灯装置及照明装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种能够提高组装性且容易应对自动组装的灯装置及照明装置。灯装置(10)具备框体(11)及光源单元(12)。框体(11)具有配设有电极销(17)的灯头(18)。光源单元(12)具有：基板(41)、安装于基板(41)的一个表面上的发光元件(42)、安装于基板(41)的电路部件(44)、电连接并固定于基板(41)的连接部件(45)。通过使螺钉(52)经由连接部件(45)与电极销(17)螺纹固定，使连接部件与电极销电连接，并且使基板的与安装有发光元件的基板的一个表面上的安装区域相反一侧的另一个表面上的区域和灯头(18)热连接，从而将基板固定在框体上。
【专利说明】
灯装置及照明装置
技术领域
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种使用了发光元件的灯装置及使用了该灯装置的照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，例如有使用了GX53型灯头、GH76p型灯头及GH69h型灯头等灯头的平坦型的灯装置。
[0003]所述灯装置具备:配设光源的框体、设置在该框体上的灯头、配设在该灯头内且安装有电路部件的基板。从灯头突出设置有电极销，基板和电极销在灯头内通过电线电连接。电线的一端预先连接于基板，而在组装灯装置时，将电线的另一端缠绕在电极销上而进行连接。
[0004]专利文献I:日本特开2012-22994号公报
[0005]但是，在将电线与电极销进行连接时，由于灯头内的空间狭小且电线容易移动，因而难以进行电线与电极销之间的定位，必须在保持电线的状态下将电线缠绕在电极销上。因此，其组装性不好，且难以应对自动组装。
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够提高组装性，且容易应对自动组装的灯装置及照明装置。
[0007]实施方式的灯装置具备框体及光源单元。框体具有配设有电极销的灯头。光源单元具有基板，安装于基板的一个表面的发光元件、安装于基板的电路部件、电连接并固定于基板的连接部件。通过使螺钉经由连接部件与电极销螺纹固定，使连接部件与电极销电连接，并且使基板的与安装有发光元件的基板的一个表面上的安装区域相反一侧的另一个表面上的区域和灯头热连接，从而将基板固定在框体上。
[0008]优选地，所述连接部件配设在所述基板最外周的内侧。
[0009]优选地，所述基板具有用于配设所述连接部件的孔部及缺口部的任意一个。
[0010]优选地，在所述螺钉的头部和所述连接部件之间存在弹簧垫圈。
[0011]优选地，所述连接部件在所述基板和所述电极销之间具有应力缓和部。
[0012]优选地，所述电极销分别配设在相对于所述灯头的中心对称的两个位置;所述连接部件使用一对连接部件，其分别电连接并固定于基板的相对于所述电极销之间的垂直平分线对称的位置。
[0013]优选地，所述基板具有基板主体以及从基板主体经由窄宽部突出设置的基板部，所述连接部件电连接并固定于所述基板部，并且在所述基板部和所述基板主体之间电连接有跨接线。
[0014]优选地，所述电极销通过嵌件成型形成于所述框体。
[0015]实施方式的照明装置，其具备上述的灯装置以及供所述灯装置的灯头安装的灯座。
[0016]根据本实用新型，能够期待提高组装性，且容易应对自动组装。
【附图说明】
[0017]图1是表示第一实施方式的灯装置的剖视图。
[0018]图2是上述灯装置的分解立体图。
[0019]图3是使用了上述灯装置的照明装置的立体图。
[0020]图4是表示第二实施方式的灯装置的剖视图。
[0021 ]图5是上述灯装置的分解立体图。
[0022]图6是上述灯装置的光源单元的立体图。
[0023]图7是表示第三实施方式的灯装置的分解立体图。
[0024]图8是表示第四实施方式的灯装置的剖视图。
[0025]图9是表示第五实施方式的灯装置的灯头及电极销的立体图。
[0026]图中:10-灯装置，11-框体，12-光源单元，17-电极销，18-灯头，41-基板，42-发光元件，44-电路部件，45-连接部件，50-孔部，52-螺钉，52b_头部，54-弹簧垫圈，70-照明装置，72-灯座，82-缺口部，87-应力缓和部，90-基板主体，91-窄宽部，92-基板部，93-跨接线。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照图1至图3，对第一实施方式进行说明。
[0028]图1至图3表示平坦型的灯装置10。并且，在以下的说明中，将灯装置10的一端侧(光照射方向)设为下侧，将与光照射方向相反的另一端侧(灯头侧)设为上侧。
[0029]灯装置10具有:框体11、配设于该框体11内的光源单元12以及反射体13、安装于框体11的下部的透光罩14。
[0030]并且，在框体11形成有配设有一对电极销17的灯头18，且框体11和灯头18形成为一体。灯头18是GX53型灯头。
[0031]框体11(灯头18)具备:环状部19、从该环状部19的外周朝向下方突出的圆筒状的外周部20、从环状部19的内周朝向上方突出的圆筒状的突出部21、配设于环状部19的内周且突出部21的下侧区域的中央的基板配设部22。在外周部20的内侧也形成有与中央的基板配设部22在同一平面的外周侧的基板配设部23。
[0032]框体11通过用树脂部25覆盖金属板24以及一对电极销17的嵌件成型而形成为一体。就金属板24而言，例如对铝等金属平板进行挤压成型而形成为遍及基板配设部22、环状部19及外周部20的形状。在金属板24的包括电极销17的插入位置在内的多个位置上形成有多个孔部26。并且，就树脂部25而言，由具有绝缘性的树脂材料形成环状部19、外周部20、突出部21以及基板配设部22。
[0033]在环状部19的相对于灯头18的中心对称的位置上，从树脂部25朝向下方突出设置有一对凸起部27，并且在该凸起部27内固定有电极销17。凸起部27的下端比基板配设部22、23更向下方突出。
[0034]在外周部20的内周面的多个位置上突出设置有用于定位光源单元12的基板或反射体13的多个定位部28a、28b，并且在外周部20的内周面还形成有用于安装透光罩14的多个安装部29。
[0035 ]在突出部21的外周面的相对于灯头18的中心对称的位置且与配置有一对电极销17的位置错开的位置上，形成有一对L字形的键槽30。在突出部21的内侧形成有朝向上方开口的空间部31，在该空间部31的底部设置有基板配设部22。
[0036]基板配设部22比环状部19更向下方突出。在该基板配设部22中，在树脂部25的下表面的中央开有开口部32，金属板24从该开口部32露出。在该开口部32中填充有例如硅酮树脂等导热部件33，配设于基板配设部22、23的光源单元12的基板贴紧于该导热部件33上。因此，导热部件33构成基板配设部22的一部分。导热部件33的一部分进入到金属板24的孔部26内。
[0037]并且，电极销17由具有导电性的金属材料制成。电极销17具有:固定于凸起部27的基部34、从该基部34的上端突出的销部35。在基部34突出设置有固定于凸起部27的固定部36，并且在基部34形成有朝向下方开口的螺纹孔37。在销部35的顶端形成有大径部38。并且，电极销17的下端比凸起部27的下端更向下方突出，或者与凸起部27的下端配设在同一平面上。
[0038]接着，光源单元12具备:基板41、安装在该基板41的一个表面(即下表面)上的发光元件42、安装在基板41的电源电路43的电路部件44、电连接并固定于基板41的连接部件45。
[0039]基板41是圆板状的印刷配线基板，是在下表面及另一个表面(即上表面)的两个表面上均形成有配线图案的双面安装基板。在基板41的周围边缘形成有槽部41a，在将基板41配设在框体11内时，槽部41a嵌入于定位部28a，从而使基板41定位在框体11上。
[0040]基板41下表面的中央区域构成安装发光元件42的发光元件安装区域46，基板41的周边区域构成安装电路部件44的电路部件安装区域47。
[0041]在发光元件安装区域46贯穿形成有多个插通孔48，并且在多个插通孔48的外侧形成有注入孔49。
[0042]在基板41最外周的内侧，在相对于基板41的中心对称的位置且与一对凸起部27及一对电极销17相对应的位置上，设置有用于配设连接部件45的一对孔部50。孔部50呈圆形，且具有凸起部27能够贯穿的孔径。
[0043]并且，发光元件42例如为LED。在本实施方式中，发光元件使用搭载有LED芯片的多个SMD(Surface Mount Device，表面贴装器件)封装体。并且，发光元件42通过钎焊电连接并固定于设置在基板41的发光元件安装区域46的配线图案。另外，发光元件42也可以使用COB(Chi P On Board，板上芯片)模块，或者还可以使用EL元件等其他发光元件。
[0044]并且，电源电路43从一对电极销17输入交流电力，并将交流电力转换为预定的直流电力后供给至发光元件42。
[0045]电源电路43的电路部件44中，具有导线的电路部件44配设于基板41的下表面，并且导线贯穿基板41并通过钎焊连接于基板41上表面的配线图案，而芯片状的小型电路部件44则通过钎焊连接于基板41上表面的配线图案。
[0046]并且，连接部件45由具有导电性的金属制电线51构成。一对电线51配设为:沿着与基板41的直径方向垂直的方向横跨在孔部50上。并且，电线51的两端贯穿基板41并通过钎焊电连接并固定于基板41上表面的配线图案。在基板41定位于框体11的状态下，一对电线51在电极销17的螺纹孔37的两侧与电极销17的端面对置。一对电线51与电源电路43的输入交流电力的输入端电连接。
[0047]并且，螺钉52经由连接部件45而螺纹固定于电极销17，由此，电线51与电极销17电连接，并且基板41以基板41的与安装有发光元件42的基板41下表面的发光元件安装区域46相反一侧的上表面区域和灯头18的基板配设部22热连接的状态固定于框体11。
[0048]螺钉52具有螺钉轴部52a以及头部52b。在螺钉轴部52a插通有与电线51接触的板垫圈53以及存在于该板垫圈53和头部52b之间的弹簧垫圈54。弹簧垫圈54在轴方向上具有弹性。
[0049]接着，就反射体13而言，在中央形成有与发光元件42对置的开口部57，并且形成有从该开口部57的周围朝向下方扩开的反射面部58，并且从该反射面部58的下端朝向外径方向形成有罩部59。罩部59与框体11 一起覆盖电路部件44。在反射体13的周边部形成有夹在框体11和透光罩14之间而被保持的凸缘部60，在该凸缘部60形成有槽部60a，该槽部60a嵌入于框体11的定位部28b。
[0050]接着，透光罩14由具有透光性和光扩散性的合成树脂形成为圆盘状。在透光罩14的周边部突出设置有嵌入于框体11的外周部20的内侧的嵌入部63。在嵌入部63的多个位置上突出设置有爪部64，该爪部64分别安装于框体11的外周部20的安装部29从而将透光罩14固定在框体11上。
[0051 ]接着，对灯装置10的组装进行说明。
[0052]首先，将光源单元12插入框体11的内侧，使凸起部27插通于基板41的孔部50。此时，配设于孔部50上的一对电线51在电极销17的螺纹孔37两侧与电极销17的端面对置。在该状态下，一对电线51与一对电极销17的端面处于彼此分开的状态。
[0053]接着，将装有板垫圈53及弹簧垫圈54的螺钉52的螺钉轴部52a插入一对电线51之间并螺纹固定于电极销17的螺纹孔37。通过该螺钉52，使电线51进行位移以使电线51按压于电极销17的端面上，并且在螺钉52的头部52b和电极销17之间夹着电线51、板垫圈53及弹簧垫圈54而进行紧固。
[0054]在基于该螺钉52的固定状态下，电线51与电极销17的端面接触，使得电线51和电极销17电连接，并且电线51与板垫圈53接触，使得电线51和电极销17通过板垫圈5 3、弹簧垫圈54及螺钉52而电连接。并且，通过被螺钉52固定的电线51，使基板41按压于基板配设部22、23，并且将基板41固定于框体11。
[0055]在通过基板41的注入孔49向存在于基板配设部22的开口部32和基板41之间的间隙内填充硬化前的具有流动性的导热部件33之后，或者向基板配设部22的开口部32内填充硬化前的具有流动性的导热部件33之后，使配设于基板配设部22的基板41与导热部件33接触。然后，在导热部件33分别与从基板配设部22的开口部32露出的金属板24和基板41贴紧的状态下进行硬化，由此，基板41和灯头18经由导热部件33热连接。导热部件33的一部分还进入到基板41的多个插通孔48内，致使导热部件33与基板41的接触面积增加，从而提高从基板41朝向灯头18的导热性。
[0056]然后，将反射体13插入框体11的内侧，并将透光罩14安装在框体11上。此时，利用透光罩14的嵌入部63将反射体13的凸缘部60压入框体11内而使其夹持在嵌入部63和框体11之间。并且，被透光罩14压入框体11内的反射体13的开口部57的周围边缘部分抵接于基板41，将基板41按压于灯头18上。
[0057]另外，灯装置10的组装顺序并不限于上述顺序。
[0058]接着，图3表示使用灯装置10的照明装置70。照明装置70例如为筒灯。照明装置70具有:器具主体71、灯座72、灯装置10。
[0059]器具主体71朝向下方开口，并且器具主体71还构成反射体。
[0060]灯座72具有:灯座主体73、容纳于该灯座主体73内的端子。灯座主体73由具有绝缘性的树脂形成为环状，在其中央形成有供灯装置10的突出部21插入的插通孔74。
[0061 ]在灯座主体73下表面的相对于灯座72的中心对称的位置，形成有供灯装置10的各电极销17插入并转动的一对连接孔75。这些连接孔75为在灯座主体73的周向上长的长孔，在其一端形成有能够使电极销17的大径部38插入的插通孔76。在各连接孔75的内侧容纳有与插入于连接孔75的电极销17电连接的端子。
[0062]在灯座主体73的内周面突出设置有键77，该键77随着将灯头18的电极销17插入连接孔75并进行转动而嵌入于形成在灯头18的突出部21外周面的大致L字形的键槽30，从而将灯头18支承于灯座主体73。
[0063]并且，在将灯装置10安装于灯座72的状态下，交流电力经过灯座72的端子及灯装置1的电极销17供给到电源电路43，由此，电源电路43将交流电力转换成预定的直流电力后供给至发光元件42，以使发光元件42发光。
[0064]发光元件42所发出的光通过反射体13内并透过透光罩14照射到照明空间。
[0065]发光元件42在发光时产生的热量主要传递到基板41，并且从该基板41经过导热部件33传递到框体11的金属板24。在金属板24的中心部从基板41传递过来的热量向金属板24的外径方向扩散，并从金属板24的整个区域传递到树脂部25。由此，传递至树脂部25的热量从树脂部25的表面向空气中散热。并且，由于灯头18连接在灯座72，因而热量也会从灯头18向灯座72散热。
[0066]并且，在本实施方式的灯装置10中，由于螺钉52经由电连接并固定于基板41的连接部件45而螺纹固定于电极销17上，因此能够使连接部件45与电极销17电连接，并且能够使基板41的与安装有发光元件42的基板41下表面的发光元件安装区域46相反一侧的上表面区域和灯头18的基板配设部22热连接，并在该状态下将基板41固定在框体11上。因此，能够提高灯装置10的组装性，并且也能够应对自动组装。
[0067]并且，由于连接部件45配设在基板41最外周的内侧，因此能够增大基板41的面积，能够将电路部件44与发光元件42—同安装在基板41上。
[0068]并且，由于在基板41设置有孔部50，因此能够在确保基板41的强度的同时将连接部件45配设在基板41最外周的内侧。
[0069]并且，由于在螺钉52的头部52b和连接部件45之间存在弹簧垫圈54，因此能够可靠地实现连接部件45和电极销17之间的电连接，或者基于螺钉52的连接部件45和电极销17之间的电连接。
[0070]并且，由于连接部件45使用电线51，因此电线51吸收拧紧螺钉52时产生的应力，能够缓和电线51通过钎焊连接于基板41上的连接处所受应力，能够降低对电线51和基板41之间的电连接的影响。
[0071]接着，图4至图6中示出第二实施方式。另外，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的符号，并省略对该结构及作用效果的说明。
[0072]框体11仅由树脂材料形成。在框体11的凸起部27形成有供电极销17从外侧插入的插入孔27a。在电极销17的基部34突出设置有用于定位并限制电极销17向插入孔27a插入的阻挡部34a。在电极销17被该阻挡部34a定位并限制的状态下，凸起部27的下端比电极销17的基部34的下端更突出，电极销17的基部34的下端与凸起部27的下端之间存在间隙。
[0073]框体11形成有从突出部21的端面的中央朝向框体11内突出的筒部80，在该筒部80的下部设置有基板配设部22。在基板配设部22的下表面形成有凹部81，在该凹部81内填充有导热部件33。
[0074]在基板41最外周的内侧，在相对于基板41的中心对称的位置且与一对凸起部27及一对电极销17相对应的位置上，设置有用于配设连接部件45的一对缺口部82。缺口部82形成为扇形。
[0075]在一对缺口部82的边缘部，通过钎焊电连接并固定有一对连接部件45。连接部件45由具有导电性及弹性的板簧83形成。在板簧83的一端形成有通过钎焊电连接并固定于基板41的固定部84，在另一端形成有具有供螺钉52插通的螺钉插通孔85的连接部86，并且在一端的固定部84和另一端的连接部86之间形成有应力缓和部87。固定部84具有从周边部弯曲的多个固定片84a，这些固定片84a贯穿基板41并通过钎焊电连接并固定于基板41上表面的配线图案。应力缓和部87在固定部84和连接部86之间多次弯曲而形成为波状。
[0076]基板41的一对缺口部82形成为相对于连接一对电极销17(—对连接部86)的假想线LI的垂直平分线彼此对称。
[0077]同样，连接部件45的固定部84分别固定于基板41的相对于连接一对电极销17(一对连接部86)的假想线LI的垂直平分线彼此对称的位置。
[0078]接着，对灯装置10的组装进行说明。
[0079]首先，向框体11的基板配设部22的凹部81内填充硬化前的具有流动性的导热部件33。此时，优选填充稍多于凹部81容积的量的导热部件33。
[0080]在导热部件33硬化之前，将光源单元12插入框体11内侧，将基板41的上表面按压于导热部件33而使其彼此贴紧。通过将光源单元12插入框体11内侧，凸起部27配置于基板41的缺口部82，并且一对板簧83的连接部86与一对凸起部27对置。在该状态下，一对板簧83的连接部86与一对凸起部27的端面处于彼此分开的状态。
[0081]接着，从灯头18的外侧将电极销17插入凸起部27的插入孔27a中，并且将装有板垫圈53及弹簧垫圈54的螺钉52的螺钉轴部52a插入板簧83的连接部86的螺钉插通孔85中并螺纹固定于电极销17的螺纹孔37。通过该螺钉52，使板簧83进行位移以使板簧83的连接部86按压于凸起部27的端面上，并且在螺钉52的头部52b和凸起部27之间夹着板簧83的连接部86、板垫圈53及弹簧垫圈54而进行紧固。此时，在电极销17的基部34的下端与凸起部27的下端之间存在间隙，因此能够以在头部52b与电极销17的阻挡部34a之间夹住凸起部27的方式进行紧固。
[0082]在基于该螺钉52的固定状态下，板簧83的连接部86与板垫圈53接触，使得板簧83和电极销17通过板垫圈53、弹簧垫圈54及螺钉52而电连接。并且，通过被螺钉52固定的板簧83，使基板41按压于基板配设部22的导热部件33，并且将基板41固定于框体11。
[0083]然后，在导热部件33分别与基板配设部22和基板41贴紧的状态下进行硬化，由此，基板41和灯头18经由导热部件33热连接。
[0084]接着，将反射体13插入框体11的内侧，并将透光罩14安装在框体11上。此时，利用透光罩14的嵌入部63将反射体13的凸缘部60压入框体11内而使其夹持在嵌入部63和框体11之间。并且，被透光罩14压入框体11内的反射体13的开口部57的周围边缘部分抵接于基板41，将基板41按压于灯头18上。
[0085]并且，在将灯装置10安装于灯座72的状态下，交流电力经过灯座72的端子及灯装置1的电极销17供给到电源电路43，由此，电源电路43将交流电力转换成预定的直流电力后供给至发光元件42，以使发光元件42发光。
[0086]发光元件42所发出的光通过反射体13内并透过透光罩14照射到照明空间。
[0087]发光元件42在发光时产生的热量主要传递到基板41，并且从该基板41经过导热部件33传递到灯头18的基板配设部22。传递至基板配设部22的热量扩散至整个灯头18，并从灯头18的表面向空气中或灯座72散热。
[0088]并且，在本实施方式的灯装置10中，由于螺钉52经由电连接并固定于基板41的连接部件45而螺纹固定于电极销17上，因此能够使连接部件45与电极销17电连接，并且能够使基板41的与安装有发光元件42的基板41下表面的发光元件安装区域46相反一侧的上表面区域和灯头18的基板配设部22热连接，并在该状态下将基板41固定在框体11上。因此，能够提高灯装置10的组装性，并且也能够应对自动组装。
[0089]并且，由于连接部件45配设在基板41最外周的内侧，因此能够增大基板41的面积，能够将电路部件44与发光元件42—同安装在基板41上。
[0090]并且，由于在基板41设置有缺口部82，因此能够将连接部件45配设在基板41最外周的内侧。
[0091]并且，由于在螺钉52的头部52b和连接部件45之间存在弹簧垫圈54，因此能够可靠地实现基于螺钉52的连接部件45和电极销17之间的电连接。由于螺钉52与电极销17之间的电连接是通过螺钉轴部52a和螺钉孔37的螺纹牙之间的接触而得以确保的，因而通过弹簧垫圈45，能够使螺钉轴部52a和螺钉孔37的螺纹牙彼此压接，从而能够可靠地实现基于螺钉52的连接部件45和电极销17之间的电连接。
[0092]并且，由于连接部件45使用板簧83，因此，通过被螺钉52拧紧固定的板簧83，能够将基板41按压于基板配设部22上，从而能够提高从基板41朝向灯头18的散热性能。
[0093]并且，由于连接部件45具有应力缓和部87，因此应力缓和部87吸收拧紧螺钉52时产生的应力，能够缓和连接部件45通过钎焊连接于基板41上的连接处所受应力，能够降低对连接部件45和基板41之间的电连接的影响。
[0094]并且，连接部件45分别固定于基板41的相对于连接一对电极销17(一对连接部86)的假想线LI的垂直平分线对称的位置上，因此，通过利用一对螺钉52拧紧一对连接部件45，可以使基板41所受的力量均匀化，能够抑制力量集中在基板41的一部分而产生不良情况。
[0095]接着，图7中示出了第三实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的结构标注相同的符号，并省略对该结构及作用效果的说明。
[0096]在第三实施方式与第一实施方式的不同点在于光源单元12的结构，其他结构则相同。
[0097]在光源单兀12的基板41上，在基板41最外周的内侧的相对于基板41的中心对称的位置且与一对凸起部27及一对电极销17相对应的位置上，设置有用于配设连接部件45的一对缺口部82。
[0098]在一对缺口部82，从基板41的基板主体90经由窄宽部91突出设置有基板部92。由于基板部92通过窄宽部91而设置，因而基板部92能够在该窄宽部91的弹性变形范围内容易移动。在基板部92的上表面形成有配线图案，但该基板部92的配线图案与电源电路43的电路部件44所连接的电路图案彼此分离。也就是说，在窄宽部91上没有设置配线图案。
[0099]在基板部92上电连接并固定有连接部件45，并且在基板部92与基板主体90之间电连接有跨接线93。
[0100]连接部件45为被称为接线端子的端子94，在其一端设置有固定于基板部92的固定部95，另一端设置有具有供螺钉52插通的螺钉插通孔96的连接部97。固定部95具有弯曲的多个固定片，这些固定片贯穿基板部92并通过钎焊电连接并固定于基板部92上表面的配线图案。
[0101]跨接线93由具有导电性的金属材料制成，其一端贯穿基板主体90并通过钎焊电连接并固定于基板主体90上表面的配线图案，另一端贯穿基板部92并通过钎焊电连接并固定于基板部92上表面的配线图案。跨接线93以斜跨在基板部92和基板主体90之间的方式配置，并且跨接线93构成为，即使基板部92相对于基板主体90移动，跨接线93也能够随之轻松移动。此时，由于基板部92前端侧的移动量大于靠近窄宽部91侧的移动量，因此跨接线93的另一端电连接并固定于基板部92的靠近窄宽部91的位置。
[0102]基板41的一对缺口部82以及一对基板部92形成为，相对于连接一对电极销17( —对连接部97)的假想线的垂直平分线彼此对称。
[0?03]同样，连接部件45的固定部95分别固定于基板41的相对于连接一对电极销17 (—对连接部97)的假想线的垂直平分线对称的位置。
[0104]并且，在灯头18的基板配设部22和基板41之间存在绝缘片98。
[0105]接着，对灯装置10的组装进行说明。
[0106]首先，向框体11的基板配设部22的凹部81内填充硬化前的具有流动性的导热部件33。此时，优选填充稍多于凹部81容积的量的导热部件33。
[0107]在导热部件33硬化之前，将光源单元12插入框体11内侧，将基板41的上表面经由绝缘片98按压于导热部件33而使其彼此贴紧。通过将光源单元12插入框体11内侧，凸起部27配置于基板41的缺口部82，并且一对端子94与一对电极销17对置。在该状态下，一对端子94与一对电极销17的端面处于彼此分开的状态。
[0108]接着，将装有板垫圈53及弹簧垫圈54的螺钉52的螺钉轴部52a插入端子94的连接部97的螺钉插通孔96中并螺纹固定于电极销17的螺纹孔37。通过该螺钉52，使基板部92进行位移以使端子94按压于电极销17的端面上，并且在螺钉52的头部52b和凸起部27之间夹着端子94、板垫圈53及弹簧垫圈54而进行紧固。
[0109]在基于该螺钉52的固定状态下，端子94与电极销17的端面接触，使得端子94和电极销17电连接，并且端子94与板垫圈53接触，使得端子94和电极销17通过板垫圈53、弹簧垫圈54及螺钉52而电连接。并且，通过被螺钉52拧紧固定的端子94及基板部92，使基板41按压于基板配设部22的导热部件33，并且将基板41固定于框体11。
[0110]然后，在导热部件33分别与基板配设部22以及其基板配设部22与基板41之间的绝缘片98贴近的状态下进行硬化，由此，基板41和灯头18经由导热部件33及绝缘片98热连接。
[0111]接着，将反射体13插入框体11的内侧，并将透光罩14安装在框体11上。此时，利用透光罩14的嵌入部63将反射体13的凸缘部60压入框体11内而使其夹持在嵌入部63和框体11之间。并且，被透光罩14压入框体11内的反射体13的开口部57的周围边缘部分抵接于基板41，将基板41按压于灯头18上。
[0112]并且，在将灯装置10安装于灯座72的状态下，交流电力经过灯座72的端子及灯装置1的电极销17供给到电源电路43，由此，电源电路43将交流电力转换成预定的直流电力后供给至发光元件42，以使发光元件42发光。
[0113]发光元件42所发出的光通过反射体13内并透过透光罩14照射到照明空间。
[0114]发光元件42在发光时产生的热量主要传递到基板41，并且从该基板41经过绝缘片98以及导热部件33传递到灯头18的基板配设部22。传递至基板配设部22的热量扩散至整个灯头18，并从灯头18的表面向空气中或灯座72散热。
[0115]并且，发光元件42在发光时产生的热量主要传递到基板41，并从该基板41经过绝缘片98以及导热部件33传递到框体11的金属板24。在金属板24的中心部从基板41传递过来的热量向金属板24的外径方向扩散，并从金属板24的整个区域传递到树脂部25。由此，传递至树脂部25的热量从树脂部25的表面向空气中散热。并且，由于灯头18连接于灯座72，因此热量也会从灯头18向灯座72散热。
[0116]并且，在本实施方式的灯装置10中，由于螺钉52经由电连接并固定于基板41的连接部件45而螺纹固定于电极销17上，因此能够使连接部件45与电极销17电连接，并且能够使基板41的与安装有发光元件42的基板41下表面的发光元件安装区域46相反一侧的上表面区域和灯头18的基板配设部22热连接，并在该状态下将基板41固定在框体11上。因此，能够提高灯装置10的组装性，并且也能够应对自动组装。
[0117]并且，由于连接部件45配设在基板41最外周的内侧，因此能够增大基板41的面积，能够将电路部件44与发光元件42—同安装在基板41上。
[0118]并且，由于在基板41设置有缺口部82，因此能够将连接部件45配设在基板41最外周的内侧。
[0119]并且，由于在螺钉52的头部52b和连接部件45之间存在弹簧垫圈54，因此能够可靠地实现连接部件45和电极销17之间的电连接，或者基于螺钉52的连接部件45和电极销17之间的电连接。
[0120]并且，在基板41，从基板主体90经由窄宽部91突出设置有基板部92，连接部件45电连接并固定于该基板部92上，并且用跨接线93电连接基板部92和基板主体90，因此，通过被螺钉52拧紧固定的连接部件45以及基板部92，能够使基板41按压于基板配设部22，能够提高从基板41朝向灯头18的散热性能。并且，通过基板部92的位移吸收拧紧螺钉52时产生的应力，因而能够缓和连接部件45通过钎焊连接于基板41上的连接处所受应力，能够降低对连接部件45和基板41之间的电连接的影响。
[0121]并且，由于基板部92和基板主体90之间通过跨接线93电连接，而在拧紧螺钉52时受力的窄宽部91上没有配设配线图案，因此，能够防止配线图案损伤而引起电气问题，而且能够使基板部92和基板主体90之间的电连接更加稳定。并且，由于跨接线93斜跨在基板部92和基板主体90之间，因此，即使基板部92相对于基板主体90移动，跨接线93也能够随之轻松移动，能够缓和跨接线93通过钎焊连接于基板主体90以及基板部92上的连接处所受应力，能够降低对跨接线93和基板主体90之间的电连接以及对跨接线93和基板部92之间的电连接的影响。
[0122]并且，由于连接部件45分别固定于基板41的相对于连接一对电极销17(—对连接部97)的假想线的垂直平分线对称的位置上，因此，通过利用一对螺钉52拧紧一对连接部件45，可以使基板41所受的力量均匀化，能够抑制力量集中在基板41的一部分而产生不良情况。
[0123]接着，图8中示出了第四实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的结构标注相同的符号，并省略对该结构及作用效果的说明。
[0124]第四实施方式相当于在第二实施方式的灯装置10中未使用反射体13的情况，其与第二实施方式的不同点在于透光罩14的结构不同，其他结构则相同。
[0125]在透光罩14以包围基板41的安装有发光元件42的发光元件安装区域46的方式形成有圆筒状的导光部101，且该导光部101与透光罩14形成为一体。即，导光部101形成为隔开基板41的安装有发光元件42的发光元件安装区域46和安装有电路部件44的电路部件安装区域47。与导光部101内对置的透光罩14的前面中央区域可透光，但是导光部101以及比该导光部101更靠外径侧的透光罩14的前面外周区域则不透光。该透光罩14通过透光材料和非透光材料的二色成型而形成，或者通过对不透光的部分蒸镀非透光材料而形成。
[0126]并且，发光元件42所发出的光通过导光部101内并透过透光罩14的前面中央区域而照射到照明空间。照射到照明空间的光是聚光。
[0127]在本实施方式的灯装置10中，由于不需要反射体13，因而减少了部件件数，从而能够提尚组装性。
[0128]并且，在透光罩14安装于框体11的状态下，导光部101的顶端抵接于基板41，将基板41按压于框体11上，从而能够提高从基板41朝向灯头18的散热性能。
[0129]接着，图9中示出了第五实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的结构标注相同的符号，并省略对该结构及作用效果的说明。
[0130]电极销17的基部34周围的形状不是圆形，而是六角形。通过将电极销17的基部34形成为六角形，能够提高强度，并且能够防止将电极销17嵌件成型于框体11内时电极销17转动，还能够抑制电极销17的变形。
[0131]另外，电极销17的基部34周围的形状不只限于六角形，也可以是四角形或八角形等多角形，或者也可以是在基部34周围的一部分具有凸起或凹陷的异形，此时也可以起到同样的作用效果。
[0132]并且，本实施方式的结构不只限于具备GX53形灯头的灯装置，也可以适用于具备GH76p形灯头或者GH69h形灯头的灯装置。
[0133]以上，对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。
【主权项】
1.一种灯装置，其特征在于， 具备框体和光源单元， 所述框体具有配设有电极销的灯头； 所述光源单元具有基板、安装于所述基板的一个表面的发光元件、安装于所述基板的电路部件、电连接并固定于所述基板的连接部件，其中，通过使螺钉经由所述连接部件与所述电极销螺纹固定，使所述连接部件与所述电极销电连接，并且使所述基板的与安装有所述发光元件的所述基板的一个表面上的安装区域相反一侧的另一个表面上的区域和所述灯头热连接，从而将所述基板固定在所述框体上。2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于: 所述连接部件配设在所述基板最外周的内侧。3.根据权利要求2所述的灯装置，其特征在于: 所述基板具有用于配设所述连接部件的孔部及缺口部的任意一个。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的灯装置，其特征在于: 在所述螺钉的头部和所述连接部件之间存在弹簧垫圈。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的灯装置，其特征在于: 所述连接部件在所述基板和所述电极销之间具有应力缓和部。6.根据权利要求1至3中任意一项所述的灯装置，其特征在于: 所述电极销分别配设在相对于所述灯头的中心对称的两个位置； 所述连接部件使用一对连接部件，其分别电连接并固定于基板的相对于所述电极销之间的垂直平分线对称的位置。7.根据权利要求1至3中任意一项所述的灯装置，其特征在于: 所述基板具有基板主体以及从基板主体经由窄宽部突出设置的基板部，所述连接部件电连接并固定于所述基板部，并且在所述基板部和所述基板主体之间电连接有跨接线。8.根据权利要求1至3中任意一项所述的灯装置，其特征在于: 所述电极销通过嵌件成型形成于所述框体。9.一种照明装置，其特征在于，具备: 权利要求1至8中任意一项所述的灯装置； 供所述灯装置的灯头安装的灯座。
【文档编号】F21V23/06GK205504596SQ201620204145
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】根津宪二, 木宫淳, 木宫淳一, 玉木善之, 森直人, 大塚诚, 山田太, 山田太一
【申请人】东芝照明技术株式会社