用于芯片封装的反应液搅拌装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种用于芯片封装的反应液搅拌装置。


背景技术：

2.搅拌是许多领域工业化生产过程中经常用到的一种操作，用以实现气体、液体或固体颗粒的均匀混合。例如，半导体生产过程中会用到相应的反应液，以对产品进行刻蚀、清洗等，上述反应液往往需要充分搅拌以保持性能的均一稳定。相较而言，用于芯片封装的反应液搅拌装置结构更为简洁，受振动、高温及电磁等外部环境条件影响较小，故障率低，检修便捷，更适于现场作业需求。
3.现有的用于芯片封装的反应液搅拌装置大多是将进气管直接插入反应液，通过喷嘴吹出的高压气流驱使液体进行流动循环，但在搅拌的过程中容易有反应液从设备口溢出。
4.有鉴于此，有必要提供一种新的用于芯片封装的反应液搅拌装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，能够有效的放置反应液从设备口溢出。
6.本实用新型提供的用于芯片封装的反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述防溢盖设置为前后间隔排布的至少两个；两个所述防溢盖上的防溢孔相互错开。
8.作为本实用新型的进一步改进，两个防溢盖上的防溢孔数量不一致，且相对位于前侧的防溢盖的防溢孔数量小于位于后侧的。
9.作为本实用新型的进一步改进，相对位于前侧的防溢盖上背离所述出气口的一侧形成有斜向导引面。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述防溢盖朝后成凹陷设置并在所述防溢盖上朝向所述出气口的一侧形成凹陷面，所述斜向导引面的倾斜角度大于所述凹陷面的倾斜角度。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述筒体还形成有邻近所述防溢盖前方的缩颈部，所述缩颈部的直径自前向后逐渐减小，所述防溢盖设置在所述缩颈部上。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括固定在所述筒体后端的盖体，所述盖体的中心设有进气孔，且所述盖体还设有若干排气孔。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述盖体上的排气孔与所述防溢盖上的防溢孔相互错开。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括自后向前插设至所述筒体内并与所述喷嘴组件相连接的进气管。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述筒体内设有增压部，所述增压部自所述筒体的内表面朝前并朝所述筒体的轴心延伸设置；所述增压部上开设有若干通孔。
16.本实用新型具备的有益效果：通过在筒体上远离所述出气口的一端设置防溢盖，将防溢盖设置成朝后凹陷设置，并在防溢盖上设置防溢孔，向后凹陷的设置能够对溢出的液体起到缓冲，防溢孔的设置能够迅速的实现泄压，从而有效的避免液体的溢出。
附图说明
17.图1是本技术用于芯片封装的反应液搅拌装置的整体结构示意图；
18.图2是本技术用于芯片封装的反应液搅拌装置另一角度的整体结构示意图；
19.图3是图1中用于芯片封装的反应液搅拌装置的分解结构示意图；
20.图4是本技术用于芯片封装的反应液搅拌装置的整体剖视图；
21.图5是本技术用于芯片封装的反应液搅拌装置中第一筒体的结构示意图；
22.图6是图5中第一筒体沿a-a方向的剖视图；
23.图7是本技术用于芯片封装的反应液搅拌装置中喷嘴组件的结构示意图；
24.100-用于芯片封装的反应液搅拌装置；10-筒体；101-第一筒体；102-第二筒体；11-进液口；12-增压部；121-通孔；13-缩颈部；14-防溢盖；141-防溢孔；20-喷嘴组件；21-第一构件；211-导流槽；22-第二构件；221-出气口；222-固定凸起；30-盖体；301-锁紧螺钉；31-进气孔；32-排气孔；40-进气管。
具体实施方式
25.以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
26.参图1至图7所示，本实用新型提供的用于芯片封装的反应液搅拌装置100包括筒体10、设置在所述筒体10内的喷嘴组件20及设置在所述筒体10后端的盖体30。所述喷嘴组件20的前端设有出气口221；所述筒体 10的前端呈开放设置且超出所述喷嘴组件20的出气口221。
27.所述筒体10形成有前后贯穿的气体通道；所述用于芯片封装的反应液搅拌装置100还包括自后向前插设至所述筒体10内并与所述喷嘴组件20 相连接的进气管40(如图4所示)。优选的，所述进气管40可拆卸安装至筒体10的气体通道内，所述进气管40可在使用前插装至气体通道内并与所述喷嘴组件20相连接；换而言之，所述气动搅拌装置100的主体部分并不包括进气管40，方便清洗，也利于所述气动搅拌装置100的储放、移动。容易理解地，在本技术的其它实施方式中，所述进气管40也可以固定安装在所述筒体10内，并在使用过程中将所述进气管40的后端连接至外部供气设备如空压机的接口。所述筒体10上还开设有若干进液口11，所述进液口11沿前后方向位于所述出气口221的后方。就所述进液口11前
侧来说，所述筒体1的内表面与进气管呈间隙设置，形成供液体流动的通道。
28.实际使用过程中，所述进气管40连通至外部压缩气体，并将相应的气体通过所述喷嘴组件20吹出，利用所述出气口221后方形成的负压可将液体吸入筒体10内部，再随气流一起自筒体10的前端流出，实现液体的高速循环流动，改善搅拌效果。为进一步提高液体循环速度与搅拌效果，所述进液口11沿前后方向设置为至少两排。但据实际验证，远离所述出气口 221的进液口11的进液量较小，液体的真实循环速度并未得到有效提高。
29.基于此，本技术在所述筒体10内设置增压部12，至少一排所述进液口11位于所述增压部12的后方；所述增压部12上开设有若干通孔121，所述通孔121优选为沿周向均匀分布。所述增压部12自所述筒体10的内表面朝前并朝所述筒体10的轴心延伸设置，通过调整该区域的液体通道的截面积逐渐缩小，实现增压的效果，增大所述增压部12后侧的进液口11 的进液量。所述增压部12的后表面整体设置呈锥面状；所述增压部12的后表面的锥度较大时，会增大液体向前流动的阻力，此处，所述增压部12 的后表面的锥度优选设置不大于1。
30.本实施例中，所述筒体10包括前后相接的第一筒体101与第二筒体 102，所述喷嘴组件20固定在所述第一筒体101内且邻近所述第一筒体101 的后端设置。具体地，所述第一筒体101与第二筒体102采用螺纹连接且两者的对接处外径一致，以保持整体的结构美观。所述增压部12形成在所述第一筒体101内并靠近所述第一筒体101的后端设置，如此，便于所述增压部12的成型设置。所述喷嘴组件20固定于所述增压部12的中心，所述增压部12的中心位置形成有前后延伸的螺孔，所述喷嘴组件20同样的后端设置与前述螺孔相适配的外螺纹，以实现所述喷嘴组件20的固定安装。容易理解地，所述增压部12的后表面并非完整的圆锥面，所述通孔121的具体形状也可以灵活设计，只要满足液体流通需求即可。
31.所述喷嘴组件20包括固定在所述筒体10上的第一构件21、可拆卸安装在所述第一构件21前端的第二构件22，也就是说，所述第一构件21的后端固定在所述增压部12所形成的螺孔。所述第一构件21的周侧形成有若干呈螺旋状延伸的导流槽211，所述导流槽211使得筒体10内的液体呈螺旋状朝前流动，有效提高搅拌与混匀效果。在此，所述进液口11沿前后方向设置为两排，任一排所述进液口11沿周向均匀排布；其中一排所述进液口11位于所述增压部12的前侧且对应所述导流槽211设置，另一排所述进液口11设置在所述导流槽211及增压部12的后方。再具体地，前一排所述进液口11设置在所述第一筒体101上；后一排所述进液口11设置在所述第二筒体102上。
32.参图7所示，所述导流槽211相对轴心方向的倾斜角度α设置为5～ 30度，实现较好的螺旋导流效果。再结合图6所示，所述进液口11优选为沿所述筒体10的切线方向设置，避免液体沿径向直接冲击造成的紊流影响液体循环。显然地，所述导流槽211沿所述进液口11的方向偏离轴心方向，就是说所述导流槽211与进液口11朝向同一侧，也更好地满足液体螺旋流动的设计需求。
33.所述第二构件22的前端形成前述出气口221；所述第二构件22也采用螺纹连接的方式固定在所述第一构件21的前端。此处，所述喷嘴组件 20设置由相互独立的第一构件21与第二构件22组装得到，便于部件加工，也方便前述进气管40的固定安装。所述第二构件22的后端沿周向突伸形成有环状的固定凸起222，更利于进气管40的稳定、便捷安装。
34.所述筒体10靠近后端的位置还形成有缩颈部13及位于所述缩颈部13 后侧的防溢
盖14。所述缩颈部13的直径自前向后逐渐减小，增大气体向外排出的流道。所述防溢盖14邻近所述筒体10的后端设置且所述防溢盖 14上布设有若干防溢孔141，所述防溢盖14能够有效阻挡液体尤其是搅拌操作中易生成泡沫的液体向外溢出。
35.所述防溢盖14朝后呈凹陷设置，整体呈“锅盖”状，利于液体聚集回落。此处，所述防溢盖14设置为前后间隔排布的至少两个；相邻所述防溢盖14中，前侧的所述防溢盖14的防溢孔141数量小于后侧的所述防溢盖 14的防溢孔141数量。两个所述防溢盖14上的防溢孔141相互错开。所述防溢盖14由第二筒体102的外周突伸形成；可以理解地，所述防溢盖 14也可采用独立设置并固定至所述筒体10的既定位置，能够实现类似的防溢效果即可。
36.相对位于前侧的防溢盖14上背离所述出气口的一侧形成有斜向导引面。所述防溢盖14朝后成凹陷设置并在所述防溢盖14上朝向所述出气口的一侧形成凹陷面，所述斜向导引面的倾斜角度大于所述凹陷面的倾斜角度。斜向导引面的设置能够导引穿过防溢盖14的液体沿着斜向导引面回流，设置两级防溢盖14的目的能够有效的避免穿设位于前侧防溢盖的液体被位于后侧的防溢盖14所阻挡，从而更好的实现防溢的效果。
37.所述盖体30上设有进气孔31及若干排气孔32，且所述盖体30通过相应的锁紧螺钉安装在所述筒体10的后端。所述进气孔31开设在所述盖体30的中心位置且与所述进气管40相适配；所述排气孔32沿所述进气孔的31的外周设置，可选地，所述排气孔32可与最后方的防溢盖14上的防溢孔141对应设置，所述盖体30上的排气孔32与所述防溢盖14上的防溢孔141相互错开，盖体30上的排气孔与防溢盖14上的防溢孔141相互错开能够有效的放置液体从设备口的溢出。需要说明的是，在本实施例中盖体30需要盖在设备的瓶口处，设备内装有反应液，盖体30的边缘设置有与设备的瓶口相适配的定位槽，设备的瓶口卡接定位在定位槽内。
38.综上所述，本实用新型用于芯片封装的反应液搅拌装置100使用过程中，所述进气管40与外部压缩气体相接，并通过所述喷嘴组件20的出气口221将气体吹出，利用所述出气口221后方形成的负压吸引液体自进液口11流入筒体10，再随气流从筒体10前方流出，实现高速循环对流，改善搅拌效果，利于溶质的溶解，更好地满足生产需求。
39.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
40.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。