一种带散热片封装件的分离方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路封装领域，具体是一种带散热片封装件的分离方法。
【背景技术】
[0002]集成电路是信息产业和高新技术的核心，集成电路封装是集成电路技术的主要组成部分。
[0003]目前部分封装产品散热能力不足，需要在塑封体上增加散热片以提高散热能力，使散热片和塑封体直接结合，并在一道工序中完成，大大提高了生产效率。但是在封装件的分离过程中，直接使用刀具切割会造成散热片毛刺问题。
【发明内容】
[0004]对于上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种带散热片封装件的分离方法，该方法在封装件分离过程中，对散热片先采用激光或者刀具开槽，再对其蚀刻，然后用刀具分离产品，该发明解决了在封装件分离过程中，因直接使用刀具切割造成的散热片毛刺问题。
[0005]—种带散热片封装件的分离方法，封装件上有散热片，具体按照如下步骤进行:
[0006]第一步:激光开槽:采用激光对散热片防氧化层开槽，槽深为lum到lOum;
[0007]第二步:蚀刻槽:采用三氯化铁溶液对散热片进行蚀刻，直到散热片完全分离；
[0008]第三步:刀具切割:沿着蚀刻槽用刀具将塑封体、载板分离，完成封装件产品分离过程。
[0009]所述第一步的替代步骤为:刀具开槽:采用刀具对散热片防氧化层开槽，槽深为lun^IJlOum。
【附图说明】
[0010]图1为本发明中的载板图；
[0011 ]图2为本发明中上芯后产品剖面图；
[0012]图3为本发明中压焊后产品剖面图；
[0013]图4为本发明中塑封后剖面图；
[0014]图5为本发明中对散热片表面开槽后(槽深度为lum到lOum)剖面图；
[0015]图6为本发明中散热片开槽后蚀刻后(深度为散热片厚度)的剖面图；
[0016]图7为本发明中蚀刻后再用刀具切割后的产品剖面图。
[0017]图中:1—散热片，2—塑封体，3—焊线，4—芯片，5—载板，6—上芯胶，7—蚀刻槽，8—激光开槽。
【具体实施方式】
[0018]—种添加散热片的封装件的制造方法，具体按照如下步骤进行:
[0019]第一步:准备载板5;如图1所示；
[0020]第二步:晶圆减薄，减薄范围为50um—250um;
[0021 ]第三步:划片，形成单颗芯片4;
[0022 ]第四步:上芯，采用上芯胶6将芯片4连接在载板5上;如图2所示；
[0023]第五步:压焊，采用焊线3连接芯片4和载板5;如图3所示；
[0024]第六步:塑封，塑封体2包围芯片4、上芯胶6和载板5的上部，同时塑封散热片1，然后固化;如图4所示；
[0025]第七步:打印、切割、包装。
[0026]就上述第七步的切割工艺，即一种带散热片封装件的分离方法，具体按照如下步骤进行:
[0027]第一步:激光开槽8:采用激光对散热片防氧化层开槽，槽深为lum到lOum;如图5所示；
[0028]第二步:蚀刻槽7:采用三氯化铁溶液对散热片进行蚀刻，直到散热片完全分离;如图6所示；
[0029]第三步:刀具切割:沿着蚀刻槽用刀具将塑封体、载板分离，完成封装件产品分离过程。如图7所示。
[0030]所述第一步的替代步骤为:刀具开槽:采用刀具对散热片防氧化层开槽，槽深为lun^IJlOum。
【主权项】
1.一种带散热片封装件的分离方法，封装件上有散热片，其特征在于:具体按照如下步骤进行: 第一步:激光开槽:采用激光对散热片防氧化层开槽，槽深为lum到lOum; 第二步:蚀刻槽:采用三氯化铁溶液对散热片进行蚀刻，直到散热片完全分离； 第三步:刀具切割:沿着蚀刻槽用刀具将塑封体、载板分离，完成封装件产品分离过程。2.根据权利要求1所述的一种带散热片封装件的分离方法，其特征在于: 所述第一步的替代步骤为:刀具开槽:采用刀具对散热片防氧化层开槽，槽深为lum到10umo
【专利摘要】本发明公开了一种带散热片封装件的分离方法，所述封装件包括有载板、芯片、塑封体和散热片，在封装件分离过程中，对散热片先采用激光或者刀具开槽，再对其蚀刻，然后用刀具分离产品，该发明解决了在封装件分离过程中，因直接使用刀具切割造成的散热片毛刺问题。
【IPC分类】H01L21/82
【公开号】CN105470199
【申请号】CN201510902394
【发明人】王虎
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月9日