一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构与流程

一种led衬底结构及其制备方法、微型led封装结构
技术领域
1.本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种led衬底结构及其制备方法，以及包含led衬底结构的微型led封装结构。


背景技术：

2.随着led(发光二极管)技术的越发成熟，应用于led技术的各种产品也应运而生。led显示屏是一种通过控制led矩阵的发光而进行信息显示的器件系统。
3.目前，常规的led产品的常规的做法是将led芯片贴装在pcb板上，并使led芯片与pcb板线路电性连接。采用该方法制得的led产品中led芯片的稳定性较差，导致产品良率低。


技术实现要素：

4.本发明的目的之一在于提供一种led衬底结构的制备方法，其步骤简单，可提高产品生产效率及产品良率，降低生产成本。
5.本发明的目的之二在于提供一种led衬底结构。
6.本发明的目的之三在于提供一种微型led封装结构。
7.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
8.一方面，提供一种led衬底结构的制备方法，包括以下步骤：
9.s10、提供可离型铜箔fr-4板，所述可离型铜箔fr-4板的一侧具有可剥离型铜箔层，在所述可剥离型铜箔层上制作导电柱；具体地，可以在可剥离型铜箔层上套置一个带孔的模具，然后通过电镀制作导电柱，以实现导电柱的制作；
10.s20、制作与所述导电柱电连接的第一线路层；
11.s30、拆键合后在所述可剥离型铜箔层远离所述导电柱的一侧制作第二线路层。
12.本发明中，导电柱制作好之后，通过第一线路层和第二线路层将导电柱两端电性引出。
13.作为led衬底结构的制备方法的一种优选方案，步骤s10具体包括以下步骤：
14.s10a、提供可离型铜箔fr-4板，所述可离型铜箔fr-4板具有基板、固定于所述基板一侧的底铜层和位于其中一个所述底铜层上的可剥离型铜箔层；
15.s10b、通过电镀于所述可剥离型铜箔层上制作导电柱；
16.s10c、对所述导电柱进行塑封，形成覆盖所述导电柱的塑封层；
17.s10d、对所述塑封层进行减薄处理，使所述导电柱的端部与所述塑封层的表面平齐，即导电柱的端部外露于塑封层。
18.作为led衬底结构的制备方法的一种优选方案，步骤s20具体包括以下步骤：
19.s20a、在所述塑封层上制作图形化的第一线路层；具体地，通过电镀在塑封层上制作一铜层，然后涂覆感光膜，通过曝光显影使感光膜图形化，对外露于感光膜的铜层进行蚀刻处理，从而制得图形化的第一线路层；
20.s20b、在所述第一线路层上制作第一阻焊层；具体地，在第一线路层及塑封层上刷一层绿油，固化后形成第一阻焊层；
21.s20c、通过曝光显影对所述第一阻焊层进行开孔处理，使所述第一线路层的焊盘区外露。
22.作为led衬底结构的制备方法的一种优选方案，步骤s30具体包括以下步骤：
23.s30a、拆键合，使所述可剥离型铜箔层与底铜层分离；
24.s30b、在所述可剥离型铜箔层远离所述导电柱的一侧制作图形化的第二线路层；具体地，通过电镀在可剥离型铜箔层上制作一铜层，然后涂覆感光膜，通过曝光显影使感光膜图形化，对外露于感光膜的铜层进行蚀刻处理，去除残留的感光膜，从而制得图形化的第二线路层；
25.s30c、对外露于所述第二线路层的所述可剥离型铜箔层进行闪蚀处理；
26.s30d、在所述第二线路层上制作第二阻焊层；具体地，在第二线路层及塑封层上刷一层绿油，固化后形成第二阻焊层；
27.s30e、通过曝光显影对所述第二阻焊层进行开孔处理，使所述第二线路层的焊盘区外露。
28.上述步骤中，可以直接在可剥离型铜箔层上制作第二线路层，省去了在第二线路层下方制作种子层的步骤，简化了步骤，提高了生产效率和产品良率(避免因种子层产生的导电性问题)，降低了生产成本。
29.另一方面，本发明提供一种采用所述的制备方法制得的led衬底结构，包括：
30.塑封层和贯穿所述塑封层的导电柱，所述导电柱的两端分别与所述塑封层的两侧面平齐；
31.图形化的第一线路层，位于所述塑封层的一侧并与所述导电柱电连接；
32.图形化的可剥离型铜箔层，位于所述塑封层的另一侧并与所述导电柱电连接；
33.图形化的第二线路层，位于所述可剥离型铜箔层上。
34.作为led衬底结构的一种优选方案，还包括：
35.第一阻焊层，位于所述塑封层靠近所述第一线路层的一侧，所述第一阻焊层覆盖部分所述第一线路层并使所述第一线路层的焊盘区外露于所述第一阻焊层；
36.第二阻焊层，位于所述塑封层靠近所述第二线路层的一侧，所述第二阻焊层覆盖部分所述第二线路层并使所述第二线路层的焊盘区外露于所述第二阻焊层。
37.又一方面，本发明提供一种微型led封装结构，包括：
38.所述的led衬底结构；
39.led芯片，贴于所述第一线路层的焊盘区或者所述第二线路层的焊盘区；
40.透明塑封料，位于所述led衬底结构贴有所述led芯片的一侧，所述透明塑封料包覆所述led芯片。
41.本发明的有益效果：本发明采用可离型铜箔fr-4板制作led衬底结构，可以直接在可离型铜箔fr-4板上制作线路结构，不需要在线路结构下方制作种子层以提高线路结构的导电性，简化了步骤，提高了正产效率和产品良率，降低了生产成本。
附图说明
42.图1是本发明的led衬底结构的制备方法的具体流程示意图。
43.图2是本发明步骤s10的具体流程示意图。
44.图3是本发明步骤s20的具体流程示意图。
45.图4是本发明步骤s30的具体流程示意图。
46.图5是本发明可离型铜箔fr-4板的剖视示意图。
47.图6是本发明的可离型铜箔fr-4板上制作导电柱后的剖视示意图。
48.图7是本发明的导电柱塑封于塑封层内的剖视示意图。
49.图8是本发明的塑封层上制作第一线路层后的剖视示意图。
50.图9是本发明在塑封层及第一线路层上制作第一阻焊层后的剖视示意图。
51.图10是本发明的可离型铜箔fr-4板的基板和底铜层拆除后的剖视示意图。
52.图11是本发明在可剥离型铜箔层上制作第二线路层后的剖视示意图。
53.图12是本发明对外露于第二线路层的可剥离型铜箔层进行闪蚀后的剖视示意图。
54.图13是在第二线路层及塑封层上制作第二阻焊层后的剖视示意图。
55.图5-13中：
56.1、可离型铜箔fr-4板；11、基板；12、底铜层；13、可剥离型铜箔层；2、导电柱；3、塑封层；4、第一线路层；5、第一阻焊层；6、第二线路层；7、第二阻焊层。
具体实施方式
57.下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
58.如无具体说明，本发明的各种原料均可市售购得，或根据本技术领域的常规方法制备得到。
59.如图1至4所示，本实施例中的led衬底结构的制备方法如下：
60.(1)、提供可离型铜箔fr-4板1，可离型铜箔fr-4板1具有基板11、固定于基板11一侧的底铜层12和位于其中一个底铜层12上的可剥离型铜箔层13，具体可参考图5；
61.(2)、通过电镀于可剥离型铜箔层13上制作导电柱2，参考图6；
62.(3)、对导电柱2进行塑封，形成覆盖导电柱2的塑封层3；
63.(4)、对塑封层3进行减薄处理，使导电柱2的端部与塑封层3的表面平齐，即导电柱2的端部外露于塑封层3，参考图7。
64.(5)、通过电镀在塑封层3上制作一铜层，然后涂覆感光膜，通过曝光显影使感光膜图形化，对外露于感光膜的铜层进行蚀刻处理，制得图形化的第一线路层4，参考图8；
65.(6)、在第一线路层4及塑封层3上刷一层绿油，固化后形成第一阻焊层5；
66.(7)、通过曝光显影对第一阻焊层5进行开孔处理，使第一线路层4的焊盘区外露，参考图9。
67.(8)、拆键合，使可剥离型铜箔层13与底铜层12分离，参考图10；
68.(9)、通过电镀在可剥离型铜箔层13上制作一铜层，然后涂覆感光膜，通过曝光显影使感光膜图形化，对外露于感光膜的铜层进行蚀刻处理，制得图形化的第二线路层6，参考图11；
69.(10)、如图12所示，对外露于第二线路层6的可剥离型铜箔层13进行闪蚀处理；
70.(11)、在第二线路层6及塑封层上刷一层绿油，固化后形成第二阻焊层7；
71.(12)、通过曝光显影对第二阻焊层7进行开孔处理，使第二线路层6的焊盘区外露，参考图13。
72.本发实施例采用可离型铜箔fr-4板1制作led衬底结构，可以直接在可离型铜箔fr-4板1上制作线路结构，不需要在线路结构下方制作种子层以提高线路结构的导电性，简化了步骤，提高了正产效率和产品良率，降低了生产成本。
73.采用上述方法制得的led衬底结构如图13所示，包括：
74.塑封层3和贯穿塑封层3的导电柱2，导电柱2的两端分别与塑封层3的两侧面平齐；
75.图形化的第一线路层4，位于塑封层3的一侧并与导电柱2电连接；
76.图形化的可剥离型铜箔层13，位于塑封层3的另一侧并与导电柱2电连接；
77.图形化的第二线路层6，位于可剥离型铜箔层13上；
78.第一阻焊层5，位于塑封层3靠近第一线路层4的一侧，第一阻焊层5覆盖部分第一线路层4并使第一线路层4的焊盘区外露于第一阻焊层5；
79.第二阻焊层7，位于塑封层3靠近第二线路层6的一侧，第二阻焊层7覆盖部分第二线路层6并使第二线路层6的焊盘区外露于第二阻焊层7。
80.本实施例中还提供一种微型led封装结构(图中未示出)，包括：
81.上述实施例中的led衬底结构；
82.led芯片，贴于所述第一线路层4的焊盘区或者所述第二线路层6的焊盘区；
83.透明塑封料，位于led衬底结构贴有led芯片的一侧，透明塑封料包覆led芯片。
84.以上实施例仅用来说明本发明的详细方法，本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明白，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。