技术编号：29995205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种用于芯片封装的反应液搅拌装置。背景技术.搅拌是许多领域工业化生产过程中经常用到的一种操作，用以实现气体、液体或固体颗粒的均匀混合。例如，半导体生产过程中会用到相应的反应液，以对产品进行刻蚀、清洗等，上述反应液往往需要充分搅拌以保持性能的均一稳定。相较而言，用于芯片封装的反应液搅拌装置结构更为简洁，受振动、高温及电磁等外部环境条件影响较小，故障率低，检修便捷，更适于现场作业需求。.现有的用于芯片封装的反应液搅拌装置大多是将进气管直接插入反应液，...
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