专利名称：一种用于大功率led灯具的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种用于大功率LED灯具的散热装置，属于LED灯具技术领 域。
技术背景目前LED模组与散热模组之间多采用涂覆散热膏、及螺丝加固的方式，此散热膏 的主要成分是硅脂类，硅脂的导热系数约1 2W/mK，而LED铝基板及散热模组多采用铝材 作散热用，散热片的导热系数一般在200W/mK以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来 说金属颗粒比较大，填充效果较差，其导热系数也只能达到4W/mk 5W/mk，其性能提高幅 度并不大，这将严重影响LED模组的热导出，因LED工作对热的要求比较高，如LED所发的 热量不能及时快速的被导出将大大影响LED的使用寿命，不利于LED灯具的推广普及。
发明内容本实用新型提出的是一种用于大功率LED灯具的散热装置，其目的旨在通过在 LED模组铝基板表面及散热模组底部铝板表面增加一层过渡金属镀层，再采用锡焊接方式 将LED模组与散热模组之间进行无缝焊接，因锡的导热系数是67W/mK，远远大于导热膏的 导热性能，提高了 LED模组的传热。本实用新型的技术解决方案其结构包括LED模组和散热模组二部分，其中在LED 模组的铝基板底表面是一层与锡能焊接的金属镀层；在散热模组的底部铝板表面是一层与 锡能焊接的金属镀层；LED模组与散热模组间是焊锡层。组装方法，在LED模组的铝基板1底表面增加一过渡性的与锡能焊接的金属镀层 2;在设计散热装置时其底部与铝基板接触部位采用表面平整的铝板制成散热模组的底板 5 ；在散热模组的底部铝板5表面增加一层与锡能焊接的金属镀层4 ；采用回焊炉等焊接装 置将LED模组与散热装置进行无缝焊接，形成一层LED模组与散热模组之间的焊锡层3。本实用新型的有益效果采用锡将LED模组与散热模组进行无缝焊接，散热模组 对LED模组的导热性能提高了 16倍以上，解决了硅脂等连接产品对散热模组的导热性能的 严重阻碍，通过此技术生产的LED灯具的导热性比现有技术生产的LED灯具有大幅度提升， 同时使LED灯具的寿命得到大幅度的提高，利于LED照明产品的普及及推广。
附图1是LED模组的铝基板表面镀一层金属镀层示意图。附图2是在散热模组底部铝板上镀一层金属镀层图。附图3是LED模组与散热模组总装图。图中的1是LED模组的铝基板、2是与锡能焊接的金属镀层、3是LED模组与散热 模组之间的焊锡层、4是与锡能焊接的金属镀层、5是散热模组的底部铝板。
具体实施方式
对照附图1，在LED模组的铝基板1上镀上一层与锡能直接焊接的金属镀层2，为 其与散热模组焊接作准备。对照附图2，在散热模组的底部铝板上镀一层能与锡直接焊接的金属层，为其与 LED模组直接焊接做准备。对照附图3，用专用制具将LED模组与散热模组固定，通过回流焊或其他焊接设备 将两者无缝焊接起来。实施例在LED模组的铝基板1底表面增加一过渡性的与锡能焊接的金属镀层2 ；在设计 散热装置时其底部与铝基板接触部位采用表面平整的铝板制成散热模组的底板5 ；在散热 模组的底部铝板5表面增加一层与锡能焊接的金属镀层4 ；采用回焊炉等焊接装置将LED 模组与散热装置进行无缝焊接，形成一层LED模组与散热模组之间的焊锡层3。
权利要求1.用于大功率LED灯具的散热装置，其特征是包括LED模组和散热模组二部分，其中 在LED模组的铝基板(1)底表面是一层与锡能焊接的金属镀层O)；在散热模组的底部铝 板( 表面是一层与锡能焊接的金属镀层；LED模组与散热模组间是焊锡层(3)。
专利摘要本实用新型是用于大功率LED灯具的散热装置及组装方法，其特征是在LED模组的铝基板底表面增加与锡能焊接的金属镀层；在设计散热模组时其底部与铝基板接触部位采用表面平整的铝板制成散热模组的底板；在散热模组的底部铝板表面增加一层与锡能焊接的金属镀层；采用回焊炉等焊接装置将LED模组与散热装置进行无缝焊接，形成一层LED模组与散热模组之间的焊锡层。有益效果采用锡将LED模组与散热模组进行无缝焊接，散热模组对LED模组的导热性能提高了16倍以上，解决了硅脂等连接产品对散热模组的导热性能的严重阻碍，LED灯具的导热性大幅度提升，同时提高了LED灯具的寿命，利于LED照明产品的普及及推广。
文档编号F21V29/00GK201909197SQ20102059392
公开日2011年7月27日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者林惠作, 高志强 申请人:南京华鼎電子有限公司