专利名称：微处理器散热座成型装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微处理器散热座成型装置，特别涉及一种具生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的微处理器散热座成型装置。
于是，本创作人有鉴于此，经从事此制造业多年工作经验，经长期试制、研究、改进后，终究有本实用新型产生。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的
一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆；该公模座锻造面锻压状态下，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，并配置一对工件冷却的冷却装置；该公模座退出模穴拔模动作状态下，该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，该工件退移出凹槽。
本实用新型是于模穴内具优异延展性的热温铜金属块工件被公模座锻造面锻压，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，配合冷却装置对工件冷却，则于公模座退出模穴的拔模动作，可由公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，仅须以顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，即能使工件退移出凹槽，再由平面磨削器械对工件锻压面上的凹槽条纹进行平面加工，完成散热座，从而解决了使其具有生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的技术问题。
本实用新型结构简单，是一种生产效率高，散热效果好的微处理器散热座的成型装置，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便，而具实用性。
图6是本实用新型成型的散热座实施状态示意图。
其中，如图5所示，公模座30锻造面31上的凹槽32为一端槽口较大的斜槽，以利顶出杆41将工件20往大槽口方向顶出，顺利工件20从公模座30上取下。
由上述构造制造成型的散热座工件20，如图6所示，其座面21与每一散热条22为一体铜质材料的直接热传导，以扣件50组接微处理器60时，能将微处理器60运作时所产生的高温，迅速有效的往每一散热条22传导，能以风扇70的运转，达到散热的功效。
尤其本成型制作的散热座工件，在风扇70的组装上，仅须以一框体80限定于散热条22外周围，让框体80内的螺钉座81框住部分散热条22端部，散热座工件20无需开设螺钉孔，能在组装风扇70时，直接以自攻螺钉穿入螺钉孔中，直接在散热条22间的空隙(螺合)，一并将框体80与风扇70锁固在散热座工件20散热条22端部上，甚为简便。
综上所述，本实用新型确能改善常用散热座结构的缺点，具生产效率高及成型的散热座富优异散热效果与散热器元件组装方便的多项效益增进，是一堪称理想的创作，符合新颖、实用、先进性专利申请要件，故依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆；该公模座锻造面锻压状态下，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，并配置一对工件冷却的冷却装置；该公模座退出模穴拔模动作状态下，该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，该工件退移出凹槽。
专利摘要一种微处理器散热座成型装置,主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座,及对置母模座的公模座,其特征是该母模座的模穴底部设有多个出料孔,每一出料孔设有孔径较大的容置孔与出料孔相通;该公模座的锻造面有多个鸠尾型凹槽,于退模预定高度的侧面有至少包括一顶推杆的顶出装置,沿锻造面凹槽方向作顶出动作;模穴内具优异延展性的热铜金属块工件被公模座锻压,铜料吃入锻造面的凹槽内沿模穴底部出料孔被挤压出铜条进入容置孔内,配合冷却装置对工件冷却,于公模座退出模穴的拔模动作由公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出,该顶出装置使工件退出凹槽,由平面磨削器械对凹槽条纹进行加工完成散热座制造,生产效率高而具实用性。
文档编号B21D53/02GK2504684SQ0126782
公开日2002年8月7日 申请日期2001年10月19日 优先权日2001年10月19日
发明者赖石旺 申请人:赖石旺