技术特征：
1.一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述防溢盖设置为前后间隔排布的至少两个；两个所述防溢盖上的防溢孔相互错开。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：两个防溢盖上的防溢孔数量不一致，且相对位于前侧的防溢盖的防溢孔数量小于位于后侧的。4.根据权利要求2所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：相对位于前侧的防溢盖上背离所述出气口的一侧形成有斜向导引面。5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述防溢盖朝后成凹陷设置并在所述防溢盖上朝向所述出气口的一侧形成凹陷面，所述斜向导引面的倾斜角度大于所述凹陷面的倾斜角度。6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述筒体还形成有邻近所述防溢盖前方的缩颈部，所述缩颈部的直径自前向后逐渐减小，所述防溢盖设置在所述缩颈部上。7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括固定在所述筒体后端的盖体，所述盖体的中心设有进气孔，且所述盖体还设有若干排气孔。8.根据权利要求7所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述盖体上的排气孔与所述防溢盖上的防溢孔相互错开。9.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述用于芯片封装的反应液搅拌装置还包括自后向前插设至所述筒体内并与所述喷嘴组件相连接的进气管。10.根据权利要求1所述的用于芯片封装的反应液搅拌装置，其特征在于：所述筒体内设有增压部，所述增压部自所述筒体的内表面朝前并朝所述筒体的轴心延伸设置；所述增压部上开设有若干通孔。
技术总结
本申请公开一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。通过在筒体上远离所述出气口的一端设置防溢盖，将防溢盖设置成朝后凹陷设置，并在防溢盖上设置防溢孔，向后凹陷的设置能够对溢出的液体起到缓冲，防溢孔的设置能够迅速的实现泄压，从而有效的避免液体的溢出。从而有效的避免液体的溢出。从而有效的避免液体的溢出。
技术研发人员：陈秀龙
受保护的技术使用者：颀中科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.12.17
技术公布日：2022/5/10