技术编号:2980602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微处理器散热座成型装置,特别涉及一种具生产效率高,成型的散热座具优异的散热效果,与散热器元件组装方便的微处理器散热座成型装置。于是,本创作人有鉴于此,经从事此制造业多年工作经验,经长期试制、研究、改进后,终究有本实用新型产生。解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的 一种微处理器散热座成型装置,主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座,及对置母模座对模穴锻压的公模座,其特征是该母模座的模穴底部开设有多个出料孔,及相对于每一出料孔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。