序的概略的图，是引线框架的平面图；
[0031]图17是表示其他实施方式的封装的制造工序的概略的图，是被上模和下模夹持的引线框架的俯视图；
[0032]图18是表示其他实施方式的封装的制造工序的概略的图，是第一树脂注入后的图17的XVII1- XVIII剖面向视图；
[0033]图19是表示其他实施方式的封装的制造工序的概略的图，是第一树脂注入后的图17的XIX - XIX剖面向视图；
[0034]图20是表示其他实施方式的发光装置的概略的图，是表示发光装置的整体的立体图。
【具体实施方式】
[0035]以下，对表示实施方式的一例的封装的制造方法及发光装置的制造方法、以及封装及发光装置进行说明。另外，以下的说明中参照的附图概略性地表示本实施方式，故而具有将各部件的比例尺或间隔、位置关系等夸大或将部件的一部分图示省略的情况。另外，在以下的说明中，同一名称及标记作为原则表示同一或同质的部件，适当省略详细说明。
[0036]<封装100的构成>
[0037]使用附图进行说明。图1是表示实施方式的封装的概略的图，是表示封装的整体的立体图。图2是表示实施方式的封装的概略的图，是封装的俯视图。图3是表示实施方式的封装的概略的图，是图2的II1-1II剖面向视图。图4是表示实施方式的封装的概略的图，是封装的底面图。
[0038]封装100的整体形状大致为长方体，形成为在上面具有凹部(腔室)的杯状。另夕卜，封装100具有第一电极10、第二电极20及由第一树脂构成的树脂成形体30。
[0039]第一电极10具有第一外引线部11、第一内引线部12。第一外引线部11为位于树脂成形体30的壁部31外侧的引线部分。第一外引线部11的形状俯视看为矩形，但形状不限于此，也可以设有部分切口或凹部、贯通孔。
[0040]第一内引线部12为位于树脂成形体30的壁部31的内侧及壁部31下方的引线部分。第一内引线部12的形状俯视看为大致矩形，但形状不限于此，也可以设有部分切口或凹部、贯通孔。在封装100的背面观察下，从第一树脂露出的第一外引线部11的宽度Wl在此比从第一树脂露出的第一内引线部12的宽度W2短。
[0041]第二电极20具有第二外引线部21和第二内引线部22。第二外引线部21为位于树脂成形体30的壁部31外侧的引线部分。第二外引线部21的形状俯视看为矩形，但形状不限于此，也可以设有部分切口或凹部、贯通孔。
[0042]第二内引线部22为位于树脂成形体30的壁部31的内侧及壁部31的下方的引线部分。第二内引线部22的形状俯视看大致为矩形，但形状不限于此，也可以设有部分切口或凹部、贯通孔。在封装100的背面观察下，从第一树脂露出的第二外引线部21的宽度Wl在此比从第一树脂露出的第二内引线部22的宽度幅W2短。
[0043]第一电极10和第二电极20在封装100的底面向外侧露出而形成。封装100的底面的外侧为安装在外部的基板一侧的面。第一电极10和第二电极20分开配置，在第一电极10与第二电极20之间夹有树脂成形体30。在作为发光装置使用时，第一电极10和第二电极20分别相当于阳极、阴极，导电性各不相同。
[0044]第一电极10及第二电极20的长度、宽度、厚度没有特别限定，能够根据目的及用途而适当选择。第一电极10、第二电极20的材质例如优选为铜或铜合金，优选其最表面例如被银或铝等反射率高的金属材料覆盖。
[0045]树脂成形体30具有壁部31和凸缘部32。壁部31将成为矩形的四边形成在第一电极10及第二电极20之上。另外，壁部31通过矩形的相对的两边将第一电极10夹入而形成，并且将第二电极20夹入而形成。由此，壁部31能够将第一电极10及第二电极20固定。
[0046]壁部31以俯视看构成矩形的凹部的方式形成，其形状俯视看形成为矩形的环状。该壁部31的高度、长度、宽度不作特别限定，能够根据目的及用途而适当选择。
[0047]凸缘部32与第一外引线部11或第二外引线部21邻接而形成，在平面观察下，在此形成有四个凸缘部32。凸缘部32分别从壁部31向侧方突出，以与第一外引线部11及第二外引线部21相同的长度、相同的厚度而形成。第一外引线部11及第二外引线部21和凸缘部32两面均共面地形成。虽然在后文中记载，但在本实施方式中，将第一树脂的注入口设置在第一树脂的硬化或固化后成为无用的位置的第一电极10旁，故而若在将第一树脂注入并使其硬化或固化之后将其切除，则在第一电极10旁残留一个凸缘部32。树脂成形体30具有四个凸缘部32，但其个数只要为一个即可。在未设置凸缘部的情况下，壁部31的外侧面从上面到底面平面地形成。
[0048]作为树脂成形体30的材质，能够列举例如热可塑性树脂或热硬化性树脂。
[0049]在热可塑性树脂的情况下，例如能够使用聚邻苯二甲酰胺树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、不饱和聚酯等。
[0050]在热硬化性