技术编号：29966676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led衬底结构及其制备方法、微型led封装结构技术领域.本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种led衬底结构及其制备方法，以及包含led衬底结构的微型led封装结构。背景技术.随着led(发光二极管)技术的越发成熟，应用于led技术的各种产品也应运而生。led显示屏是一种通过控制led矩阵的发光而进行信息显示的器件系统。.目前，常规的led产品的常规的做法是将led芯片贴装在pcb板上，并使led芯片与pcb板线路电性连接。采用该方法制得的led产品中led芯片的稳定性较差，导致...
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