技术编号:30002173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及产品散热技术领域,尤其涉及一种电子产品的散热装置。背景技术.目前,电子产品应用的范围越来越广,很多电子产品的外壳都是利用的pp、pe、pvc等材料制作,这些材料均为热的不良导体,传热导率较低,并且,现有的很多柱状结构的电子产品(如,网通类的无线路由器,cpe,带硬盘存储路由器等)使用的散热结构都是直接利用风扇将电子产品在运行过程中的热量排出,此种散热方法不能够完全将热量排出,从而致使这些电子产品在工作时,产品内部的温度高于外界的自然环境温度,对产品性能的稳定性以及使用寿命会造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。