技术编号：29925946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及机械工装技术领域，特别是涉及一种上料装置。背景技术.对于半导体封装测试领域，引线框架作为一种重要的承载零件，引线框架上要形成贴片、点胶和焊线等多种工艺，而引线框架一般采用上料装置进行供料。但是，对于传统的上料装置，通常存在结构复杂和工作效率较低的缺陷。实用新型内容.本实用新型解决的一个技术问题是如何在简化结构的基础上提高上料装置的工作效率。.一种上料装置，用于提供工件，所述上料装置包括：.上料机构，所述上料机构包括推动件，所述推动件克服所述工件的重力推动所述工件运动；...
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