一种电子产品的散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及产品散热技术领域，尤其涉及一种电子产品的散热装置。


背景技术：

2.目前，电子产品应用的范围越来越广，很多电子产品的外壳都是利用的pp、pe、pvc等材料制作，这些材料均为热的不良导体，传热导率较低，并且，现有的很多柱状结构的电子产品(如，网通类的无线路由器，cpe，带硬盘存储路由器等)使用的散热结构都是直接利用风扇将电子产品在运行过程中的热量排出，此种散热方法不能够完全将热量排出，从而致使这些电子产品在工作时，产品内部的温度高于外界的自然环境温度，对产品性能的稳定性以及使用寿命会造成严重影响。
3.现有的电子产品在对热量进行排出时，传统多数采用送风式直接将热量送出，存在风扇及风道的布局无法有效带走热量，存在风道阻力高导致散热效率低，热量回流等情况，以及排出的热量不均匀，并且热量在产品内部有堆积，是产品的寿命降低。
4.在实现本实用新型过程中，实用新型人发现现有技术中至少存在如下问题：
5.现有的散热器在将产生的热量排出时，将扇热风扇设置在产品底部，不能使产品内部产生的热量均匀排出，导致产品受损，影响产品的使用寿命。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种电子产品的散热装置，以解决现有技术中存在的现有的散热器在将产生的热量排出时，将扇热风扇设置在产品底部，不能使产品内部产生的热量均匀排出，导致产品受损，影响产品的使用寿命的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
8.本实用新型提供的一种电子产品的散热装置，用于将所述电子产品在运行过程中产生的热量进行排出，包括出风结构、进风结构、排风结构和外壳；所述进风结构、出风结构分别设置在所述外壳的下端和上端，且均与所述外壳可拆卸连接；所述排风结构与所述出风结构固定连接；
9.所述排风结构，能够使外界冷空气从所述进风结构进入所述外壳，并将所述外壳中的热量从所述排风结构排出。
10.优选的，所述出风结构包括上盖和出风框架；所述出风框架与所述上盖可拆卸连接。
11.优选的，所述出风框架包括第一侧壁、第一底部；所述第一侧壁上设置有多个凹部与凸部，所述凸部与所述上盖抵接，所述凹部处形成散热口。
12.优选的，所述第一底部包括进风口以及多个设置在所述进风口四周的第一连接孔；所述上盖上设置有与所述第一连接孔匹配的连接部；所述连接部与所述第一连接孔可拆卸连接。
13.优选的，所述排风结构为风扇；所述风扇与所述上盖固定连接，并设置在所述出风框架内部。
14.优选的，所述进风口与所述风扇的大小相互匹配，且所述风扇设置在所述进风口中或正对所述进风口。
15.优选的，所述进风结构包括底座和支撑结构；所述底座与所述支撑结构固定连接。
16.优选的，所述底座上设置有至少一个支撑部；所述支撑部与所述支撑结构固定连接。
17.优选的，所述支撑结构包括第二侧壁和第二底部；所述第二底部设置有与所述支撑部匹配的第二连接孔以及多个通风孔。
18.优选的，所述支撑部与所第二连接孔过盈配合，并将所述底座、支撑结构分离，形成能够通过外界冷空气的间隙。
19.实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
20.本实用新型中包括外壳、进风结构、排风结构和出风结构；本实用新型中的进风结构与出风结构分别设置在外壳的下端和上端，并与外壳可拆卸连接。进风结构能够使外界冷空气进入，出风结构将电子产品产生的热量进行排出，进风结构与出风结构在外壳内形成空气对流，更好的将热量排出；排风结构中的抽风式风扇将热量从外壳内部抽出，使热量在出风框架的第一侧壁内部循环后从侧壁上的凹部进行散发，使热量均匀的从出风结构排出，加速散热，防止热量往外壳内部进行回流，以此来提高电子产品的使用寿命。本实用新型采用抽风式散热结构，风道阻力低、散热效率高。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
22.图1是本实用新型一种电子产品的散热装置实施例的整体结构示意图；
23.图2是本实用新型一种电子产品的散热装置实施例的整体结构爆炸图；
24.图3是本实用新型一种电子产品的散热装置实施例的进风结构拆分示意图；
25.图4是本实用新型一种电子产品的散热装置实施例的出风结构与排风结构连接示意图；
26.图5是本实用新型一种电子产品的散热装置实施例的出风结构拆分示意图。
27.图中：1、出风结构；11、上盖；111、连接部；12、出风框架；121、第一侧壁；122、凹部；123、凸部；124、第一底部；125、进风口；126、第一连接孔；2、进风结构；21、底座；211、支撑部；22、支撑结构；221、第二侧壁；222、第二底部；223、第二连接孔；224、通风孔；225、支撑板；3、排风结构；31、风扇；4、外壳。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了
实现本实用新型可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体地连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
31.实施例：
32.如图1-5所示，本实用新型提供了一种电子产品的散热装置，用于将电子产品在运行过程中产生的热量进行排出，包括外壳4、进风结构2、排风结构3和出风结构1；进风结构2、出风结构1分别设置在外壳4的下端和上端，且均与外壳4可拆卸连接；排风结构3与出风结构1固定连接；排风结构3能够使外界冷空气从进风结构2进入外壳4，并将外壳4中的热量从排风结构3排出。本实施例针对柱状结构电子产品(如，网通类的无线路由器，cpe，带硬盘存储路由器等)提出了一种风道阻力低、散热效率高的装置。电子产品设置在外壳4内部，进风结构2、出风结构1、外壳4形成一个内部空间，该空间除了容纳电子产品外还设计有无阻力风道，使得外部冷空气和内部热量能够有效形成对流，无阻力将热量进行排放。本实用新型采用抽风排热原理，将进风结构2与出风结构1分别设置在外壳4的下端和上端，并与外壳4可拆卸连接(便于拆卸与维修)。进风结构2能够使外界冷空气进入，出风结构1将电子产品产生的热量进行排出，进风结构2与出风结构1在外壳4内形成了空气对流，并通过排风结构3的驱动，将在本装置内部产生的热量有效排出，进而达到提升散热效率的目的。
33.作为可选的实施方式，如图2、图5所示，出风结构1包括上盖11和出风框架12；出风框架12与上盖11可拆卸连接；出风框架12包括第一侧壁121、第一底部124、设置在第一底部124的进风口125以及多个设置在进风口125四周的第一连接孔126；第一侧壁121上设置有多个凹部122与凸部123，凸部123与上盖11抵接，凹部122处形成散热口。具体的，第一侧壁121与第一底部124为一体结构，在第一底部124上设置有出风口，进风口125与风扇31的大小相互匹配，且正对进风口125；出风框架12的内部空间为风扇31提供转动的空间，风扇31在转动的过程中，在风扇31将热量抽出时，热量会在第一侧壁121的内部形成一个循环，在风扇31不断转动的过程中，热量将会从第一侧壁121上的凹部122排出。具体的，凹部122与凸部123在第一侧壁121的上端均匀设置，使热量经过凹部122进排出时更均匀，节省热量在第一侧壁121内部的循环时间，上盖11的内壁面是设计为流线型斜坡，流线型斜坡有利于出
风框架12将风扇31包围，并且在一定程度上防止热量往外壳4的内部进行回流。
34.作为可选的实施方式，如图4所示，排风结构3为风扇31；风扇31与上盖11固定连接(连接方式包括但不限于螺钉连接)，并设置在出风框架12的内部；进风口125与风扇31的大小相互匹配，且风扇31正对进风口125或设置在进风口125中。具体的，风扇31与上盖11固定位置设置有凸起，设置的凸起能够增大风扇31扇叶与上盖11内壁之间的距离，能够减小出风的风阻。具体的，风扇31的空气流向是朝向上盖11的，现有技术中大多数散热风扇选用的是送风式风扇和吸风式风扇，但在本实用新型中的散热风扇优选为抽风式风扇，扇叶对准上盖11，将热量往上抽取，这种抽风式风扇相较于送风式风扇的效果好，能够更好的将电子产品产生的热量送出，减少热量往外壳4内部进行回流，减少外壳4内部残余的热量，从而提高电子产品的使用寿命。
35.作为可选的实施方式，如图5所示，上盖11上设置有与第一连接孔126匹配的连接部111；连接部111与第一连接孔126可拆卸连接；连接部111能够使上盖11与出风框架12固定连接。出风结构1与外壳4为可拆卸连接。具体的，连接部111与第一连接孔126为可拆卸连接(优选为插拔连接)，第一连接孔126设置在进风口125的四周，与扇叶的转动位置有一定距离，风扇31在上盖11上转动时，在出风框架12内部有一定的转动空间。
36.作为可选的实施方式，如图2所示，进风结构2包括底座21和支撑结构22；底座21与支撑结构22为一体结构或固定连接(如焊接)。具体的，支撑结构22上还设置有支撑板225，支撑板225与支撑结固定连接，支撑板225能够将电子产品进行支撑。
37.作为可选的实施方式，如图2所示，底座21上设置有至少一个支撑部211；支撑部211与支撑结构22固定连接，固定连接的方式为插拔连接或者过盈配合。支撑结构22包括第二侧壁221和第二底部222；第二底部222设置有与支撑部211匹配的第二连接孔223以及多个通风孔224。支撑部211与第二连接孔223过盈配合，并将底座21、支撑结构22分离，形成能够通过外界冷空气的间隙。具体的，通风孔224设置在第二底部222的周边，并围成圆环形，通风孔224的此种设计能够使外界的冷空气均匀的进入，设置在底座21与支撑结构22之间的缝隙专门为通风孔224进行通风，进风结构2中通风孔224的设置与在外壳4上端的出风结构1形成对流，使外壳4内部的电子产品产生的热量能够均匀的向外排出，减少了热量在外壳4当中的循环，提高了电子产品的使用寿命。
38.作为可选的实施方式，如图1-2所示，出风结构1通过出风框架12与外壳4可拆卸连接(如卡扣连接)；进风结构2通过第二侧壁221与外壳4可拆卸连接(如螺纹连接或插拔连接)。具体的，电子产品放置在外壳4当中，外界的冷空气从进风结构2的通风孔224进入，电子产品产生热量，热量从出风结构1中的凹部122向外部散发，电子产品、进风结构2和出风结构1均设置在外壳4内部，使本实用新型形成一个封闭但不完全密闭的空间，并且将电子产品设置在外壳4内部能够节省空间，并且能够将电子产品产生的热量更好的向外散发。
39.更具体的实施方式为：启动风扇，进风结构2与出风结构1形成了空气对流，冷空气从进风结构2的通风孔224进入，电子产品产生热量，风扇31从出风结构1中的进风口125将热量吸入，从出风结构1中上盖11与第一侧壁121上的凹部122之间的缝隙将热量排出，使用空气对流的方式将热量进行散发，并且本实用新型中选用了抽风式风扇将热量向上抽取，能够使电子产品产生的热量更好的向外进行排出，减少热量在外壳4内进行堆积。具体来说，出风框架12将风扇31包围，减少了热量向外壳4内部回流，提高电子产品的使用寿命。排
风结构3中的抽风式风扇31将热量从外壳4内部抽出，使热量在出风框架12的第一侧壁121内部循环后进行散发，使热量均匀的从出风结构1排出，防止热量往外壳4内部进行回流，提高了电子产品的使用寿命。
40.实施例仅是一个特例，并不表明本实用新型就这样一种实现方式。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本技术的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。