一种电子产品的散热装置的制作方法

文档序号:30002173发布日期:2022-05-11 14:52阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电子产品的散热装置,用于将所述电子产品在运行过程中产生的热量进行排出,其特征在于,包括出风结构(1)、进风结构(2)、排风结构(3)和外壳(4);所述进风结构(2)、出风结构(1)分别设置在所述外壳(4)的下端和上端,且均与所述外壳(4)可拆卸连接;所述排风结构(3)与所述出风结构(1)固定连接;所述排风结构(3),能够使外界冷空气从所述进风结构(2)进入所述外壳(4),并将所述外壳(4)中的热量从所述排风结构(3)排出。2.根据权利要求1所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述出风结构(1)包括上盖(11)和出风框架(12);所述出风框架(12)与所述上盖(11)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述出风框架(12)包括第一侧壁(121)、第一底部(124);所述第一侧壁(121)上设置有多个凹部(122)与凸部(123),所述凸部(123)与所述上盖(11)抵接,所述凹部(122)处形成散热口。4.根据权利要求3所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述第一底部(124)包括进风口(125)以及多个设置在所述进风口(125)四周的第一连接孔(126);所述上盖(11)上设置有与所述第一连接孔(126)匹配的连接部(111);所述连接部(111)与所述第一连接孔(126)可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述排风结构(3)为风扇(31);所述风扇(31)与所述上盖(11)固定连接,并设置在所述出风框架(12)内部。6.根据权利要求5所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述进风口(125)与所述风扇(31)的大小相互匹配,且所述风扇(31)设置在所述进风口(125)中或正对所述进风口(125)。7.根据权利要求3所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述进风结构(2)包括底座(21)和支撑结构(22);所述底座(21)与所述支撑结构(22)固定连接。8.根据权利要求7所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述底座(21)上设置有至少一个支撑部(211);所述支撑部(211)与所述支撑结构(22)固定连接。9.根据权利要求8所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述支撑结构(22)包括第二侧壁(221)和第二底部(222);所述第二底部(222)设置有与所述支撑部(211)匹配的第二连接孔(223)以及多个通风孔(224)。10.根据权利要求9所述的一种电子产品的散热装置,其特征在于,所述支撑部(211)与所第二连接孔(223)过盈配合,并将所述底座(21)、支撑结构(22)分离,形成能够通过外界冷空气的间隙。

技术总结
本实用新型公开了一种电子产品的散热装置,涉及产品散热技术领域,解决了现有技术中存在的现有的散热器在将产生的热量排出时,扇热风扇设置在产品底部,不能使产品产生的热量均匀排出,导致产品受损,影响产品使用寿命的技术问题。该装置包括外壳、进风结构、排风结构和出风结构;所述进风结构、出风结构分别设置在所述外壳的下端和上端,且均与所述外壳可拆卸连接;所述排风结构与所述出风结构固定连接;所述排风结构,能够使外界冷空气从所述进风结构进入所述外壳,并将所述外壳中的热量从所述排风结构排出。本实用新型通过进风结构与出风结构形成空气对流,加速内部散热,防止热量往外壳内部进行回流,提高了产品的使用寿命。命。命。


技术研发人员:程启伦 李宁 陈建文
受保护的技术使用者:普罗旺斯科技(深圳)有限公司
技术研发日:2021.12.07
技术公布日:2022/5/10
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1