技术编号：2976266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是一种用于大功率LED灯具的散热装置，属于LED灯具技术领 域。技术背景目前LED模组与散热模组之间多采用涂覆散热膏、及螺丝加固的方式，此散热膏 的主要成分是硅脂类，硅脂的导热系数约1 2W/mK，而LED铝基板及散热模组多采用铝材 作散热用，散热片的导热系数一般在200W/mK以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来 说金属颗粒比较大，填充效果较差，其导热系数...
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