技术编号:29950893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种d堆叠封装集成电路芯片及其失效定位方法和装置技术领域.本发明实施例涉及半导体器件检测技术领域,尤其涉及一种d堆叠封装集成电路芯片及其失效定位方法和装置。背景技术.随着半导体晶圆制造趋向先进制程,摩尔定律面临巨大挑战。传统的覆晶封装、层叠封装等技术已不符合中央处理器(central processing unit,cpu)、图形处理器(graphics processing unit,gpu)、现场可编程逻辑门阵列(field programmable gate array,fpga)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。