技术编号：30002411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，具体涉及一种高导热铝基覆铜板。背景技术.铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。.现有技术的铝基覆铜板板体结构简单，当铝基覆铜板被使用时缺乏较好的散热机构，使得铝基覆铜板在使用时容易产生高热量，影响上方电子元件的使用寿命。发明内容.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高导热铝基覆铜板，以解决上述背景技术...
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